行業(yè)新聞
可伸縮電子產(chǎn)品絕對是可穿戴技術(shù)的下一個發(fā)展方向
印刷電路板 (PCB) 設(shè)計與過去的膠帶和切割方法相比有了很大的進(jìn)步。先進(jìn)的功能使設(shè)計人員能夠使用 軟件輕松開發(fā) FR-4 剛性 PCB。 柔性 PCB 和互連在今天很常見，通常用于將筆記本電腦“主板”等硬件連接到顯示屏或用于可折疊電子系統(tǒng)。? [...]
高功率密度需要IC封裝和電路設(shè)計的突破
對于大型數(shù)據(jù)中心、5G通信和衛(wèi)星等空間級應(yīng)用的高帶寬應(yīng)用，對小型化電源的需求巨大。 由于嵌入式應(yīng)用的板載空間有限，企業(yè)需要具有更高功率密度的小尺寸電源。 ? 然而，根據(jù)應(yīng)用的不同，可以從不同的角度看待功率密度，但最終目標(biāo)保持不變，即減小尺寸以提高功率密度。 熱性能一直是提高功率密度的限制因素之一。適當(dāng)?shù)募呻娐贩庋b對于熱量輕松從系統(tǒng)中散發(fā)很重要。 ? 這使系統(tǒng)看不到任何溫度升高，并且這些功率損耗可以承受。這里的目標(biāo)是對集成電路封裝和印刷電路板進(jìn)行熱優(yōu)化，以降低存在電源轉(zhuǎn)換器損耗時的溫升。 轉(zhuǎn)換器小型化的設(shè)計趨勢使得采用更小硅和封裝尺寸的系統(tǒng)級熱設(shè)計變得困難。隨著管芯面積的縮小，相應(yīng)的結(jié)到環(huán)境熱阻呈指數(shù)級惡化。 ? 為輕松排出集成電路的熱量，德州儀器 [...]
高速 PCB 和 5G 技術(shù)的考慮和挑戰(zhàn)
我們應(yīng)該說第五代（5G）技術(shù)已經(jīng)到來了嗎？是的。越來越多的移動無線通信系統(tǒng)正在升級和轉(zhuǎn)換其流程，以采用 5G 技術(shù)以更好地連接到物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。5G 令人眼花繚亂的速度將為所有使用、設(shè)計和制造使用這些系統(tǒng)的組件和應(yīng)用程序的行業(yè)帶來新的市場機會。 那么，這對高速PCB行業(yè)意味著什么呢？材料考慮將是設(shè)計和構(gòu)建 PCB 疊層時必須評估的首要方面。5G PCB 在承載和接收信號傳輸、提供電氣連接以及為特定功能提供控制時必須滿足所有規(guī)范。此外，還需要解決 [...]
Avishtech 推出產(chǎn)品評估PCB設(shè)計的二氧化碳當(dāng)量排放量
PCB 仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Avishtech今天宣布推出其Gauss Sustainability產(chǎn)品。通過此產(chǎn)品，用戶可以評估其印刷電路板設(shè)計的特定設(shè)計二氧化碳當(dāng)量排放量。該評估包括全套原材料以及所有工藝步驟和產(chǎn)量損失。此外，Gauss Sustainability 將使那些正在按照溫室氣體協(xié)議、ISO14404、ISO14064（-1 和 -2）和 ISO 14067 等標(biāo)準(zhǔn)工作的公司或正在采用碳減排計劃作為他們的整體企業(yè)戰(zhàn)略，進(jìn)行生命周期分析和生命周期影響分析。 [...]
智能靴子和腿部可穿戴設(shè)備大步推向市場
然智能手表可以有效監(jiān)測心率和步數(shù)，但它們無法監(jiān)測皮膚狀況或幫助移動。腿部可穿戴設(shè)備，以類似靴子的方式佩戴在腿和腳上的設(shè)備，是一種新興的物聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療技術(shù)，可以改善患有糖尿病、截肢或與年齡或醫(yī)療條件相關(guān)的行走困難的人的生活。 今年早些時候，F(xiàn)DA 批準(zhǔn)了可穿戴設(shè)計師 Cionic 的Neural Sleeve 用于商業(yè)推廣。這種腿部可穿戴設(shè)備通過電極刺激用戶的肌肉，以幫助患有多發(fā)性硬化癥和腦癱等神經(jīng)系統(tǒng)疾病的患者以及遭受中風(fēng)或脊柱損傷的患者。 ? Neural Sleeve [...]
我們離量子商業(yè)化還有多遠(yuǎn)？
盡管量子硬件在市場上取得了重大進(jìn)展，但量子商業(yè)化的道路上仍有許多障礙。 長期以來，量子計算一直被譽為釋放前所未有的計算性能的下一項技術(shù)。 雖然量子計算最初是一個只有研究人員才能接觸到的高度專業(yè)化的領(lǐng)域，但現(xiàn)在全世界的開發(fā)人員都可以通過云訪問量子處理器的強大功能。這種云可訪問性鼓勵數(shù)百家公司將量子處理用于醫(yī)療、移動和廣告等領(lǐng)域的現(xiàn)實問題測試。盡管有這種早期的炒作，但量子硬件尚未在更大范圍內(nèi)在經(jīng)濟和技術(shù)上被證明具有商業(yè)可行性。 ? 許多大學(xué)和公司繼續(xù)投資于量子計算的研發(fā)，最終目標(biāo)是將該技術(shù)推向市場。我們離這個最終目標(biāo)還有多遠(yuǎn)？以下是量子空間的一些最新發(fā)展，可能表明大規(guī)模生產(chǎn)的步伐正在加快。 ? 硅基量子比特的里程碑 ? 將量子計算商業(yè)化的最突出挑戰(zhàn)之一是經(jīng)濟地制造這項技術(shù)。由于硅制造基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)完善，開發(fā)人員可以使用基于硅的量子位更輕松地大規(guī)模生產(chǎn)量子計算機。然而，硅量子位尚未在整個晶圓上制造。 為了解決這個問題，英特爾在 [...]