談多年開關電源的設計心得，從開關電源印制板的設計、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開關電源中的應用，到反激電源的占空比，絕對的實踐精華！ 開關電源印制板的設計 首先從開關電源的設計及生產工藝開始描述吧，先說說印制板的設計。開關電源工作在高頻率，高脈沖狀態(tài)，屬于模擬電路中的一個比較特殊種類。布板時須遵循高頻電路布線原則。 布局：脈沖電壓連線盡可能短，其中輸入開關管到變壓器連線，輸出變壓器到整流管連接 線。脈沖電流環(huán)路盡可能小如輸入濾波電容正到變壓器到開關管返回電容負。輸出部分變壓器出端到整流管到輸出電感到輸出電容返回變壓器電路中X電容要盡量接 近開關電源輸入端，輸入線應避免與其他電路平行，應避開。 Y電容應放置在機殼接地端子或FG連接端。共摸電感應與變壓器保持一定距離，以避免磁偶合。如不好處理可在共摸電感與變壓器間加一屏蔽，以上幾項對開關電 源的EMC性能影響較大。 輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應靠近輸出端子，可影響電源輸出紋波指標，兩只小容量電容并聯(lián)效果應優(yōu)于用一只大容量電容。發(fā)熱器件要和電解 電容保持一定距離，以延長整機壽命，電解電容是開關電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允許 [...]

PCB有單面、雙面和多層對于收音機和其他簡單的電器，可以使用單面印刷電路板然而，隨著時代的進步，電子產品無論功能還是體積都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產品，單面和雙面pcb不能完全滿足要求，而必須采用多層pcb。 多層pcb具有組裝密度高、體積小、電子元器件連接短、信號傳輸速度快、布線方便、屏蔽效果好等優(yōu)點。目前，pcb共有100多層，常見的有4層和6層。 在多層板的設計之中，每一層都要對稱，最好是均勻的銅層如果是不對稱的，就容易造成失真。根據(jù)電路功能進行多層板布線。在外層布線時，需要在焊接表面多布線，而在元器件表面少布線，有利于PCB的維護和故障排除在路由方面，需要將電源層、編隊和信號層分開，以減少電源、地面和信號間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應相互垂直或傾斜的線條和曲線不應平行，以減少基板的層間耦合和干涉 與單面印刷電路板和雙面印刷電路板相比，哪一層由每一層代表什么？它的用途是什么？多層PCB主要由下列幾層組成：信號層、之內平面、機械層、掩模層、絲網(wǎng)層和系統(tǒng)工作層 信號層分為頂層、底層和底層。它主要用于放置各種部件，或用于布線和焊接。外部電源層又稱為外部電源層，專門用于布置電源線和地線。 機械層通常用于放置關于電路板制造和組裝方法的指示信息，例如物理尺寸線、數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)、通孔信息等。焊接掩模層還具有頂層和底層。放置在該層之上的焊盤或其他對象是無銅區(qū)域。絲網(wǎng)印刷層主要用于繪制元件的輪廓、放置元件的編號或其它文字信息。系統(tǒng)工作層用于顯示違反設計規(guī)則的信息。

PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原。 然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。 對于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至認為PCB抄板就是山寨。 山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板絕對不是模仿，PCB抄板的目的是為了學習國外最新的電子電路設計技術，然后吸收優(yōu)秀的設計方案，再用來開發(fā)設計更優(yōu)秀的產品。 隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復制和克隆，還會涉及產品的二次開發(fā)與新產品的研發(fā)。 比如，通過對既有產品技術文件的分析、設計思路、結構特征、工藝技術等的理解和探討，可以為新產品的研發(fā)設計提供可行性分析和競爭性參考，協(xié)助研發(fā)設計單位及時跟進最新技術發(fā)展趨勢、及時調整改進產品設計方案，研發(fā)最具有市場競爭性的新產品。 PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改，可以實現(xiàn)各類型電子產品的快速更新升級與二次開發(fā)，根據(jù)抄板提取的文件圖與原理圖，專業(yè)設計人員還能根據(jù)客戶的意愿對PCB進行優(yōu)化設計與改板。 也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特征的重新設計，這樣具備新功能的產品將以最快的速度和全新的姿態(tài)亮相，不僅擁有了自己的知識產權，也在市場中贏得了先機，為客戶帶來的是雙重的效益。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。 [...]

在pcb存取步驟之中，由于需對基板展開分拆，去掉積體電路等元器件制作bom表格，并對分拆之后的pcc裸板展開掃瞄拷貝，因此，在這個步驟之中，準確拆除pcb之上的積體電路也是一個關鍵議題。 不僅在pcb存取步驟之中，而且在元件保障步驟之中，經常需將積體電路從印刷電路板中抽出。由于積體電路管腳的數(shù)目和/，很容易抽出，有時會損毀積體電路和基板。在這里，我們獲取了幾種精確的方式來精確拆除積體電路，期望對您大幅協(xié)助。 吸錫拆除方式：透過吸錫設備拆除整體塊是一種常見的?？品绞?。該方法是一種吸焊兩用的一般電烙鐵，電壓小于35W，拆除集成塊時，只要將冷卻的兩用電烙鐵頭放到待拆除集成塊的銷釘之上，焊點晶粒熔融之后，吸進細錫液體之中，吸出所有端口晶粒之后，可抽出集成塊。 醫(yī)用空心針抽出方式：取數(shù)支醫(yī)用空心針8～12支。采用時，導管的直徑剛好遮蔽集成塊銷。拆除時，用剝鐵熔化銷釘晶粒，立即用導管蓋住銷釘，然后取下烙鐵并旋轉導管，晶粒凝結之后拔出導管。這樣，引腳就與印刷板全然剝離了。一旦所有的端口都完工，集成塊可很難地移除。 直流鐵刷拆除方式︰只要有地下鐵和大電刷，拆除方式直觀易行。拆集成塊時，先將電烙鐵加熱，當達熔融濃度時，將焊腳之上的晶粒熔融，用刷子將熔融的晶粒掃走。這樣，集成塊的端口就可與印制板剝離。這種方式可分成兩部份。最終，用尖鑷子或小螺絲刀撬出集成塊。 添加晶粒工件拆卸法：此方式是一種便于的方式，只要在待拆除的集成塊的端口之上添加一些晶粒，相連每排端口的焊點，以便于熱傳導和拆除。拆除時，每次冷卻一排銷釘時，用電烙鐵用尖鑷或大“一”樓螺絲刀撬起一個撬，依次冷卻兩排銷釘，直到拆除。通常情形之下，每個銷可通過冷卻兩次來拆除。 多股銅線吸錫拆除方式：即用多股銀芯塑料線拆下塑膠護套，并用多股銀芯線&40；長絲頭&41；可。采用后，將松香醇溶液涂在多股銀芯線之上，電烙鐵加熱之后，將多股銀芯線涂在集成塊的銷子之上冷卻，使銷子之上的焊錫被銅線吸取，將吸取焊錫的部份剪斷，并針上的焊錫經過多次重復，可全部吸取。如果也許的臺詞，也可采用屏蔽線之中的編織線。只要吸住晶粒，用鑷子或大“一”漢字螺絲刀輕輕撬動，可將集成塊抽出。

近年來，pcb設計工具獲得了穩(wěn)步發(fā)展，以應對這一日益簡單的設計領域的挑戰(zhàn)。一個深遠的變化，使用三維功能，預定將使設計師平衡設計創(chuàng)意與全球市場的競爭力。近年來，越來越余的網(wǎng)絡、更嚴苛的設計約束和布線密度，以及逐漸向高速和低密度項目遷移已經減少了PCB的復雜性。不幸的是，pcb設計工具近年來穩(wěn)步發(fā)展，以應對這一日益簡單的設計領域的挑戰(zhàn)。一個深遠的變化，使用三維功能，預定將使設計師平衡設計創(chuàng)意與全球市場的競爭力。 三維設計師的挑戰(zhàn)，這種方法雖然合理，但有很多缺點。 首先，在具體樣機生產以前，設計者難以確認電路板與否適當。 其次，這種方法通常造成在設計過程之中需多次創(chuàng)作原型。 此外，多個原型是耗時的，一個中等簡單的設計原型的平均值成本是8929美元。 在設計過程之中，任何額之外的時間或費用不僅會沖擊公司的競爭力，而且會妨礙我們向全新業(yè)務的發(fā)展，這就不難理解為什么這種方法不受歡迎。 另一個缺點是pcb設計師傳統(tǒng)之上是二維設計。基本上，設計師是在2d之中設立的，在手動注解后，它被傳送給機械設計工程師。 機械工程師透過機械cad軟件對設計師展開三維重繪，這種方法全然是手工完工的，既費時又難錯誤。 因此，它不能為之下一代電子產品的設計獲取具備競爭力的差異化。現(xiàn)在很顯著，董事會設計師需看到更糟糕的方法來察看和研究他們日益簡單的設計。 pcb設計人員的最終目標是為現(xiàn)實世界設立三維產品，因此最糟糕的解決方案是采用具備高階3d功能的設計工具。 [...]

銅覆蓋層是pcb設計的重要組成部分。所謂覆銅就是用實心銅填充PCB之上的空閑空間，也叫覆銅。 包銅的意義在于降低地線的阻抗，提高抗干擾能力，降低電壓降，提高功率效率，而與地線連接也可以減小回路面積。為了使印刷電路板在焊接過程之中盡可能不變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還將要求印刷電路板設計者在印刷電路板的開放區(qū)域填充銅板或網(wǎng)格狀地線。 眾所周知，在高頻情況之下，印制電路板之上布線的分布電容將起作用。當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，將產生天線效應，并通過布線向之外發(fā)射噪聲。如果pcb之中存在銅包層，接地不良，銅包層將成為傳輸噪聲的工具。 因此，在高頻電路之中，不要以為接地線的某個地方接地了，這就是“地線”。必須在布線中鉆孔，間距小于λ/20，并與多層板的接地平面“良好接地”。如果包銅處理得當，不僅增加了電流，而且起到屏蔽干擾的雙重作用。 有兩種基本的覆銅方式：大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經常問，是用銅覆蓋大面積還是用銅覆蓋電網(wǎng)。概括起來不容易！大面積鍍銅具有增大電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積鍍銅通過波峰焊接，可能會使板翹曲甚至起泡。因此，對于大面積鍍銅，通常有幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。微信公眾號：深圳LED商會，純電網(wǎng)鍍銅主要是屏蔽效果，增大電流的作用是減小的，從散熱的角度來看，電網(wǎng)是好的。它降低了銅41的受熱面，起到了一定的電磁屏蔽作用。 但是，應該注意的是，網(wǎng)格是由交錯的線組成的。我們知道，對于電路來說，線路的寬度對于電路板的工作頻率有其相應的“電長度”；實際尺寸可以通過除以與工作頻率相對應的數(shù)字頻率來獲得，這可以在相關書籍之中看到&；41；當工作頻率不是很高時，可能是電網(wǎng)線的功能不是很明顯。一旦電長度和工作頻率匹配，就很糟糕了。你會發(fā)現(xiàn)電路根本不能正常工作，干擾系統(tǒng)運行的信號到處都在傳輸。因此，對于使用電網(wǎng)覆銅板的用戶，我建議根據(jù)所設計電路板的工作情況進行選擇。 因此，高頻電路需要多柵極覆銅板，而大電流低頻電路通常有完整的覆銅板。 為了達到預期的覆銅效果，需要注意下列幾個問題： 1.覆銅過程之中存在的問題。如果有多塊pcb，如sgnd、agnd、gnd等，則需要根據(jù)pcb的不同位置，以主“地”作為獨立包銅的參考，并將數(shù)字和模擬包銅分開。同時，在鍍銅后，先加粗相應的電源線：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結構。 2.對于不同接地的單點連接，其方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。微信公眾號：文德豐科技，覆銅鄰近的晶體振蕩器。電路之中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源。其方法是將晶體振蕩器用銅包住，然后將晶體振蕩器的外殼分別接地。 [...]

本文從射頻界面、小的期望信號、大的煩擾信號、相鄰頻道的煩擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在 PCB 規(guī)劃過程中需求特別注意的重要要素。深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)的pcba工廠。 射頻電路仿真之射頻的界面 無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包括發(fā)射器的輸入信號之頻率規(guī)模，也包括接收器的輸出信號之頻率規(guī)模?；l的頻寬決議了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的根本速率?；l是用來改進數(shù)據(jù)流的牢靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmi ssion medium）的負荷。 因此，PCB 規(guī)劃基頻電路時，需求許多的信號處理工程知識。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉化、升頻至指定的頻道中，并將此信號注入至傳輸媒體中。相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號，并轉化、降頻成基頻。 發(fā)射器有兩個首要的 [...]

隨著電子裝聯(lián)技術質量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等，具體的跟隨小編一起來了解一下。 　一、毛刺 產生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。 凹、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。 刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產生不規(guī)則的撕裂。 解決方法 合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產生近于直線形的重合裂紋。 及時對凹、凸模刃口所產生的圓角或倒角進行整修。 [...]