在制造PCB時(shí)，我們要將注意力集中在工具和流程的處理上。有助于避免許多質(zhì)量問題，如冷接頭、脆接頭和空隙。正常情況下，PCB中沒有空隙。如果PCB 中有空隙說明沒添加夠的某種材料。不及時(shí)解決空缺問題會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢率增加。

PCB 在制造過程中通常會(huì)出現(xiàn)兩種類型的空隙。避免發(fā)生它們可以采取的措施。

PCB 空隙

PCB 空洞通常有兩種類型——焊料空洞和電鍍空洞。當(dāng)沒有使用足夠量的焊膏時(shí)，或者當(dāng)焊膏有氣穴而焊膏加熱時(shí)沒有溢出時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊錫空洞。當(dāng)鍍層沒有完全覆蓋通孔的內(nèi)壁時(shí)，在化學(xué)鍍銅的沉積過程中會(huì)出現(xiàn)鍍層空隙。雖然在雜散的情況下可以手動(dòng)修復(fù)電路板，但空隙的存在是一個(gè)嚴(yán)重的問題，可能導(dǎo)致 PCB無法操作，并且讓制造商別無選擇，只能選擇報(bào)廢。

焊錫空洞

焊點(diǎn)內(nèi)的空白空間構(gòu)成焊料空隙。這個(gè)問題可能由許多因素引起。主要因素之一是回流焊或波峰焊烘箱中的低預(yù)熱溫度，這會(huì)阻止助焊劑中的溶劑完全蒸發(fā)。其他可能導(dǎo)致焊料出現(xiàn)空洞的因素是焊膏氧化、助焊劑含量高或使用劣質(zhì)焊膏。一些PCB的設(shè)計(jì)也可能導(dǎo)致容易出現(xiàn)空洞。

防止焊錫空洞

焊料空洞可以很好的預(yù)防。可以通過提高預(yù)熱溫度、減慢通過烤箱的時(shí)間、避免使用過時(shí)或劣質(zhì)焊膏或修改電路板模板來實(shí)現(xiàn)。所有這些步驟都可以有效降低焊料空洞的風(fēng)險(xiǎn)。

電鍍空隙

由于鉆孔過程和通孔的制備，會(huì)出現(xiàn)電鍍空洞。正常情況下，鉆頭必須在其鉆出的通孔中留下光滑的壁。使用鈍鉆頭可能會(huì)使墻壁的內(nèi)表面不平整、粗糙且始終不干凈。由于銅在電鍍過程中進(jìn)入孔內(nèi)，可能會(huì)覆蓋孔內(nèi)的污染物和碎屑。當(dāng)碎屑脫落時(shí)，可能會(huì)留下一個(gè)裸露的非電鍍點(diǎn)?？赡軙?huì)導(dǎo)致空隙，因?yàn)殂~不會(huì)完全粘附在孔的表面壁上。孔的不平整表面也可能阻止銅覆蓋粗糙點(diǎn)的縫隙，留下非電鍍點(diǎn)。

PCB中的電鍍通孔將一層一側(cè)的導(dǎo)電電路連接到相鄰層上的另一電路。這些電氣連接有助于將電源和信號(hào)傳輸?shù)诫娐钒宓乃胁糠?。每?dāng)出現(xiàn)中斷時(shí)，例如由于空隙的存在，電信號(hào)和電源的中斷可能會(huì)導(dǎo)致電路和電路板出現(xiàn)故障。

如果有許多這樣的中斷，并且檢查無法找到所有這些中斷，則該板可能不得不報(bào)廢。所以，為了保證不出現(xiàn)更多的空隙，擾亂電路板的運(yùn)行。防止空洞是制造PCB時(shí)的一個(gè)關(guān)鍵目標(biāo)。

防止電鍍空隙

避免電鍍空隙最好使用鋒利且形狀良好的鉆頭來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)鉆頭鋒利時(shí)，它們會(huì)形成一個(gè)干凈的孔，沒有粗糙度并且整個(gè)孔都很干凈。銅可以毫無問題的覆蓋光滑壁。

鉆孔時(shí)，即使使用鋒利且形狀良好的鉆頭，鉆孔速度也是一個(gè)重要問題。如果鉆孔速度很快，鉆頭可能會(huì)隨著其前進(jìn)而粉碎 PCB 材料。這會(huì)導(dǎo)致難以電鍍的孔壁內(nèi)部的粗糙和不平整表面。

在鉆孔過程中，需要根據(jù)速度、和鉆孔量來銳化鉆頭。電鍍時(shí)，監(jiān)測和控制電鍍槽攪拌有助于去除氣泡來減少和消除電鍍空隙。

結(jié)論

如果電路板由于存在空隙而需要報(bào)廢，則制造過程可能會(huì)變得異常昂貴。

正如我們在Wonderful PCB的經(jīng)驗(yàn)，對細(xì)節(jié)的額外關(guān)注和預(yù)防措施可以防止 PCB中大多數(shù)空洞的形成。

我們公司制定了詳細(xì)的鉆孔和清潔程序。并進(jìn)行多次測試，以減少空隙并確保電路板的質(zhì)量。可以幫助節(jié)省成本，同時(shí)確保電路板生產(chǎn)過程更加順暢。