SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個環(huán)節(jié)都有可能會出現(xiàn)問題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測，及時解決問題。那么在SMT貼片加工中常見的檢測設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?下面靖邦科技技術(shù)員就為大家整理介紹。
1、MVI(人工目測)
2、AOI檢測設(shè)備
(1)AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。
(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
3、X-RAY檢測儀
(1)X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。
(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。
4、ICT檢測設(shè)備
(1)ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。
(2)ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。
關(guān)于SMT貼片加工常用的檢測設(shè)備及其功能，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測設(shè)備，還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。靖邦科技專業(yè)的貼片加工廠家，嚴(yán)格把控生產(chǎn)每個環(huán)節(jié)，設(shè)立九道檢測工序，從IQC來料檢驗→SPI錫膏檢測→在線AOI檢測→SMT首件檢測→IPQC產(chǎn)品檢驗→離線AOI檢測→X-RAY-焊接檢測→QC人工檢驗→QA出貨檢驗，確保零缺陷產(chǎn)品，給客戶提供卓越品質(zhì)服務(wù)。