行業(yè)新聞
越來越先進的高密度 PCB
高密度進展 ? 隨著電子產(chǎn)品變得越來越小和越來越快，必須首先開發(fā)支持組件以實現(xiàn)更小的占地面積。增加的密度和減小的尺寸使制造商的錯誤空間更小，因此必須開發(fā)更好的加工方法。 在印刷電路板組件上處理更高密度的連接器會產(chǎn)生必須解決的復(fù)雜問題。設(shè)計人員必須考慮每個元件的加工溫度、可生產(chǎn)性和焊點完整性。增加的密度是由于在過去被低得多的 I/O 連接器占用的相同空間中需要更高的 I/O 連接器。 傳統(tǒng)的通孔或表面貼裝連接器已達到可在這些應(yīng)用中有效使用的信號數(shù)量（每平方英寸的針數(shù)）的極限。這就是連接器制造商考慮利用 BGA、焊料壓接和焊料電荷設(shè)計來減少組件占用空間的地方。 [...]
PCB行業(yè)發(fā)展總結(jié)
PCB行業(yè)發(fā)展總結(jié) ? ? 數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到350.09億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的53.68%；2021年中國大陸PCB市場將快速增長，規(guī)模達436.16億美元，增長24.59%。 中國是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，未來有望保持高速增長。預(yù)計2021-2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為4.6%。到2022年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到447.31億美元；到2026年，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計將達到546.05億美元。 2021-2022年P(guān)CB市場前景以新興應(yīng)用行業(yè)為主。公司正在募集資金布局PCB生態(tài)鏈，加大公司PCB核心技術(shù)的研發(fā)力度，擴建產(chǎn)線提高產(chǎn)能，規(guī)劃未來幾年新的PCB應(yīng)用市場。 ? 中國產(chǎn)業(yè)政策支持 ? 中國政府出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和促進行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。 [...]
PCB控制規(guī)范，你必須知道的4個問題
開箱和存放 ? (1) 未開封生產(chǎn)日期后2個月內(nèi)可直接使用。 ? (2) 生產(chǎn)日期在2個月以內(nèi)，開箱后必須注明開箱日期 ? (3) 生產(chǎn)日期在2個月內(nèi)，必須在開箱后5天內(nèi)使用 [...]
PCB設(shè)計中焊盤的類型和設(shè)計標準
在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念。我們列出了焊盤的類型和 PCB 設(shè)計中焊盤的設(shè)計標準。 ? 焊盤是表面貼裝組件的基本構(gòu)建塊，用于形成電路板的焊盤圖案，即為特殊元件類型設(shè)計的各種焊盤組合。 ? 焊盤是用于電氣連接、設(shè)備連接或兩者兼有的導(dǎo)電圖案的一部分。 ? PCB焊盤的類型 ? [...]
PCB中金手指的加工方法及細節(jié)
金手指 ? 在電腦記憶棒和顯卡上，我們可以看到一排金色的導(dǎo)電觸點，被稱為“金手指”。 ? 金手指PCB表面處理 ? 電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、抗氧化性和耐磨性，廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或需要經(jīng)常機械摩擦的PCB板以上，但由于鍍金成本極高，只用于金手指等局部鍍金。 ? 沉金：厚度常規(guī)1u”，最大3u”。因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、平整度和可焊性，廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵位置、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB，也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。 ? [...]
PCB常用的13種測試方法
PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，無論是手機、電腦還是復(fù)雜的機器，都可以找到電路板的身影。 ? PCB 的缺陷或制造問題可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設(shè)備并花費更多時間和資源來修復(fù)故障。 ? 因此，PCB測試已成為電路板制造過程中不可缺少的一部分。及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。 ? PCB中常用的測試方法有13種。 ? 在線測試（ICT） [...]