PCBA和PCB有什么區(qū)別?

 

印刷電路(?PCB?)

印刷電路組件(?PCBA?)?_

它們之間的主要區(qū)別在于PCB是指空白電路板,而PCBA是指包含所有必要電子元件的電路板。是電子元器件的支撐體,是電子元器件電路連接的提供者。PCB 沒有功能,因?yàn)樗鼪]有所需的組件,而 PCBA 是完整的功能板。PCBA 構(gòu)建在現(xiàn)有 PCB 之上。

簡(jiǎn)單來說就是空PCB板先經(jīng)過SMT上料再經(jīng)過DIP插件的全過程,簡(jiǎn)稱PCBA。也可以理解為PCB是沒有元件的電路板,PCBA是電子元件焊接而成的電路板。

 

什么是印刷電路板?

 

PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的基礎(chǔ)。它們以機(jī)械方式支撐和電連接電子元件。由于是采用電子印刷技術(shù)制成,這些路徑是按照預(yù)定的PCB設(shè)計(jì)印制或雕刻在板上,所以稱為印刷電路板。

在印刷電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是靠導(dǎo)線直接連接形成完整的電路。電路板本身由層壓材料制成,例如玻璃纖維或復(fù)合環(huán)氧樹脂,并包含連接電路板不同部分的導(dǎo)電路徑。這些路徑根據(jù)預(yù)期的 PCB 設(shè)計(jì)印刷或雕刻在板上。

今天,電路板僅作為有效的實(shí)驗(yàn)工具存在。其中,按信號(hào)層數(shù)分為4層、6層、8層。第 4 層和第 6 層是最常見的。

 

PCB基板

 

基材一般按基板的絕緣部分分類。常見的原材料有電木板、玻璃纖維板和各種塑料板。PCB制造商一般使用玻璃纖維、無紡布材料和樹脂組成的絕緣部分,然后用環(huán)氧樹脂和銅箔壓合。

常見底物及主要成分:

FR-1 ─ 酚醛紙(比FR-2更經(jīng)濟(jì))
FR-2 ─ 酚醛紙
FR-3 ──棉紙
FR-4
──玻璃布 FR-5 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ─ 磨砂玻璃、聚酯
G-10 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ─ 衛(wèi)生紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ─ 衛(wèi)生紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM -4 ─ 玻璃布,環(huán)氧樹脂
CEM-5 ─ 玻璃布,聚酯
AIN – 氮化鋁
SIC – 碳化硅

 

PCB金屬涂層

 

除了基板上的布線外,金屬鍍層也是基板電路和電子元件焊接的地方。

此外,不同的金屬也有不同的價(jià)格,這將直接影響生產(chǎn)成本。不同的金屬也有不同的可焊性和接觸特性,以及不同的電阻值,這些也直接影響到元件的性能。

常用金屬鍍層:


鉛錫合金(錫銅合金?)
金銀

 

PCB的類型

 

PCB的主要類型包括:

單層PCB是最簡(jiǎn)單的PCB類型,涂有單層導(dǎo)電材料和一層阻焊層。PCB 的元件用絲印標(biāo)記。

雙層PCB在板的頂部和底部都有一層導(dǎo)電材料,這使它們比單層PCB具有更大的靈活性和更小的尺寸。

多層 PCB 有兩個(gè)以上的導(dǎo)電層,用于更復(fù)雜的應(yīng)用。

其他常見類型的 PCB 包括柔性 PCB、剛性 PCB 和柔性剛性 PCB。

 

應(yīng)用

 

手機(jī)

觸控面板

計(jì)算機(jī)

電子書

數(shù)碼相機(jī)

醫(yī)療系統(tǒng)

工業(yè)控制

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備

衛(wèi)星系統(tǒng)

液晶電視

LED照明

 

PCBA的定義是什么?

 

雖然 PCB 指的是一塊空白板,但 PCBA 是一個(gè)完整的 PCB 組件,其中包含使電路板按要求發(fā)揮功能所需的所有電子元件。PCBA也可能指將電路板與必要組件組裝在一起的過程。

PCBA制造商用于PCB組裝的最主要方法:

 

SMT(表面貼裝技術(shù))

 

表面貼裝技術(shù)主要是利用貼片機(jī)在PCB板上貼裝一些微小的零件。生產(chǎn)流程如下:
PCB板定位
印刷錫膏
貼片機(jī)放置
回流爐
制作檢驗(yàn)

隨著技術(shù)的發(fā)展,SMT也可以貼裝一些大尺寸的零件,例如,一些較大尺寸的機(jī)械零件可以貼裝在主板上。

 

PCB行業(yè)現(xiàn)狀

 

由于印制電路板的生產(chǎn)處于電子設(shè)備制造的下半場(chǎng),因此被稱為電子行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板在全球電子元器件產(chǎn)品中占有最高的市場(chǎng)份額。

目前,日本、中國、臺(tái)灣、西歐和美國是主要的PCB制造基地。