FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式，可以覆蓋或不覆蓋（通常用于保護FPC電路）。由于FPC可以各種方式彎曲，折疊或重復移動，因此它的使用越來越廣泛。
FPC的基膜通常由聚酰亞胺（聚酰亞胺，PI）制成（簡稱）和聚酯。
（滌綸，簡稱PET），材料厚度為12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫下焊接，則材料通常由PI制成，PCB的基板通常為FR4。
FPC的覆蓋層由電介質薄膜和膠水薄膜或柔性介質涂層制成，可防止污染，潮濕，劃痕等，主要材料與基材相同，即聚酰亞胺。胺（聚酰亞胺）和聚酯（滌綸），常用材料厚度為12.5um。
FPC設計需要將各層粘合在一起，此時需要使用FPC膠（膠粘劑）。柔性板通常用于丙烯酸，改性環(huán)氧樹脂，酚醛縮丁醛，增強塑料，壓敏粘合劑等，而單層FPC不使用膠粘劑粘合。
在許多應用中，例如焊接器件，柔性板需要加強件以獲得外部支撐。主要材料有PI或聚酯薄膜，玻璃纖維，高分子材料，鋼板，鋁板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增強的常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維（FR4）增強板的硬度高于PI或聚酯，并用于較硬的地方。
有多種方法可以處理FPC的焊盤相對于PCB焊盤的處理方式。以下是常見的：
1、化學鎳金也被稱為化學浸金或浸金。通常，PCB的銅金屬表面上使用的化學鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um，浸金（99.9％純金）層的厚度為0.05um-0.1um（之前為PCB）工廠工人使用替換方法替換pcb池中的金幣。技術優(yōu)勢：表面光滑，儲存時間長，易焊接;適用于細間距元件和更薄的PCB。對于FPC，它更合適，因為它更薄。缺點：不環(huán)保。
2、錫鉛電鍍優(yōu)點：可直接在焊盤上添加扁鉛錫，具有良好的可焊性和均勻性。對于某些處理過程（如HOTBAR），必須在FPC上使用此方法。缺點：鉛易氧化，儲存時間短;需要拉電鍍線;不環(huán)保。
3、選擇性電鍍金（SEG）選擇性電鍍金意味著PCB的局部區(qū)域鍍有金，而其他區(qū)域則用另一種表面處理進行處理。電鍍金是指在PCB的銅表面上施加鎳層，然后電鍍金層。鎳層的厚度為2.5μm至5.0μm，金層的厚度通常為0.05μm至0.1μm。優(yōu)點：鍍金層較厚，具有很強的抗氧化性和耐磨性。 “金手指”一般采用這種治療方式。缺點：不環(huán)保，氰化物污染。
4、有機可焊性保護層（OSP）此過程是指具有特定有機物質的裸PCB銅表面的表面覆蓋層。優(yōu)點：提供非常平坦的PCB表面，滿足環(huán)境要求。適用于細間距元件的PCB。
缺點：需要采用傳統(tǒng)波峰焊和選擇性波峰焊工藝的PCBA，不允許進行OSP表面處理。
5、熱風平整（HASL）此過程是指覆蓋PCB裸露金屬表面的63/37鉛錫合金。熱風整平鉛錫合金涂層的厚度為1um-25um。熱空氣整平工藝難以控制鍍層的厚度和焊盤圖案。不推薦用于具有細間距元件的PCB，因為細間距元件需要焊盤的高平坦度;熱風整平過程適用于薄FPC。
在設計中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要與PCB一起使用。在兩者之間的連接中，板對板連接器，連接器和金手指，HOTBAR，軟和硬鍵合板以及手動焊接通常用于不同的應用。環(huán)境方面，設計人員可以使用相應的連接方法。
在實際應用中，根據(jù)應用要求確定是否需要ESD屏蔽。當FPC柔韌性要求不高時，可以通過實心銅皮和厚介質實現(xiàn)。當靈活性要求很高時。
由于FPC的柔軟性，它是在受到壓力時易于破裂，因此FPC保護需要一些特殊的手段。
常用方法有：
1、柔性型材上的內角的最小半徑為1.6 mm。半徑越大，可靠性越高，抗撕裂性越強。在形狀的角落，可以添加靠近板邊緣的線以防止FPC被撕裂。
2、FPC上的裂縫或槽必須以直徑不小于1.5 mm的圓孔結束，這在FPC的相鄰兩個部分需要單獨移動的情況下也是必需的。
3、為了獲得更好的柔韌性，需要在均勻的寬度區(qū)域中選擇彎曲區(qū)域，并且盡可能在彎曲區(qū)域中FPC寬度變化和跡線密度不均勻。
4、加強筋（Stiffener）又稱加強筋，主要用于獲得外部支撐，材料的使用有PI，聚酯，玻璃纖維，高分子材料，鋁，鋼等。合理設計加強板的位置，面積和材料對避免FPC撕裂有很大的作用。
5、在多層FPC設計中，需要在產品使用期間經(jīng)常彎曲的區(qū)域進行氣隙分層設計。嘗試使用薄材料PI材料來增加FPC柔軟度，防止FPC在反復彎曲過程中破裂。
6、當空間允許時，應在金手指和連接器之間的接合處設計雙面膠固定區(qū)域，以防止金手指和連接器在彎曲過程中脫落。
7、FPC定位絲網(wǎng)應設計在FPC和連接器之間的連接處，以防止FPC在裝配過程中歪斜。