印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的綜合性加工技術(shù)，可分為干法（如設(shè)計(jì)布線、照相制版、貼膜、曝光、鉆孔、成型等）和濕法（如化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻、顯影、除膜等）。內(nèi)氧化、鉆孔等。大多數(shù)濕法工藝需要使用大量的水作為最基本的原料。在印制電路板生產(chǎn)過程之中，清洗過程之中排出的廢液和廢水帶走了大量有害物質(zhì)。這些廢水會(huì)使環(huán)境惡化，損害人們的身心健康。通過一定的水處理工藝，去除有害物質(zhì)，使廢水達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)。廢水處理技術(shù)。

此外，廢水之中的一些有用物質(zhì)（如蝕刻液之中的銅、鍍金液之中的金等）在處理過程之中必須回收利用。pcb生產(chǎn)之中的“三廢”控制除廢水處理之外，還涉及廢水、廢氣、固體廢棄物的回收處理技術(shù)。

要解決印制電路板生產(chǎn)之中的三廢問題，必須查明其污染源。無論是干法還是濕法，都會(huì)產(chǎn)生污染環(huán)境的有害物質(zhì)。例如，在用減法生產(chǎn)pcb的過程之中，產(chǎn)生污染源的主要過程如下。廢顯影液和廢定影液之中存在銀和有機(jī)物。

②孔隙率和鍍銅工藝。它含有大量的銅和少量的錫、甲醛、有機(jī)絡(luò)合劑、少量的鈀和化學(xué)需氧量（COD）等。它含有大量的銅和少量的鉛、錫、氟硼酸、化學(xué)耗氧量等在廢水和漂洗水中；③之內(nèi)氧化過程。銅、次氯酸鈉、堿液、化學(xué)耗氧量等；鉆井工藝。含銅、高錳酸鉀、有機(jī)還原劑等；（6）鍍金工藝。它含有金、鎳和微量氰化物。其中有些還含有微量鉛和錫；鉆、砂、銑、鋸、倒棱、開槽等加工過程之中，都含有對(duì)工人健康有害的噪聲和粉塵，輪廓加工之后產(chǎn)生的邊角料之中含有鍍金層和金粉；在PCB生產(chǎn)之中，大量的污染源是銅，少量的污染源有鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機(jī)化合物和有機(jī)絡(luò)合劑、痕量鈀和氯化物。不難看出，在每一個(gè)生產(chǎn)過程之中，都會(huì)產(chǎn)生大量的有害或可回收的物質(zhì)，酸霧、氯化物和氨會(huì)從濕法車間排放到空氣之中。

因此，pcb生產(chǎn)企業(yè)需要通過一定的水處理技術(shù)去除有害物質(zhì)，使廢水達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)之后才能排放，不允許對(duì)環(huán)境造成污染。

超過是小編對(duì)印刷電路板生產(chǎn)過程之中產(chǎn)生的有害物質(zhì)的簡(jiǎn)要介紹。僅供個(gè)人意見，如有任何錯(cuò)誤或需要更正，請(qǐng)?jiān)诹粞园屙敳颗c我們聯(lián)系。