為什么會有選擇性焊接

隨著 SMT 技術(shù)的日益普及，通孔技術(shù)在 PCB 組件上占用的空間越來越少。但是通孔引腳對于很多PCB來說還是必不可少的，而且還是需要焊接的。雖然這個過程可能很麻煩，但許多制造商已將選擇性焊接作為一種精確且具有成本效益的焊接通孔技術(shù)的方法。

在回流焊興起之前，由于 PCBA 的復(fù)雜性越來越高，現(xiàn)在更頻繁地使用回流焊，具有大量通孔引腳的電路板經(jīng)過波峰焊，這是一種電路板通過波峰焊的工藝。

對于通孔技術(shù)，這幾乎沒有什么問題；引腳可以承受更多的熱沖擊并且便宜得多。但是 SMT 封裝更敏感，也更昂貴，而且必須在回流焊爐中焊接。

但是，有些電路板仍然需要通孔引腳。這會帶來一個小問題，因為通孔引腳不能在回流焊爐中焊接，必須單獨焊接。這可以手工完成，也可以使用選擇性焊接機完成。

雖然手工焊接速度慢、成本高且并不總是準(zhǔn)確，但選擇性焊接允許制造商焊接通孔引腳并通過針對電路板上的特定區(qū)域來解決精密的 SMT 封裝。這提高了可重復(fù)性——因此減少了缺陷、并降低了總體成本。有多種方法可以執(zhí)行選擇性焊接，但使用可編程機器最有效。?

選擇性焊接的難點

然而，與大多數(shù)焊接工藝一樣，選擇性焊接也有其自身的一系列挑戰(zhàn)。由于選擇性焊接僅將熱量施加到電路板上的一個位置，因此焊膏中的助焊劑可能無法正確激活，導(dǎo)致助焊劑殘留物擴散到電路板的其他部分。助焊劑殘留物中包含的離子污染物不容易檢測到，這種類型的離子污染物最終可能導(dǎo)致電路板生命周期后期的枝晶生長。

克服這一挑戰(zhàn)的一種方法是在選擇性焊接過程之前預(yù)熱電路板，以便助焊劑更好地激活。使用這個方法，可以減輕助焊劑遷移。

防止污染的另一個重要步驟是更新現(xiàn)有的污染測試儀。捕獲助焊劑遷移的一種行之有效的方法是離子測試，用于測量可能有害的電路板電導(dǎo)率。

雖然離子測試儀通常用于計算電路板整個表面區(qū)域的離子污染物，但一些專家建議對測試儀進行編程，使其僅測量通量路徑以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。

計算實際助焊劑圖案（焊接區(qū)域）、持續(xù)時間、時間和溶液體積。輸入實際的通量路徑，而不是電路板的整個表面。 ?