以下是對PCB設(shè)計中的常見不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論。
1.1 PCB設(shè)計缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。
1.2 PC設(shè)計缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位。
1.3 缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計不規(guī)范，造成機(jī)器識別困難。
1.4 螺絲孔金屬化，焊盤設(shè)計不合理。
螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內(nèi)壁不允許覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設(shè)計成“米”字型或梅花狀(如果過波峰焊時使用載具，可能不存在以上問題)。
1.5 PCB焊盤尺寸設(shè)計錯誤。
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設(shè)計不合理等，焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
1.6 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。
焊接時焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點(diǎn)少錫缺陷。
1.7 測試點(diǎn)過小，測試點(diǎn)放在元件下面或距離元件太近。
1.8 絲印或阻焊在焊盤、測試點(diǎn)上，位號或極性標(biāo)志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。
1.9 PCB元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。
貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應(yīng)該更大些。BGA等器件周圍3mm內(nèi)不允許有貼片件。
1.10 IC焊盤PCB設(shè)計不規(guī)范。
QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設(shè)計，BGA焊盤形狀不規(guī)則等。
1.11 PCB拼板設(shè)計不合理。
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加導(dǎo)致變形、陰陽拼板引起較重元件焊接不良等。
1.12 采用波峰焊接工藝的IC及Connector缺少導(dǎo)錫焊盤，導(dǎo)致焊接后短路。
1.13 元件的排布不符合相應(yīng)的工藝要求。
采用回流焊工藝時，元器件的排布方向應(yīng)與PCB進(jìn)入回流焊爐的方向一致，采用波峰焊工藝時，應(yīng)考慮波峰焊陰影效應(yīng)。造成PCB設(shè)計不良的原因主要有以下幾點(diǎn)：(1) 由于PCB設(shè)計人員對SMT工藝、設(shè)備及可制造性PCB設(shè)計不熟悉;(2) 企業(yè)缺乏相應(yīng)的設(shè)計規(guī)范;(3) 在產(chǎn)品的設(shè)計過程中沒有工藝人員參與，缺乏DFM評審;(4) 管理和制度方面的問題。
為了有效的解決這個問題，進(jìn)行PCB優(yōu)化設(shè)計是非常必要的。