層壓空洞，也稱為分層，是印刷電路板制造過程中可能出現(xiàn)的問題。印刷電路板制造中的錯誤不僅會導致電路板出現(xiàn)故障，還會浪費您寶貴的時間和金錢。

雖然這些缺陷可能難以診斷，但值得慶幸的是，有幾種解決方案可用于確保您獲得按時交付的最高質(zhì)量的印刷電路板。

在此這篇文章中，我們確定了層壓空洞是如何發(fā)生的，以及高質(zhì)量印刷電路板制造商如何避免這種代價高昂的錯誤。

什么是 PCB 層壓空洞？

生產(chǎn)印刷電路板需要高度了解材料、化學品和高溫之間的相互作用。層壓空洞是一種印刷電路板缺陷，當預浸料和銅箔之間的結合較弱時會出現(xiàn)這種缺陷。預浸料是將 PCB 的核心和層粘合在一起的粘合劑。當印刷電路板分層時，兩者相互分離，形成口袋。

PCB 層壓空洞與 PCB 起泡的區(qū)別。起泡通常發(fā)生在阻焊層上，這確實會影響性能，但主要是美學問題。分層發(fā)生在印刷電路板的更深處，直接影響層間結合強度。

這可能會因技術故障而對最終用戶造成嚴重后果，而且如果不檢查電路板的每一層就很難確定為什么會出現(xiàn)缺陷，這會進一步造成問題。

為什么會發(fā)生分層？

多年來，由于對印刷電路板制造商的要求以及當今制造 PCB 所需的溫度，分層變得越來越普遍。

印刷電路板制造中的水分控制已日益成為整個行業(yè)的一個問題。小型化導致設備變得更小，從而提高了它們的整體靈敏度。由于大多數(shù)全球制造外包到東南亞，東南亞是一個有著多潮濕環(huán)境的地方，因此需要采取額外的預防措施來對制造空間進行除濕。加上從設備中去除水分所需的額外機械，分層不僅是當今制造商面臨的主要問題，而且隨著時間的推移，這個問題只會變得更加明顯。

雖然水分可能是我們看到分層增加的最大原因，但它也可能是設計本身的錯誤。印刷電路板各部分之間的關??系對波動極為敏感?？赡馨l(fā)生分層的其他原因包括：

• 不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不匹配
• 預浸料和芯材的紋理方向不對齊
• 層壓參數(shù)計算不當
• 鋁箔分布不當
• 鉆孔值不正確

如何防止層壓空洞

分層的最大罪魁禍首是水分被困在層與層之間。這不是內(nèi)層處理工藝問題，而是與樹脂的質(zhì)量及其吸收水分的潛力有關。為防止層壓空洞的發(fā)生，建議進行內(nèi)層干燥。

在粘合內(nèi)層之前，強烈建議將它們烘干以吸走多余的水分。這有助于預浸料在其固化過程中。

當層壓過程中氣泡被困住時，也會出現(xiàn)層壓空隙。隨著電路板層壓尺寸的增加，空隙率也隨之增加。增加樹脂壓力有助于減少氣穴的形成。

通過值得信賴的制造商避免 PCB 缺陷

印刷電路板制造是一個變化無常的過程。隨著電路板變得更加先進，它們對錯誤和環(huán)境因素也變得更加敏感。

這就是為什么尋找值得信賴的印刷電路板制造商變得比以往任何時候都更加重要，以確保您每次都能獲得最佳價值。

要生產(chǎn)用于航空航天、軍事和醫(yī)療應用的電路板，完美無缺是可以接受的。專業(yè)的寫產(chǎn)量最高質(zhì)量的印刷電路板。通過 AS9100-D 認證并符合 IPC Class 3 標準，我們制造的每塊電路板都經(jīng)過嚴格的測試和質(zhì)量控制，以確保獲得最佳結果。

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