PCB技術(shù)
什么是印刷電路板中的 DRC?
設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)是一種用于識別錯誤和不匹配的過程,以確保原理圖與為電路板設(shè)置的所有注意事項和尺寸匹配。 PCB板的布局是使用軟件設(shè)計的,每個PCB制造商都有自己的規(guī)定和參數(shù)。例如每條線的間距是多少,過孔的最小尺寸,線的寬度等。 將設(shè)計提交給PCB制造商后,他們會運(yùn)行DRC測試以確保設(shè)計符合標(biāo)準(zhǔn)。確保PCB按照規(guī)格制造。如果不匹配,DRC會指出錯誤,然后設(shè)計人員會更改布局。DRC是確保PCB中沒有違規(guī)的條件。一般在最終電路板制造之前完成。 用于PCB制造的DRC是設(shè)計人員和制造商需要充分了解的一個關(guān)鍵方面。
防止電鍍和焊料空洞
在制造PCB時,我們要將注意力集中在工具和流程的處理上。有助于避免許多質(zhì)量問題,如冷接頭、脆接頭和空隙。正常情況下,PCB中沒有空隙。如果PCB 中有空隙說明沒添加夠的某種材料。不及時解決空缺問題會導(dǎo)致報廢率增加。 PCB 在制造過程中通常會出現(xiàn)兩種類型的空隙。避免發(fā)生它們可以采取的措施。 PCB 空隙 PCB 空洞通常有兩種類型——焊料空洞和電鍍空洞。當(dāng)沒有使用足夠量的焊膏時,或者當(dāng)焊膏有氣穴而焊膏加熱時沒有溢出時,就會出現(xiàn)焊錫空洞。當(dāng)鍍層沒有完全覆蓋通孔的內(nèi)壁時,在化學(xué)鍍銅的沉積過程中會出現(xiàn)鍍層空隙。雖然在雜散的情況下可以手動修復(fù)電路板,但空隙的存在是一個嚴(yán)重的問題,可能導(dǎo)致 PCB無法操作,并且讓制造商別無選擇,只能選擇報廢。 焊錫空洞 [...]
混合 FPC 對板連接器減少了安裝空間
Hirose 最近推出了一種高功率混合 FPC 對板連接器,該連接器在節(jié)省空間的外殼中支持高達(dá) 15A 的電流,可將PCB安裝空間減少多達(dá) 40%。 ? BM50 系列專為具有內(nèi)置電池或USB連接的移動設(shè)備而設(shè)計,大大減少了設(shè)備內(nèi)部使用的面積和客戶最終產(chǎn)品的尺寸。此外,BM50 [...]
為什么PCB是綠色的?
環(huán)氧樹脂是綠色的 最初用于制造PCB阻焊層的環(huán)氧樹脂是綠色的?,F(xiàn)在,綠色仍然是最常見的顏色。生產(chǎn)成本低,使得它仍然是現(xiàn)在PCB使用的默認(rèn)顏色。 ? 易于檢查 選擇綠色的另一個實際原因是在檢查電路板、尋找故障時可以讓人達(dá)到放松效果。 綠色也被認(rèn)為是檢查PCB的最佳顏色,以避免那些花費(fèi)大量時間檢查問題的人感到疲勞。檢查員通常使用明亮的燈光來檢查,因此任何可以減少疲勞的東西都是有幫助的。 ? 綠色更便宜 制造PCB時,成本是一個主要因素,由于綠色是最流行和最常見的顏色,因此它也是最便宜的。當(dāng)然,PCB可以不是綠色的。不同的顏色可用于區(qū)分不同的PCB。藍(lán)色、黑色、紅色和白色可用于標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),或者我們也可以根據(jù)需要生產(chǎn)和定制所需要的顏色。 ? [...]
如何正確處理與存放PCB
? 一般,在PCB出廠前,應(yīng)進(jìn)行檢查,確保不遺漏任何細(xì)節(jié)。但是,如果在生產(chǎn)完這些PCB 后沒有妥善保存??赡軙?dǎo)致無法修復(fù)或者修理價格高等問題。 ? 如何處理PCB ? 減少與PCB的直接處理,盡可能選擇工具運(yùn)輸。如果需要用手握住,必須戴上干凈的手套,并保持所有一塵不染,以盡量減少碎片污染的機(jī)會。避免使用會影響PCB質(zhì)量的護(hù)手霜或其他產(chǎn)品。其次,應(yīng)確保處理區(qū)域不包含會產(chǎn)生靜電的物品,因為有可能會損壞PCB。 ? 如何正確存放PCB ? [...]
SMT貼片元器件中電位器的結(jié)構(gòu)原理
SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器,在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用,所以分別被稱為分壓式電位器和可變電阻器。 ? 但嚴(yán)格來說,可變電阻器是一種兩端器件,其電阻值可變而電位器是三端器件,其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講,電位器標(biāo)稱阻值范圍為100Ω—1MΩ,阻值允許偏差為±25%,額定功耗系列為0.05W—0.5W之間,阻值變化規(guī)律為線性。 ? 在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同,分為敞開式結(jié)構(gòu)、防塵式結(jié)構(gòu)、微調(diào)式結(jié)構(gòu)和全密式結(jié)構(gòu),下面介紹各種結(jié)構(gòu)。 ? 敞開式結(jié)構(gòu) ? 敝開式電位器它又分為直接驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)和絕緣軸驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)。因為這種電位器沒有制作外殼,導(dǎo)致灰塵和潮氣易進(jìn)入器件內(nèi)部,對性能會有一定影響,但是好在價格低廉。敞開式的平狀電位器僅適用于焊錫膏—再流焊工藝,不適用于SMT貼片加工—波峰焊工藝。 ? [...]
SMT的優(yōu)缺點(diǎn)
表面貼裝技術(shù) (SMT) ? SMT允許將電子元件安裝在PCB的表面上,而無需任何鉆孔。這些元件具有較小的引線或根本沒有引線,并且比通孔元件小。由于表面貼裝元件不需要很多鉆孔,因此它們更緊湊,適合更高的布線密度。 ? 通孔技術(shù) ? 多年來,幾乎所有的PCB都使用了通孔技術(shù)。這種安裝包括將電子元件引線插入PCB上的鉆孔中,并將其焊接到位于PCB另一側(cè)的焊盤上。由于通孔安裝提供了強(qiáng)大的機(jī)械結(jié)合力,因此非常可靠。然而,在生產(chǎn)過程中鉆孔PCB往往會增加制造成本。此外,通孔技術(shù)限制了多層板上頂層以下信號跡線的布線面積。 ? 通孔技術(shù)與表面貼裝技術(shù) [...]
PCB上的腐蝕PCB上的腐蝕物的來源物的來源
當(dāng)印刷電路板組件 (PCBA) 因腐蝕而退回時,分析人員需要找到導(dǎo)致腐蝕的污染源以消除腐蝕。污染可能來自多種來源,例如制造操作、包裝、安裝和環(huán)境。 ? 什么是腐蝕 腐蝕是當(dāng)氧與金屬結(jié)合時發(fā)生的氧化過程,產(chǎn)生生銹并導(dǎo)致金屬剝落并失去其寶貴的化學(xué)性質(zhì)。由于印刷電路板主要由金屬制成并且暴露在氧氣中,它們最終必須腐蝕。 然而,在腐蝕方面,并非所有金屬都是平等的。有些金屬幾乎立即腐蝕,而有些似乎永遠(yuǎn)不會腐蝕。 ? 高耐腐的金屬包括: 1.石墨? [...]