FR-4 印刷電路板最常見的 PCB 厚度為1.57 毫米（0.062 英寸）。這是業(yè)界最廣泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板時提供的默認厚度。

然而，隨著技術(shù)的進步和電路變得更加復(fù)雜，層數(shù)增加，銅的重量也隨之增加。這導(dǎo)致了一些更常見的 PCB 厚度選項，包括93 mils (2.36mm)和125 mils (3.17mm)。

PCB厚度是指成品印刷電路板的厚度。PCB的厚度主要取決于層數(shù)、銅厚/重量、使用的基板和操作環(huán)境等因素。在討論標準PCB厚度時，PCB厚度沒有官方標準。但是，某些尺寸是首選的，并且已成為 PCB 制造公司的標準做法。

大多數(shù) PCB 制造商可以制造具有自定義厚度的電路板，但是，這有其缺點和挑戰(zhàn)。他們的大部分設(shè)備已經(jīng)校準為一組特定的固定厚度選項。使用自定義厚度可能會導(dǎo)致他們不得不調(diào)整設(shè)備以適應(yīng)特定要求。這可以做到，但會導(dǎo)致更高的成本和更長的周轉(zhuǎn)時間。

影響PCB厚度的設(shè)計因素：

在 PCB 設(shè)計階段需要考慮以下設(shè)計因素。

銅厚：銅厚或銅重對決定PCB的厚度起著重要作用。銅層越厚，它可以承載的電流就越大。該厚度需要根據(jù)所需的應(yīng)用來確定。銅層的標準厚度為 1.4 至 2.8 密耳（1 至 2 盎司），但可根據(jù)需要調(diào)整銅層厚度。隨著銅厚的增加，PCB板的厚度也會增加。

所需的銅厚度取決于應(yīng)用。例如，需要承載高功率信號的銅線需要比需要承載低功率信號的銅線更厚。

在大多數(shù)情況下，銅的厚度為 1 盎司，因此 PCB 制造公司會嘗試調(diào)整預(yù)浸料和核心的厚度，以嘗試查看它們是否能達到目標 PCB 厚度。

電路板材料：材料選擇是決定PCB厚度的因素之一。

電路板制造材料包括用于基板、層壓板、阻焊層和絲網(wǎng)印刷的材料。其中，基板和層壓材料在決定 PCB 厚度方面起著重要作用，因為這些材料構(gòu)成了電路板的結(jié)構(gòu)。

基板材料是環(huán)氧樹脂、玻璃織物或陶瓷，層壓材料是熱固性樹脂和紙或布層。這些材料不僅決定了PCB的厚度；它們還決定了電路板的熱、機械和電氣特性。

PCB層數(shù)： PCB層數(shù)是決定PCB厚度的主要因素。根據(jù)應(yīng)用要求，PCB 層數(shù)可能會有所不同。層數(shù)越高，板越厚。厚度為 1.57 毫米（0.062 英寸）的標準 PCB 可以有 2 到 6 層。除此之外的任何東西都會導(dǎo)致印刷電路板更厚。在某些情況下，層數(shù)可以達到 60 層，因此板的厚度可以顯著增加。

尺寸、重量和靈活性：為您的應(yīng)用選擇合適的 PCB 厚度取決于幾個因素。剛性薄PCB板通常很脆，很容易斷裂或破裂。因此，這不適合在惡劣環(huán)境中使用。較厚的剛性板將更耐用。但是，在某些情況下，需要使用柔性板，板越薄越靈活。所以這是非常主觀的，取決于客戶的應(yīng)用。

受PCB厚度影響的制造因素：

銅厚度：當(dāng) PCB 使用較厚的銅層時，蝕刻過程會變得更加復(fù)雜，并可能導(dǎo)致電路板的制造成本更高。

分板方法：分板方法是影響 PCB 厚度的另一個制造因素。根據(jù) PCB 厚度，制造商將選擇分板方法。例如，較厚的電路板通過使用V-scoring 進行分板，而較薄的電路板通過使用分離片進行分板。

層數(shù)：當(dāng)層數(shù)增加時，PCB厚度也會增加。多層板的制造變得更具挑戰(zhàn)性。

使用定制PCB厚度時需要考慮的因素：

PCB制造商會推薦一組標準的PCB厚度值，但客戶在決定定制PCB厚度時必須考慮以下幾點：

了解PCB制造商的設(shè)備能力： 最好了解PCB制造商的設(shè)備能力；在PCB設(shè)計過程之前。有助于避免 PCB 重新設(shè)計過程。

周轉(zhuǎn)時間長： 定制的 PCB 厚度需要對制造機器進行一些調(diào)整。與標準化 PCB 厚度相比，將增加一些周轉(zhuǎn)時間。

額外成本： 定制 PCB 厚度需要花費一些額外成本，因為與標準厚度 PCB 相比，它可能需要額外的工作、材料和人力。