原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比較大；其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為 37%、13%、8%、5%、4%、2%。銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜、金鹽等產(chǎn)品是 PCB 生產(chǎn)所需的主要原材料。下游產(chǎn)業(yè)分布較廣，涵蓋了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料，比重各占總材料比重的1/3左右。覆銅板的用量與PCB 產(chǎn)品的層數(shù)具有正相關(guān)關(guān)系，單/雙層板及 4 層板只需用 1 張覆銅板，6 層以上的多層板使用 2 張及以上的覆銅板，同等面積下的 PCB產(chǎn)品層數(shù)越高，對于覆銅板的數(shù)量需求就越大。

覆銅板根據(jù)機(jī)械剛度分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-1、CEM-3 等四大類，環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。撓性覆銅板根據(jù)基材可以分為聚氨樹脂覆銅板和聚酰亞胺覆銅板，主要應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子設(shè)備。2018年我國剛性覆銅板總產(chǎn)能達(dá)到7.52億平方米，同比增長5%;撓性覆銅板產(chǎn)能達(dá)到1.34億平方米，同比增長3%。2018年我國覆銅板行業(yè)總銷售收入達(dá)到559.69億元，同比增長9.60%。

從 2011年至 2016 年，我國剛性覆銅板（玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板和金屬基板）產(chǎn)量占比變化不大，復(fù)合基板CEM-1占比提升，金屬基板覆銅板占比提升。撓性覆銅板產(chǎn)量占比從2011年的7.52%提升至2016年的 9.73%。玻纖布基板覆銅板仍是產(chǎn)量占比最高的品種，占覆銅板總產(chǎn)量60%以上。