漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強(qiáng)調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工； （4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。 按照正常的生產(chǎn)規(guī)律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導(dǎo)致整個板面應(yīng)力重新取向，最終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。 從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細(xì)微變化，但就長期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來看，變化還是有規(guī)律的。 [...]

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 不過可能會有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。 2.采用高Tg的板材 Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對地材料的價(jià)錢也比較高。 3.增加電路板的厚度 許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子*可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。 4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量 [...]

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。 比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。 所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。 今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。 3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。 4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。 [...]

今天，廣東多地紛紛發(fā)出高溫黃色預(yù)警信號，中午的廣東大地，一片紅紅火火恍恍惚惚。而據(jù)氣象臺報(bào)道，未來幾天，廣東人將繼續(xù)接受雨水和太陽的“關(guān)愛”，處于“連蒸帶烤”模式。 既然天氣這么熱，今天我們就來聊聊PCB的散熱降溫設(shè)計(jì)吧。 對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。 PCB設(shè)計(jì)是緊跟著原理設(shè)計(jì)的下游工序，設(shè)計(jì)的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品性能和上市周期。我們知道，在PCB板上的器件都有各自的工作環(huán)境溫度區(qū)間，如果超出這個區(qū)間，器件工作效率將大大降低或失效，導(dǎo)致器件損壞。所以，散熱是PCB設(shè)計(jì)中需要重點(diǎn)考慮的問題。 那么，作為一名PCB設(shè)計(jì)工程師，應(yīng)該如何進(jìn)行散熱處理呢？ PCB的散熱和板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面都有關(guān)系。其中，布局對PCB散熱有著舉足輕重的作用，是PCB散熱設(shè)計(jì)的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。工程師在進(jìn)行布局的時候，需要考慮以下方面： （1）把發(fā)熱高、輻射大的元器件集中設(shè)計(jì)安裝在另一個PCB板上，這樣進(jìn)行單獨(dú)集中通風(fēng)冷卻，避免與主板相互干擾； （2）PCB板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)； （3）使傳熱通路盡可能短； （4）使傳熱橫截面盡可能大； [...]

在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地平面的分割不好、地層設(shè)計(jì)不合理、電流不均勻等等。 1) 去耦電容 我們都知道在電源和地之間加一些電容可以降低系統(tǒng)的噪聲，但是到底在電路板上加多少電容?每個電容的容值多大合適?每個電容放在什么位置更好?類似這些問題我們一般都沒有去認(rèn)真考慮過，只是憑設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行，有時甚至認(rèn)為電容越少越好。在高速設(shè)計(jì)中，我們必須考慮電容的寄生參數(shù)，定量的計(jì)算出去耦電容的個數(shù)以及每個電容的容值和放置的具體的位置，確保系統(tǒng)的阻抗在控制范圍之內(nèi)，一個基本的原則是需要的去耦電容，一個都不能少，多余的電容，一個也不要。 2) 地反彈 當(dāng)高速器件的邊緣速率低于0.5ns時，來自大容量數(shù)據(jù)總線的數(shù)據(jù)交換速率特別快，當(dāng)它在電源層中產(chǎn)生足以影響信號的強(qiáng)波紋時，就會產(chǎn)生電源不穩(wěn)定問題。當(dāng)通過地回路的電流變化時，由于回路電感會產(chǎn)生一個電壓，當(dāng)上升沿縮短時，電流變化率增大，地反彈電壓增加。此時，地平面(地線)已經(jīng)不是理想的零電平，而電源也不是理想的直流電位。當(dāng)同時開關(guān)的門電路增加時，地反彈變得更加嚴(yán)重。對于128位的總線，可能有50_100個I/O線在相同的時鐘沿切換。這時，反饋到同時切換的I/O驅(qū)動器的電源和地回路的電感必須盡可能的低，否則，連到相同的地上的靜止將出現(xiàn)一個電壓毛刷。地反彈隨處可見，如芯片、封裝、連接器或電路板上都有可能會出現(xiàn)地反彈，從而導(dǎo)致電源完整性問題。 從技術(shù)的發(fā)展角度來看，器件的上升沿將只會減少，總線的寬度將只會增加。保持地反彈在可接受的唯一方法是減少電源和地分布電感。對于，芯片，意味著，移到一個陣列晶片，盡可能多地放置電源和地，且到封裝的連線盡可能短，以減少電感。對于，封裝，意味著移動 層封裝，使電源的地平面的間距更近，如在BGA封裝中用的。對于連接器，意味著使用更多的地引腳或重新設(shè)計(jì)連接器使其具有內(nèi)部的電源和地平面，如基于連接器的帶狀軟線。對于電路板，意味著使相鄰的電源和地平面盡可能地近。由于電感和長度成正比，所以盡可能使電源和地的連線短將降低地噪聲。 3) [...]

“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認(rèn)為清洗并不是關(guān)鍵步驟。然而，隨著產(chǎn)品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發(fā)許多故障，返修或召回產(chǎn)品造成運(yùn)營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述電路板（線路板）PCBA清洗的作用。 PCBA（印制電路組件）生產(chǎn)過程中經(jīng)過多個工藝階段，每個階段均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會降低產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，，其中有機(jī)酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。 電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。 這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板（線路板）PCBA的質(zhì)量。 綜上所述，電路板（線路板）PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到電路板（線路板）PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。