盲埋孔PCB
在印刷電路板制造領(lǐng)域,您可能已經(jīng)聽過(guò)盲孔和掩埋術(shù)語(yǔ)。什么是盲PCB通孔與埋入式PCB通孔,它們對(duì)您的項(xiàng)目意味著什么?要理解答案,首先,我們需要知道哪些過(guò)孔參考印刷電路板。
什么是過(guò)孔?
過(guò)孔是印刷電路板上的鍍銅孔,允許層連接。標(biāo)準(zhǔn)通孔稱為通孔通孔,但在表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用通孔通孔有幾個(gè)缺點(diǎn)。出于這個(gè)原因,我們經(jīng)常使用盲孔或掩埋孔。盲孔或埋入式通孔可以通過(guò)各種不同的措施進(jìn)行處理,包括插入的銅掩模通孔,堵塞的焊接掩模通孔,鍍通孔或交錯(cuò)通孔。
通孔,盲孔和埋孔
?什么是盲人通過(guò)?
在盲孔中,通孔將外層連接到PCB的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層,并負(fù)責(zé)頂層和內(nèi)層之間的互連。
?什么是埋葬的通道?
在埋入的通孔中,只有電路板的內(nèi)層通過(guò)通孔連接。它被“埋”在板內(nèi)并且從外面看不到。
盲孔和埋孔在HDI PCB中特別有利,因?yàn)樗鼈兛梢詢?yōu)化電路板的密度,而不會(huì)增加電路板尺寸或所需的電路板層數(shù)。
?什么是疊盲孔和微孔?
在制造印刷電路板時(shí),堆疊通孔是進(jìn)一步改善尺寸和密度考慮因素的一種方式 – 這對(duì)于當(dāng)今的小型化和許多應(yīng)用中的高信號(hào)傳輸速度要求而言非常重要。
如果您的盲孔通道的縱橫比大于1:1,或者您的鉆孔需要覆蓋多層,則堆疊通孔可以是獲得可靠?jī)?nèi)部連接的最佳方式。
堆疊通孔是層疊的盲孔或埋孔,在同一中心周圍一起構(gòu)建的電路板內(nèi)的多個(gè)過(guò)孔。交錯(cuò)的過(guò)孔是不在同一中心周圍的層壓過(guò)孔。堆疊通孔的優(yōu)點(diǎn)不僅包括節(jié)省空間和增加密度,還包括內(nèi)部連接的更大靈活性,更好的布線容量和更小的寄生電容。堆疊過(guò)孔的缺點(diǎn)是它們的成本高于標(biāo)準(zhǔn)通孔過(guò)孔或盲孔/埋孔過(guò)孔。
微孔只是一個(gè)非常小的通道??梢韵胂?,PCB設(shè)計(jì)人員非常希望微通孔 – 直徑越小,電路板上的布線空間越大,寄生電容越低,這對(duì)于高速電路至關(guān)重要。然而,非常小的過(guò)孔也需要更多的鉆孔時(shí)間和更多的偏心通孔移動(dòng)。