我們?cè)诋?huà)PCB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方用粗線(比如50mil，甚至以上)，小電流的信號(hào)可以用細(xì)線(比如10mil)。 對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，有時(shí)候走線里流過(guò)的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話(huà)比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問(wèn)題。一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過(guò)的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話(huà)，在大電流通過(guò)時(shí)走線就會(huì)燒毀。當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來(lái)說(shuō)，突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺，持續(xù)時(shí)間為us級(jí)，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。(這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問(wèn)題??導(dǎo)線的雜散電感，這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì)，從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長(zhǎng)的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長(zhǎng)度進(jìn)行考慮) 一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過(guò)孔焊盤(pán)鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng)：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實(shí)不然。主要有兩點(diǎn)考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過(guò)電流能力。 使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤(pán)的過(guò)電流能力很強(qiáng)，對(duì)于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時(shí)它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來(lái)對(duì)器件散熱有好處，但是這對(duì)于電路板焊接人員卻是個(gè)難題，因?yàn)楹副P(pán)散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。使用直角輻條和45角輻條會(huì)減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來(lái)也就容易多了。所以選擇過(guò)孔焊盤(pán)鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合，綜合過(guò)電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號(hào)線就不要使用直鋪了，而對(duì)于通過(guò)大電流的焊盤(pán)則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 為什么提起這個(gè)來(lái)了呢?因?yàn)榍耙魂囈恢痹谘芯恳豢铍姍C(jī)驅(qū)動(dòng)器，這個(gè)驅(qū)動(dòng)器中H橋的器件老是燒毀，四五年了都找不到原因。在我的一番辛苦之后終于發(fā)現(xiàn)：原來(lái)是功率回路中一處器件的焊盤(pán)在鋪銅時(shí)使用了直角輻條的鋪銅方式(而且由于鋪銅畫(huà)的不好，實(shí)際只出現(xiàn)了兩個(gè)輻條)。這使得整個(gè)功率回路的過(guò)電流能力大打折扣。雖然產(chǎn)品在正常使用過(guò)程沒(méi)有任何問(wèn)題，工作在10A電流的情況下完全正常。但是，當(dāng)H橋出現(xiàn)短路時(shí)，該回路上會(huì)出現(xiàn)100A左右的電流，這兩根輻條瞬時(shí)就燒斷了(uS級(jí))。然后呢，功率回路變成了斷路，儲(chǔ)藏在電機(jī)上的能量沒(méi)有瀉放通道就通過(guò)一切可能的途徑散發(fā)出去，這股能量會(huì)燒毀測(cè)流電阻及相關(guān)的運(yùn)放器件，擊毀橋路控制芯片，并竄入數(shù)字電路部分的信號(hào)與電源中，造成整個(gè)設(shè)備的嚴(yán)重?fù)p毀。整個(gè)過(guò)程就像用一根頭發(fā)絲引爆了一個(gè)大地雷一樣驚心動(dòng)魄。那么你可能要問(wèn)了，為什么在功率回路中的焊盤(pán)上只使用了兩個(gè)輻條呢?為什么不讓銅箔直鋪過(guò)去呢?因?yàn)?，呵呵，生產(chǎn)部門(mén)的人員說(shuō)那樣的話(huà)這個(gè)引腳太難焊了!設(shè)計(jì)者正是聽(tīng)了生產(chǎn)人員的話(huà)，所以才...唉唉，發(fā)現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題可著實(shí)費(fèi)了我一番腦筋啊，哪像說(shuō)起來(lái)這么簡(jiǎn)單!苦樂(lè)自知，苦樂(lè)自知... via的孔如果小于0.3mm的話(huà)就沒(méi)有辦法使用機(jī)械鉆孔了，要使用激光鉆孔，板的生產(chǎn)加工難度增大。所以我個(gè)人的想法是如果不是非常需要 最小為0.5mm外/0.3mm內(nèi)。。但是像計(jì)算機(jī)主板 、內(nèi)存條、密集的BGA封裝等等，有時(shí)候可能小到14mil/8mil。。我個(gè)人的想法是孔內(nèi)徑的大小 一般為線寬的1.5倍，當(dāng)然特殊的加粗的線(例如電源等)不需要這樣。

將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過(guò)網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過(guò)程中還會(huì)傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。 下面是為版圖設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對(duì)元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)孔柵格和SMD柵格設(shè)計(jì)為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過(guò)孔設(shè)成要求的值。PCB制造商對(duì)盲孔和埋孔設(shè)置可能有特定的最小值或標(biāo)稱(chēng)推薦值。 3.根據(jù)PCB制造商能力設(shè)置相應(yīng)的焊盤(pán)/過(guò)孔參數(shù)。大多數(shù)PCB制造商都能支持鉆孔直徑為10mil和焊盤(pán)直徑為20mil的較小過(guò)孔。 4.根據(jù)要求設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則。 5.為常用層設(shè)置定制的快捷鍵，以便在布線時(shí)能快速切換層(和創(chuàng)建過(guò)孔)。 處理原理圖傳遞過(guò)程中的錯(cuò)誤 [...]

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。 但是由于市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì)，越來(lái)越多廠家為了提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達(dá)標(biāo)，嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。 面對(duì)市面上五花八門(mén)的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個(gè)方面入手;第一種方法就是從外觀來(lái)分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來(lái)判斷。 安防球機(jī)線路板 判斷PCB電路板的好壞的方法： 第一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，PCB線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶(hù)可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 [...]

PCB設(shè)計(jì)原則千千萬(wàn)，抑制干擾源占一半。所謂抑制干擾源，就是通過(guò)切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾能力和及時(shí)把干擾消除。 （1）抑制干擾源的方法 1. 繼電器線圈增加續(xù)流二極管 ，消除斷開(kāi)線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)。 2. 在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響。 [...]

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。 對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對(duì)于較為復(fù)雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過(guò)顯微鏡觀察，一時(shí)不易確定，這個(gè)時(shí)候就需要借助其它手段來(lái)確定。 接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過(guò)載等等。 再就是失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過(guò)程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，一般盡應(yīng)該可能的進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可以找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因。 這就為下一步的改進(jìn)提供了有的放矢的依據(jù)。最后，就是根據(jù)分析過(guò)程所獲得試驗(yàn)數(shù)據(jù)、事實(shí)與結(jié)論，編制失效分析報(bào)告，要求報(bào)告的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)，切忌憑空想象。 分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機(jī)理。 就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現(xiàn)場(chǎng)，在高明的警察也很難作出準(zhǔn)確責(zé)任認(rèn)定，這時(shí)的交通法規(guī)一般就要求逃離現(xiàn)場(chǎng)者或破壞現(xiàn)場(chǎng)的一方承擔(dān)全部責(zé)任。 [...]

柔性電路用于導(dǎo)體相互連接的各種應(yīng)用，這些導(dǎo)體互連必須是可彎曲的或者是能夠在使用時(shí)長(zhǎng)時(shí)間保持彎曲狀態(tài)。在以前，這種互連技術(shù)都是用導(dǎo)線互連的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的。柔性電路有很多種，一種是雙向接入的柔性電路，這是一種單面柔性電路，制造這種電路的目的是可以從柔性電路的兩側(cè)接入導(dǎo)電材料。第二種是雙面柔性電路，是一種有兩個(gè)導(dǎo)電層的電路，兩個(gè)導(dǎo)電層分別位于電路里的基本層的兩個(gè)側(cè)面；針對(duì)你的具體要求，可以在基板薄片的兩個(gè)側(cè)面形成走線圖案，兩個(gè)側(cè)面上的走線可以通過(guò)鍍銅通孔實(shí)現(xiàn)互相連通。第三種是多層柔性電路，是把幾個(gè)有復(fù)雜互連的單面電路或雙面電路結(jié)合起來(lái)，在多層設(shè)計(jì)中需要常常使用屏蔽技術(shù)和表面貼裝技術(shù)。第四種是剛性-柔性電路，是把剛性印刷電路板和柔性電路兩者的優(yōu)勢(shì)整合起來(lái)，電路通常是通過(guò)剛性電路和柔性電路之間的電鍍通孔實(shí)現(xiàn)互連。 柔性電路有很多好處。柔性組件的主要的一個(gè)好處就是可以實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)錯(cuò)誤的布線，替代勞動(dòng)密集型的手工布線。另外與剛性電路不同的是，柔性電路還可以設(shè)計(jì)成復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，因?yàn)榭梢园阉麄儚澢筛鞣N形狀。顧名思義，在柔性電路中使用的材料可以來(lái)回彎曲無(wú)數(shù)次，這意味著它們可以用于高度重復(fù)的應(yīng)用，例如在印刷頭上使用。在需要考慮產(chǎn)品的重量問(wèn)題時(shí)，柔性電路是剛性電路板和導(dǎo)線非常好的替代品，因?yàn)樗慕殡姴牧虾蛯?dǎo)體線路都非常薄。 在過(guò)去的幾年里，柔性電路行業(yè)的需求不斷增長(zhǎng)?，F(xiàn)在，柔性電路行業(yè)年產(chǎn)值達(dá)到100億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)7% - 10%。 隨著柔性電路使用的快速增長(zhǎng)，這些類(lèi)型的電子互連電路的返工標(biāo)準(zhǔn)（更換的器件仍然符合最初的規(guī)格和功能）與修復(fù)標(biāo)準(zhǔn)（在柔性電路上修復(fù)物理?yè)p壞）還沒(méi)有同步跟上。 有一些返工挑戰(zhàn)來(lái)自柔性電路自身的特點(diǎn)。首先，在返工時(shí)很難使柔性電路保持是平的。從返工的角度看，Kapton材料或其他基礎(chǔ)柔性材料的可彎曲性是對(duì)返工的挑戰(zhàn)，雖然他們的可彎曲性正是他們?cè)趹?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。為了保持組件是平的，必須粘貼膠帶來(lái)使它保持平坦。在一些情況下，為柔性電路的返工制作一個(gè)真空夾具是一種比較昂貴的辦法。在放置微間距元件時(shí)，這種夾具的真空結(jié)構(gòu)對(duì)返工會(huì)有很大的影響。如果真空正好在一個(gè)微間距元件的引線下面，可能少許的真空就會(huì)把柔性導(dǎo)線“拉”進(jìn)孔里，使元件不能和柔性電路的導(dǎo)線接觸，從而導(dǎo)致電氣“開(kāi)路”。對(duì)于返工時(shí)的錫膏印刷，當(dāng)模板和待印刷的表面不是共面的時(shí)，共面性是個(gè)挑戰(zhàn)。因此，經(jīng)常需要使用注射器涂布錫膏來(lái)代替印刷涂布。有時(shí)，在互連器件中使用加導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂的柔性材料。雖然這些材料的固化溫度遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)焊錫的回流溫度，但是，它可能會(huì)把事情弄糟。對(duì)于這種情況，只要返工工藝的設(shè)計(jì)是正確的，對(duì)多次返工的限制是組件的邊際成本遠(yuǎn)低于返工造成的成本，這時(shí)，對(duì)大量廢品進(jìn)行返工是一個(gè)更有吸引力的經(jīng)濟(jì)選擇。 從工藝的角度看，返工柔性電路的工藝有一些優(yōu)勢(shì)。柔性電路板的熱質(zhì)量比剛性印刷電路板的小，在焊接柔性電路板時(shí)，溫度達(dá)到液相線的加熱時(shí)間比剛性電路板短。這加快了返工工藝的替換操作。此外，這使焊接時(shí)所需的來(lái)自熱空氣系統(tǒng)的空氣的溫度降低了幾倍，熱空氣造成元件損壞的可能性比較小。柔性材料的高溫耐受性，比如Kapton、Peek和耐高溫聚酰亞胺，使柔性電路返工工藝的工藝窗口比較大。 根據(jù)修復(fù)PCB的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，IPC 7711/21修復(fù)和修改印刷電路板與電子組件的規(guī)定覆蓋各種柔性電路的返工與維修工藝。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中列出的每一個(gè)工藝，根據(jù)各個(gè)工藝對(duì)返工或修復(fù)柔性電路的適用性，在工藝文檔的右上角的“電路板類(lèi)型”一節(jié)標(biāo)題下加上字母“F”。在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中甚至有一個(gè)柔性電路專(zhuān)用的導(dǎo)體修復(fù)標(biāo)準(zhǔn)。在步驟7.1.1中覆蓋在柔性電路上的修復(fù)導(dǎo)體的各種工藝。 [...]

原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、OSP材料類(lèi)型：松香類(lèi)(Rosin)，活性樹(shù)脂類(lèi)(ActiveResin)和唑類(lèi)(Azole)。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類(lèi)OSP。 PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事 3、特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤(rùn)濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點(diǎn)：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷；③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高；④存儲(chǔ)時(shí)間較短。 4、儲(chǔ)存方式及時(shí)間：真空包裝6個(gè)月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)。 5、SMT現(xiàn)場(chǎng)要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中，OSP包裝拆包后48小時(shí)內(nèi)開(kāi)始組裝；②單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內(nèi)完成DIP。

設(shè)計(jì)高速系統(tǒng)并不僅僅需要高速元件，更需要天才和仔細(xì)的設(shè)計(jì)方案。設(shè)備模擬方面的重要性與數(shù)字方面是一樣的。在高速系統(tǒng)中，噪聲問(wèn)題是一個(gè)最基本的考慮。高頻會(huì)產(chǎn)生輻射進(jìn)而產(chǎn)生干擾。邊緣極值的速度可以產(chǎn)生振鈴，反射以及串?dāng)_。如果不加抑制的話(huà)，這些噪聲會(huì)嚴(yán)重?fù)p害系統(tǒng)的性能。 一、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本 文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。 現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上 的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專(zhuān)用EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專(zhuān)用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時(shí)間完成余下的工作。 現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語(yǔ)和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開(kāi)始布線之前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。下面是一般的設(shè)計(jì)過(guò)程和步驟。 1、確定PCB的層數(shù) 電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及 層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。 [...]