什么是物料清單？ ? 當(dāng)人們?nèi)ド痰戢@取他們需要的成分和他們?nèi)鄙俚娜魏喂ぞ邥r，他們可能會隨身攜帶一份清單，告訴他們要購買什么以及需要購買多少產(chǎn)品。 人們甚至可能在清單上包括更詳細(xì)的物品以及購買地點(diǎn)和其他詳細(xì)信息，特別是如果他們派其他人來獲取它們。 不過，想象一下，客戶通過詳細(xì)的購物清單告訴他們他們想要產(chǎn)品。該列表還包括有關(guān)如何使用其他成分以使其兼容的信息。此列表在許多方面類似于材料清單或 BOM?？梢岳斫鉃橹谱饕粔K硬件，比如印制電路板。 如何為 PCB 組裝準(zhǔn)備 BOM？ [...]

SMT焊接 ? 在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板的質(zhì)量從貼裝過程開始到焊接過程結(jié)束都處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難實(shí)現(xiàn)。由于SMT生產(chǎn)工序較多，無法保證每一道工序都不會出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)誤差，所以在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。 這些焊接缺陷通常是由多種原因引起的。對于每一個缺陷，都要分析其發(fā)生的根本原因，做到目的明確，有的放矢。 橋接 ? 橋接經(jīng)常發(fā)生在引腳密集的 IC 上或間距較小的芯片元件之間。這個缺陷是我們檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個重大缺陷，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須根除。 橋接的主要原因是由于錫膏過多或錫膏印刷后的錯位和塌陷。 [...]

SMT焊接 ? 隨著經(jīng)濟(jì)和科技的發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的多功能、小型化、高密度、高性能和高質(zhì)量提出了越來越高的要求。因此，SMT的高焊接質(zhì)量對于電子產(chǎn)品來說是最重要的。 然而，在實(shí)際制造中，經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷，尤其是在回流階段。 事實(shí)上，這個階段出現(xiàn)的焊接問題并不完全是回流焊技術(shù)造成的，因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造性、鋼網(wǎng)設(shè)計、元件和PCB焊盤的可焊性密切相關(guān)，制造設(shè)備的狀態(tài)，焊錫的質(zhì)量。每個環(huán)節(jié)的技術(shù)參數(shù)和每個工程師的操作都有影響。 工藝的每一個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問題，從而影響SMT焊接的質(zhì)量。 ? BOM 質(zhì)量 ? [...]

PCBA和PCB有什么區(qū)別？ ? 印刷電路板( PCB ) 印刷電路板組件( PCBA ) ? 它們之間的主要區(qū)別在于PCB是指空白電路板，而PCBA是指包含所有必要電子元件的電路板。是電子元器件的支撐體，是電子元器件電路連接的提供者。PCB [...]

SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝，稱為表面貼裝或表面貼裝技術(shù)。是將不帶引線或短引線的表面貼裝元件安裝在印刷電路板表面或其他基板表面，然后通過回流焊或浸焊的方式焊接組裝的一種電路組裝技術(shù)。 因此，表面貼裝技術(shù)是指在PCB基礎(chǔ)上加工而成的一系列工藝流程的簡稱。 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)電子元件壓縮成體積僅為其十分之幾的設(shè)備。 ? 表面貼裝技術(shù)芯片加工詳細(xì)流程 ? 材料采購、加工和檢驗(yàn) ? 材料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行材料的原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行材料檢驗(yàn)和加工，如排針切割、電阻針成型等。檢驗(yàn)是為了更好地保證生產(chǎn)質(zhì)量。 絲印 [...]

便攜式電子設(shè)備具有滿足許多特定要求所必需的獨(dú)特設(shè)計和制造考慮。內(nèi)部電路必須為應(yīng)用提供高可靠性，并能經(jīng)受住惡劣的環(huán)境。設(shè)備可能會遇到較大的溫度波動、潮濕的氣候、物理沖擊、電磁干擾 (EMI) 或射頻 (RF) 干擾。 ? 在決定使用正確的印刷電路板技術(shù)時，一般有三種選擇：剛性印刷電路板、柔性電路或剛?cè)峤Y(jié)合電路。雖然剛性電路板適用于廣泛的應(yīng)用，但剛?cè)峤Y(jié)合電路仍然是便攜式設(shè)備的首選印刷電路板選擇。 ? 剛性印刷電路和柔性電路的問題 ? [...]

金手指是印刷電路板邊緣的鍍金窄連接器，可實(shí)現(xiàn)多塊電路板之間的連接。它們由肉金制成，這是可用的最硬的金形式，可長時間工作，具有出色的導(dǎo)電性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之間。 ? 選擇黃金是因?yàn)榫哂袃H次于銅和銀的最高耐腐蝕性和導(dǎo)電性。有時，黃金與鈷和鎳結(jié)合使用以增加手指的抗磨損能力。 ? ? 什么是PCB金手指斜邊？ [...]

FR-4 印刷電路板最常見的 PCB 厚度為1.57 毫米（0.062 英寸）。這是業(yè)界最廣泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板時提供的默認(rèn)厚度。 [...]