PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，無(wú)論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器，都可以找到電路板的身影。

PCB 的缺陷或制造問(wèn)題可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設(shè)備并花費(fèi)更多時(shí)間和資源來(lái)修復(fù)故障。

因此，PCB測(cè)試已成為電路板制造過(guò)程中不可缺少的一部分。及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

PCB中常用的測(cè)試方法有13種。

在線測(cè)試（ICT）

ICT，即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB廠商必備的測(cè)試設(shè)備，功能非常強(qiáng)大。主要通過(guò)測(cè)試探針檢測(cè)PCBA的開路、短路、各部分，并明確告知工作人員。

ICT用途廣泛，測(cè)量精度高，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題指示清晰。即使是具有平均電子技能的工人也可以輕松處理有問(wèn)題的 PCBA。ICT的使用可以大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

飛針測(cè)試

飛針測(cè)試和在線測(cè)試 (ICT) 都是公認(rèn)的有效測(cè)試形式，都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題，但飛針測(cè)試已被證明是提高電路板標(biāo)準(zhǔn)的一種特別具有成本效益的方法.

與測(cè)試探針固定在適當(dāng)位置的傳統(tǒng)測(cè)試方法相反，飛針測(cè)試使用兩個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的探針，它們?cè)跊](méi)有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下運(yùn)行。這些探頭是機(jī)電控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。

因此，飛針測(cè)試的初始成本較低，可以通過(guò)修改軟件來(lái)完成，而無(wú)需改變固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT的初始夾具成本較高，所以對(duì)于小批量訂單，飛針測(cè)試更便宜，但I(xiàn)CT比飛針測(cè)試更快，更不容易出錯(cuò)，所以對(duì)于大批量訂單，或ICT成本更高-有效的。

功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試在產(chǎn)線中端和末端使用專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。有兩種主要類型的功能測(cè)試最終產(chǎn)品測(cè)試和熱模型。

功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)（例如，引腳位置和組件級(jí)診斷）來(lái)改進(jìn)過(guò)程，但需要專門的設(shè)備和專門設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。編寫功能測(cè)試程序很復(fù)雜，因此不適合大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)

AOI 使用單個(gè) 2D 攝像頭或兩個(gè) 3D 攝像頭對(duì) PCB 進(jìn)行拍照，然后將電路板照片與詳細(xì)原理圖進(jìn)行比較。如果電路板與原理圖有一定程度的不匹配，則會(huì)對(duì)電路板的不匹配進(jìn)行標(biāo)記以供技術(shù)人員檢查，AOI可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障問(wèn)題。

但是AOI測(cè)試不會(huì)給電路板供電，不能100%檢測(cè)出所有元器件的問(wèn)題。因此，AOI一般與其他測(cè)試方法結(jié)合使用。常用的測(cè)試組合是

AOI 和飛針

AOI 和在線測(cè)試 (ICT)

AOI 和功能測(cè)試

X 射線測(cè)試

X射線檢測(cè)，即X射線檢測(cè)，利用低能X射線快速檢測(cè)電路板開路、短路、空焊、漏焊等問(wèn)題。

X射線主要用于檢測(cè)超細(xì)間距、超高密度的有缺陷的電路板，以及組裝過(guò)程中產(chǎn)生的橋接、缺片、錯(cuò)位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來(lái)檢測(cè) IC 芯片的內(nèi)部缺陷。這是測(cè)試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需花費(fèi)夾具即可檢查 BGA 焊接質(zhì)量和嵌入式組件。

激光檢測(cè)

這是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量值并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證，并正在考慮用于組裝板測(cè)試。這個(gè)速度對(duì)于量產(chǎn)線來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了。輸出快、無(wú)夾具、視野無(wú)遮擋是其主要優(yōu)勢(shì)；初始成本高、維護(hù)和使用問(wèn)題是其主要缺點(diǎn)。

老化測(cè)試

老化試驗(yàn)是指模擬產(chǎn)品實(shí)際使用條件所涉及的各種因素，對(duì)產(chǎn)品的老化進(jìn)行相應(yīng)條件強(qiáng)化試驗(yàn)的過(guò)程。目的是測(cè)試產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將產(chǎn)品置于特定溫濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時(shí)至7天，記錄性能數(shù)據(jù)，逆向改進(jìn)生產(chǎn)過(guò)程，確保其性能滿足市場(chǎng)需求。老化測(cè)試通常是指電氣性能測(cè)試，類似的測(cè)試包括跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、鹽霧測(cè)試等。

除以上7項(xiàng)測(cè)試外，根據(jù)產(chǎn)品要求，還將采用其他測(cè)試方法，進(jìn)一步保證PCB質(zhì)量。例如

可焊性測(cè)試確保堅(jiān)固的表面并增加可靠焊點(diǎn)的機(jī)會(huì)

PCB 污染測(cè)試 檢測(cè)可能污染電路板、導(dǎo)致腐蝕和其他問(wèn)題的高濃度離子

顯微切片分析調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障

時(shí)域反射儀 (TDR) 查找高頻板的故障

剝離測(cè)試找出將層壓板從板上剝離所需的強(qiáng)度測(cè)量值

浮焊測(cè)試確定 PCB 孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平

PCBA測(cè)試是一個(gè)必要的過(guò)程，如果正確完成，可以防止產(chǎn)品上市時(shí)質(zhì)量問(wèn)題損害品牌。

脆弱性測(cè)試

確保堅(jiān)固的表面和額外的可成型斷點(diǎn)機(jī)會(huì)。

PCB污染測(cè)試

可以測(cè)量大量受污染的電路板，造成腐蝕等問(wèn)題。

微量分析

檢查有無(wú)故障、開路、短路等故障。

時(shí)域反射儀(TDR)

開發(fā)板故障。

剝離測(cè)試

測(cè)量剝離和壓在板上所需的強(qiáng)度。

浮動(dòng)測(cè)試

確保PCB孔電阻是PCBA測(cè)試熱應(yīng)力水平的必要過(guò)程。