FR-4 印刷電路板最常見的 PCB 厚度為1.57 毫米（0.062 英寸）。這是業(yè)界最廣泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板時(shí)提供的默認(rèn)厚度。

然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和電路變得更加復(fù)雜，層數(shù)增加，銅的重量也隨之增加。這導(dǎo)致了一些更常見的 PCB 厚度選項(xiàng)，包括93 mils (2.36mm)和125 mils (3.17mm)。

PCB厚度是指成品印刷電路板的厚度。PCB的厚度主要取決于層數(shù)、銅厚/重量、使用的基板和操作環(huán)境等因素。在討論標(biāo)準(zhǔn)PCB厚度時(shí)，PCB厚度沒有官方標(biāo)準(zhǔn)。但是，某些尺寸是首選的，并且已成為 PCB 制造公司的標(biāo)準(zhǔn)做法。

在 PCB 設(shè)計(jì)階段需要考慮以下設(shè)計(jì)因素。

銅厚：銅厚或銅重在決定PCB的厚度方面起著重要作用。銅層越厚，它可以承載的電流就越大。該厚度需要根據(jù)所需的應(yīng)用來確定。銅層的標(biāo)準(zhǔn)厚度為 1.4 至 2.8 密耳（1 至 2 盎司），但可根據(jù)需要調(diào)整銅層厚度。隨著銅厚的增加，PCB板的厚度也會(huì)增加。

所需的銅厚度取決于應(yīng)用。例如，需要承載高功率信號(hào)的銅線需要比需要承載低功率信號(hào)的銅線更厚。

在大多數(shù)情況下，銅的厚度為 1 盎司，因此 PCB 制造公司會(huì)嘗試調(diào)整預(yù)浸料和核心的厚度，以嘗試查看它們是否能達(dá)到目標(biāo) PCB 厚度。

板子材料：材料選擇是決定PCB厚度的因素之一。通常，電路板制造材料包括用于基板、層壓板、阻焊層和絲網(wǎng)印刷的材料。其中，基板和層壓材料在決定 PCB 厚度方面起著重要作用，因?yàn)檫@些材料構(gòu)成了電路板的結(jié)構(gòu)。通常，基板材料是環(huán)氧樹脂、玻璃織物或陶瓷，層壓材料是熱固性樹脂和紙層或布層。這些材料不僅決定了PCB的厚度；它們還決定電路板的熱、機(jī)械和電氣特性。

PCB層數(shù)：?PCB層數(shù)是決定PCB厚度的主要因素。根據(jù)應(yīng)用要求，PCB 層數(shù)可能會(huì)有所不同。層數(shù)越高，板越厚。厚度為 1.57 毫米（0.062 英寸）的標(biāo)準(zhǔn) PCB 可以有 2 到 6 層。除此之外的任何東西都會(huì)導(dǎo)致印刷電路板更厚。在某些情況下，層數(shù)可以達(dá)到 60 層，因此板的厚度可以顯著增加。

尺寸、重量和靈活性：為您的應(yīng)用選擇合適的 PCB 厚度取決于幾個(gè)因素。剛性薄PCB板通常很脆，很容易斷裂或破裂。因此，這不適合在惡劣環(huán)境中使用。較厚的剛性板將更耐用。但是，在某些情況下，需要使用柔性板，板越薄越靈活。所以這是非常主觀的，取決于客戶的應(yīng)用。