5G行動(dòng)通訊衍生的pcb商機(jī)大致可分成幾個(gè)類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺(tái)數(shù)量以及大量的小型基地臺(tái)；行動(dòng)終端方面則是5G智能型手機(jī)帶起的換機(jī)潮；接著則會(huì)有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會(huì)需要不同特性的PCB支援，若以市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)及規(guī)模大小檢視，基地臺(tái)衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實(shí)現(xiàn)之需求商機(jī)，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機(jī)仍是落在3~5年后的智能型手機(jī)。

以5G基地臺(tái)而言，每座5G基地臺(tái)AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺(tái)建置的數(shù)量、材料及電路板報(bào)價(jià)…預(yù)估2019年全球5G基地臺(tái)PCB市場(chǎng)約在10億美元左右，2023年則可望成長(zhǎng)至80億美元。基地臺(tái)內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺(tái)灣臺(tái)燿、聯(lián)茂…甚至中國(guó)大陸生益及華正新材皆已宣稱開(kāi)發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺(tái)廠更具優(yōu)勢(shì)，而臺(tái)灣材料廠必需透過(guò)驗(yàn)證平臺(tái)與機(jī)制才更易取得終端客戶的使用意愿。

對(duì)pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場(chǎng)，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計(jì)、薄板之精密細(xì)路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級(jí)的大好機(jī)會(huì)。