PCB技術(shù)
最詳細(xì)的表面貼裝技術(shù)處理流程和問題
什么是表面貼裝技術(shù) ? SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝，稱為表面貼裝或表面貼裝技術(shù)。是將不帶引線或短引線的表面貼裝元件安裝在印刷電路板表面或其他基板表面，然后通過回流焊或浸焊的方式焊接組裝的一種電路組裝技術(shù)。 因此，表面貼裝技術(shù)是指在PCB基礎(chǔ)上加工而成的一系列工藝流程的簡稱。 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)電子元件壓縮成體積僅為其十分之幾的設(shè)備。 ? 表面貼裝技術(shù)芯片加工詳細(xì)流程 ? 材料采購、加工和檢驗 材料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行材料的原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行材料檢驗和加工，如排針切割、電阻針成型等。檢驗是為了更好地保證生產(chǎn)質(zhì)量。 [...]
PCB高溫的4大可能原因是什么？也許你應(yīng)該知道
介紹 ? 印刷電路板上的過多熱量可能是由于設(shè)計不佳、零件和材料選擇不正確、組件放置不正確以及熱管理效率低下造成的。 由此產(chǎn)生的高溫會對功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。在許多應(yīng)用中，高溫的影響可以忽略不計，但在高性能設(shè)計中它可能很重要。 因此，適當(dāng)?shù)臒峁芾硎请姎夤こ痰囊粋€重要方面。熱管理的集成方法涉及從組件級別一直到物理板系統(tǒng)和操作環(huán)境的所有方面。 當(dāng)今電子電路中組件密度的增加可能會導(dǎo)致熱問題。此外，PCB 設(shè)計缺陷和無效的冷卻技術(shù)可能導(dǎo)致不可接受的高溫。 ? 不正確的元件放置 ? [...]
制造商和裝配商需要了解的有關(guān) CAD 文件的 3 件事
計算機輔助設(shè)計文件 ? 現(xiàn)代制造中最重要的元素之一是計算機輔助設(shè)計 (CAD) 文件，它概述了每個組件的細(xì)節(jié)。CAD 文件是設(shè)計和制造過程中不可或缺的一部分，為機械師提供有關(guān)產(chǎn)品材料、尺寸和體積的重要信息。 從制造的角度來看，CAD 文件徹底改變了制造商將客戶生成的設(shè)計融入其流程的方式。以下是制造商和裝配商在其 CAD 文件中需要提供最佳結(jié)果的三件事。 [...]
PCB控制規(guī)范，你必須知道的4個問題
開箱和存放 ? (1) 未開封生產(chǎn)日期后2個月內(nèi)可直接使用。 ? (2) 生產(chǎn)日期在2個月以內(nèi)，開箱后必須注明開箱日期 ? (3) 生產(chǎn)日期在2個月內(nèi)，必須在開箱后5天內(nèi)使用 [...]
PCB設(shè)計中焊盤的類型和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念。我們列出了焊盤的類型和 PCB 設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。 ? 焊盤是表面貼裝組件的基本構(gòu)建塊，用于形成電路板的焊盤圖案，即為特殊元件類型設(shè)計的各種焊盤組合。 ? 焊盤是用于電氣連接、設(shè)備連接或兩者兼有的導(dǎo)電圖案的一部分。 ? PCB焊盤的類型 ? [...]
PCB中金手指的加工方法及細(xì)節(jié)
金手指 ? 在電腦記憶棒和顯卡上，我們可以看到一排金色的導(dǎo)電觸點，被稱為“金手指”。 ? 金手指PCB表面處理 ? 電鍍鎳金：厚度可達(dá)3-50u”，因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、抗氧化性和耐磨性，廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或需要經(jīng)常機械摩擦的PCB板以上，但由于鍍金成本極高，只用于金手指等局部鍍金。 ? 沉金：厚度常規(guī)1u”，最大3u”。因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、平整度和可焊性，廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵位置、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB，也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠(yuǎn)低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。 ? [...]
PCB常用的13種測試方法
PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，無論是手機、電腦還是復(fù)雜的機器，都可以找到電路板的身影。 ? PCB 的缺陷或制造問題可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設(shè)備并花費更多時間和資源來修復(fù)故障。 ? 因此，PCB測試已成為電路板制造過程中不可缺少的一部分。及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。 ? PCB中常用的測試方法有13種。 ? 在線測試（ICT） [...]
PCB，F(xiàn)R4材質(zhì)是什么？
什么是FR4材料？ ? FR-4是耐火材料等級的代號，是指樹脂材料在燃燒后必須能夠自熄的材料規(guī)格。 它不是材料名稱，而是材料等級。 FR4 層壓板是構(gòu)成電鍍通孔和多層印刷電路板的常用基材?！癋R”表示阻燃劑，“4”表示編織玻璃增強環(huán)氧樹脂。 ? PCB是由FR4制成的嗎？ ? 大多數(shù) [...]