首先，5G高頻高速演進(jìn)，高頻電路板先行。中國通信和電子工業(yè)相對較好的工業(yè)基礎(chǔ)決定了高頻電路板的巨大潛力。政策推動推動了光通信等新興產(chǎn)業(yè)的繁榮，對通信基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和電路板提出了諸多需求。為進(jìn)一步實(shí)施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017年1月，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《重大信息基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目建設(shè)三年行動計(jì)劃：2016年至2018年》，據(jù)測算，信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)總投資1.2萬億元，其中骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動寬帶接入網(wǎng)等重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目92個，設(shè)計(jì)總投資9022億元。
2.高頻電路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一全球pcb產(chǎn)業(yè)將在新一輪的增長周期之中繼續(xù)發(fā)展。越來越多創(chuàng)新應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，將為全球PCB產(chǎn)業(yè)提供更多的市場增長點(diǎn)根據(jù)預(yù)測，2017年多氯聯(lián)苯規(guī)模將達(dá)到646億美元，其中中國占291億美元。
三準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)：國內(nèi)電路板產(chǎn)量大，但高端份額與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國pcb產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)為291億美元，2020年為359億元。
未來幾年，中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機(jī)遇：一是產(chǎn)業(yè)的不斷轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地的建立，將進(jìn)一步凸顯中國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢。并將推動更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學(xué)習(xí)效應(yīng)提升技術(shù)實(shí)力和業(yè)務(wù)水平邁上新臺階。
其次，“十二五”前夕七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國多氯聯(lián)苯企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機(jī)遇和政策支持；最終，消費(fèi)有望在拉動經(jīng)濟(jì)增長之中占據(jù)更重要的地位。國內(nèi)消費(fèi)市場的快速發(fā)展將進(jìn)一步推動應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大，間接帶動下游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2020年中國印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到359億美元，2020年全球高頻微波板占印刷電路板的比重將達(dá)到15%，相當(dāng)于中國的53.9億美元。
2.新工藝演進(jìn)：添加工藝引領(lǐng)之下一代PCB和FPC制造工藝。一傳統(tǒng)FPC的制備工藝是刻蝕減影法自從1936年paul eisner博士發(fā)明pcb生產(chǎn)技術(shù)以后，pcb已經(jīng)滲透到我們生活和生產(chǎn)過程的方方面面。PCB作為最重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴智能設(shè)備等消費(fèi)電子市場的迅速崛起，fpc市場極大地推動了fpc的發(fā)展。FPC是一種高可靠性、優(yōu)良的基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的柔性印刷電路板，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲好等特點(diǎn)。
統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2014年全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)值574.37億美元，其中柔性線路板產(chǎn)值114.76億美元。隨著智能手機(jī)、平板電腦、存儲服務(wù)、汽車電子等應(yīng)用的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)到2019年，平板電腦總產(chǎn)值將達(dá)到138.32億美元，復(fù)合增長率約為3.8%。從全球分布來看，中國大陸、韓國、臺灣和日本是目前最重要的生產(chǎn)國/地區(qū)。
傳統(tǒng)的fpc生產(chǎn)工藝采用經(jīng)典的pcb制備方法減法制造。減法，又稱蝕刻，是目前國內(nèi)外最重要的印刷技術(shù)，廣泛應(yīng)用于印刷電路板和fpc制造領(lǐng)域。簡言之，減法是通過光化學(xué)成像、絲網(wǎng)印刷圖案轉(zhuǎn)移或電鍍圖案在銅復(fù)合板之上形成防腐層，然后腐蝕非圖形銅箔形成所需電路的生產(chǎn)工藝。目前，作為傳統(tǒng)的pcb制備方法，減法工藝已經(jīng)非常成熟。它可以根據(jù)需要制作各種PCB，但其主要缺點(diǎn)是污染嚴(yán)重、浪費(fèi)大量銅資源、工藝復(fù)雜等
2.添加方法：引領(lǐng)之下一代FPC制造工藝。添加方法是指在沒有覆銅板的橡膠板之上印刷電路，通過絲網(wǎng)印刷、電鍍或粘貼等方式在橡膠板之上制作導(dǎo)電圖形，形成印刷電路板。由于電路后來被添加到印刷板之上，所以稱為加法。與傳統(tǒng)的減法不同，加法的優(yōu)點(diǎn)在于它的傳導(dǎo)電路是“加法”的。