PCB的焊接挑戰(zhàn) ? 似乎幾乎每年，PCB 組裝商都會(huì)遇到新的焊接挑戰(zhàn)，因?yàn)樗D(zhuǎn)向更小、功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品，同時(shí)對(duì)性能的要求也更高。 越來(lái)越小的元件、更細(xì)的間距、更小的焊盤、更細(xì)的走線和 PCB 上的空間繼續(xù)挑戰(zhàn)著那些肩負(fù)著構(gòu)建具有高產(chǎn)量和可靠可靠性的復(fù)雜產(chǎn)品任務(wù)的公司。 當(dāng)我們查看電子產(chǎn)品中一些最常見(jiàn)的故障原因時(shí)，焊料是核心。 在傳統(tǒng)的組件組裝中，先設(shè)計(jì)和制造 PCB，然后使用焊膏連接組件。那時(shí)，整個(gè)組件都經(jīng)受高溫，因?yàn)?[...]

了解 PCB 禁入?yún)^(qū)??的概念、為什么它們經(jīng)常被忽視，以及一些用于維護(hù)禁入?yún)^(qū)的行之有效的方法。 “禁區(qū)”正如其名 PCB“禁區(qū)”顧名思義：它是一個(gè)不應(yīng)有元件和/或 PCB 跡線的區(qū)域。 術(shù)語(yǔ)組件包括任何電氣、機(jī)械或機(jī)電設(shè)備。并且，在所有應(yīng)用和環(huán)境條件下都應(yīng)保留禁區(qū)。 設(shè)計(jì)工程師或 PCB [...]

電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的概念。以下是每輛電動(dòng)汽車的核心：電池。 ? 電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的概念。以下是每輛電動(dòng)汽車的核心：電池。 任何電動(dòng)汽車 (EV) 的基本部件都是電池。電池的設(shè)計(jì)必須滿足車輛使用的電機(jī)和充電系統(tǒng)的要求。? 這包括物理限制，例如在車身內(nèi)進(jìn)行有效包裝以最大限度地提高容量。作為 EV 重量的主要貢獻(xiàn)者，設(shè)計(jì)師還必須考慮電池在車輛內(nèi)的位置，因?yàn)樗鼈儠?huì)影響電源效率和車輛操控特性（這通常是為什么您經(jīng)常會(huì)看到電池放置在車輛底板下方的原因） . [...]

當(dāng)涉及到PCB 組裝時(shí)，關(guān)于不同 IPC 類組裝檢查標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題并不少見(jiàn)。大多數(shù)情況下，第一個(gè)問(wèn)題是關(guān)于 IPC 2 類和 3 類裝配過(guò)程之間的區(qū)別。今天的博客將討論這個(gè)主題，并幫助闡明這個(gè)重要主題。了解有關(guān)以下分類的更多信息。 ? [...]

聚酰亞胺 PCB 是一種流行的印刷電路板材料，這要?dú)w功于它在 PCB 制造過(guò)程中提供的靈活性和強(qiáng)度。它與印刷電路板制造中最常用的更標(biāo)準(zhǔn)的 FR44 材料有什么區(qū)別？ 當(dāng)您準(zhǔn)備制造印刷電路板時(shí)，最終產(chǎn)品的功能通常會(huì)決定組裝所需的材料。例如，用于航空航天的印刷電路板通常需要更先進(jìn)的材料，以確保它們?cè)跇O端條件下的功能以及使用它們的人的安全。耐熱性和柔韌性等因素在這些情況下可以發(fā)揮至關(guān)重要的作用，但通常因此成本更高。用于手機(jī)和電視等商業(yè)設(shè)備的印刷電路板依賴于較便宜的 PCB 材料。 [...]

印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)與過(guò)去的膠帶和切割方法相比有了很大的進(jìn)步。先進(jìn)的功能使設(shè)計(jì)人員能夠使用 軟件輕松開(kāi)發(fā) FR-4 剛性 PCB。 柔性 PCB 和互連在今天很常見(jiàn)，通常用于將筆記本電腦“主板”等硬件連接到顯示屏或用于可折疊電子系統(tǒng)。? [...]

對(duì)于大型數(shù)據(jù)中心、5G通信和衛(wèi)星等空間級(jí)應(yīng)用的高帶寬應(yīng)用，對(duì)小型化電源的需求巨大。 由于嵌入式應(yīng)用的板載空間有限，企業(yè)需要具有更高功率密度的小尺寸電源。 ? 然而，根據(jù)應(yīng)用的不同，可以從不同的角度看待功率密度，但最終目標(biāo)保持不變，即減小尺寸以提高功率密度。 熱性能一直是提高功率密度的限制因素之一。適當(dāng)?shù)募呻娐贩庋b對(duì)于熱量輕松從系統(tǒng)中散發(fā)很重要。 ? 這使系統(tǒng)看不到任何溫度升高，并且這些功率損耗可以承受。這里的目標(biāo)是對(duì)集成電路封裝和印刷電路板進(jìn)行熱優(yōu)化，以降低存在電源轉(zhuǎn)換器損耗時(shí)的溫升。 轉(zhuǎn)換器小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)使得采用更小硅和封裝尺寸的系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)變得困難。隨著管芯面積的縮小，相應(yīng)的結(jié)到環(huán)境熱阻呈指數(shù)級(jí)惡化。 ? 為輕松排出集成電路的熱量，德州儀器 [...]

盡管量子硬件在市場(chǎng)上取得了重大進(jìn)展，但量子商業(yè)化的道路上仍有許多障礙。 長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算一直被譽(yù)為釋放前所未有的計(jì)算性能的下一項(xiàng)技術(shù)。 雖然量子計(jì)算最初是一個(gè)只有研究人員才能接觸到的高度專業(yè)化的領(lǐng)域，但現(xiàn)在全世界的開(kāi)發(fā)人員都可以通過(guò)云訪問(wèn)量子處理器的強(qiáng)大功能。這種云可訪問(wèn)性鼓勵(lì)數(shù)百家公司將量子處理用于醫(yī)療、移動(dòng)和廣告等領(lǐng)域的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題測(cè)試。盡管有這種早期的炒作，但量子硬件尚未在更大范圍內(nèi)在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上被證明具有商業(yè)可行性。 ? 許多大學(xué)和公司繼續(xù)投資于量子計(jì)算的研發(fā)，最終目標(biāo)是將該技術(shù)推向市場(chǎng)。我們離這個(gè)最終目標(biāo)還有多遠(yuǎn)？以下是量子空間的一些最新發(fā)展，可能表明大規(guī)模生產(chǎn)的步伐正在加快。 ? 硅基量子比特的里程碑 ? 將量子計(jì)算商業(yè)化的最突出挑戰(zhàn)之一是經(jīng)濟(jì)地制造這項(xiàng)技術(shù)。由于硅制造基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)完善，開(kāi)發(fā)人員可以使用基于硅的量子位更輕松地大規(guī)模生產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)。然而，硅量子位尚未在整個(gè)晶圓上制造。 為了解決這個(gè)問(wèn)題，英特爾在 [...]