蘋果與高通和解，分析師預(yù)期，2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商，供應(yīng)商能見度第4季到明年第1季開始轉(zhuǎn)佳。 天風(fēng)國際證券分析師郭明錤今天出具報告預(yù)期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權(quán)協(xié)議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預(yù)期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商。 報告指出，市場過去擔(dān)憂英特爾（Intel）的5G基頻芯片發(fā)展不順，可能會是2020年下半年新款iPhone采用5G的最嚴重不確定性。 不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權(quán)協(xié)議、且英特爾宣布退出5G基頻芯片業(yè)務(wù)后，郭明錤認為上述不確定性已移除。 為求降低供應(yīng)風(fēng)險、降低成本與提高議價力，郭明錤預(yù)期蘋果可能會同時采用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻芯片方案。 從供應(yīng)鏈來看，報告預(yù)期5G版iPhone可帶動包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預(yù)估大部分的受惠供應(yīng)商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉(zhuǎn)佳。 展望iPhone出貨量，報告預(yù)期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠于電信營運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G [...]

華為P30系列將于4月11日周四在上海正式發(fā)布，而大家關(guān)心的問題除了國行版價格，可能就是備貨量了，這關(guān)乎到買的時候要不要搶，也關(guān)乎到華為在旗艦手機市場的表現(xiàn)。 此前有說法稱，P30系列的首批備貨量就有500萬臺，后續(xù)還會陸續(xù)下單1600萬臺，終生產(chǎn)量將超過2000萬臺。 現(xiàn)在，臺灣《電子時報》從產(chǎn)業(yè)鏈得到最新消息稱，P30系列的第一批訂單已經(jīng)準(zhǔn)備的差不多，預(yù)計初期備貨量就會超過600萬臺，當(dāng)然這是針對全球市場的。 而P30系列全年的訂單量，規(guī)劃在2000萬臺左右。 產(chǎn)業(yè)鏈透露，P30系列這次主要在富士康的河南鄭州工廠生產(chǎn)。 當(dāng)然我們知道，富士康鄭州工廠一直是蘋果iPhone的主產(chǎn)地，但是由于iPhone訂單量銳減，華為趁虛而入，搶走了生產(chǎn)線和產(chǎn)能(當(dāng)然也拯救了富士康)，使得P30系列的訂單推進速度比原計劃快不少，備貨量得以不斷增加。 不僅如此，富士康鄭州工廠目前仍在繼續(xù)招人，預(yù)計華為手機生產(chǎn)線的相關(guān)員工將超過5萬人。 蘋果遇冷，P30救火 由于蘋果在去年4季度，新發(fā)布的機型銷售遇冷，削減了供應(yīng)鏈廠商的訂單，導(dǎo)致大部分企業(yè)產(chǎn)能出現(xiàn)過剩，被迫尋找新的商機，自iphone銷量下降以來，富士康員工爆料每月到手的工資不足2000元，部分產(chǎn)線被拆、加班現(xiàn)象頻繁減少。 此次富士康接下華為P30這個大訂單，喘了一口氣。這也為華為提供了一個機遇。華為將今年的出貨目標(biāo)定在3億部，拿下富士康代工將為超過三星，成為全球智能手機產(chǎn)業(yè)新霸主打下基礎(chǔ)。 [...]

PCB——即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。近日，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，兩文件將于今年2月1日起開始施行。此次發(fā)布的《規(guī)范條件》和《暫行辦法》，按照優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導(dǎo)的原則制定，對于PCB企業(yè)及項目從產(chǎn)能布局與項目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會責(zé)任等若干維度形成量化標(biāo)準(zhǔn)體系，提高了PCB行業(yè)的進入門檻，對中國電子電路行業(yè)穩(wěn)步可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。 5G或?qū)⒁I(lǐng)PCB新動能 5G作為新一代移動通信技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展，66個國家的154個運營商計劃投資5G技術(shù)。除中國之外，韓國、日本、美國也都在積極建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。2018年12月3日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通發(fā)放了第五代移動通信系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可。12月27日全國工業(yè)和信息化工作會議提出，2019年要加快5G商用部署，扎實做好標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)、試驗和安全配套工作，加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟，加快應(yīng)用創(chuàng)新。全球5G競賽一觸即發(fā)。 5G時代，無線信號將向更高頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據(jù)計算量會大幅增加。目前行業(yè)預(yù)測5G基站數(shù)量將會達到4G時代的2倍。此外還有約10倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點問題。用于5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數(shù)倍，IDC和通信基站的增加也會帶來高速PCB的巨大需求。 PCB迎來行業(yè)轉(zhuǎn)移紅利 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。在當(dāng)前云技術(shù)、 [...]

【PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯，大陸逐步占據(jù)主導(dǎo)地位】 目前歐美、日韓臺等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經(jīng)進入成熟甚至衰退期，產(chǎn)值規(guī)模保 持穩(wěn)定或出現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢，整體呈現(xiàn)收縮趨勢。而大陸正逐步承接日美韓 臺等地的 PCB 產(chǎn)能，從中低端向高端逐步滲透過渡，2017 年中國大陸 [...]

5G無線基站建設(shè)對PCB需求空間約是4G的約3倍。4G宏基站PCB總價值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場空間約為50-90億元/年，對應(yīng)CCL約10-20億元/年。5G宏基站PCB價值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB需求約為210-240億元/年，對應(yīng)CCL市場空間約80億元。 2019年全球服務(wù)器用PCB需求即使放緩也不改長期上行趨勢：2017Q2-2018Q4是全球服務(wù)器出貨量較快增長的一個階段，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)貢獻了60％以上的需求，我們判斷2019年全球服務(wù)器出貨量增速可能會下降直到2020年上半年，云計算服務(wù)提供商的資本開支從大周期視角看處在一個同比增速下行的半周期中，到2020年Q2開始重回增長。長遠視角來看，計算和存儲的云化虛擬化是不可逆的，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等催生的計算和存儲需求也會越來越旺盛，服務(wù)器用PCB需求將持續(xù)增長。 通信大類pcb市場總體分散但高端賽道需求和格局較好：全球通信大類PCB市場約120億美金，前五企業(yè)合計只占約20％，但實際上18層以上（或高頻材料）的PCB主要玩家都是第一梯隊廠商。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)帶來的計算存儲設(shè)備升級的過程中，趨勢向上傳遞到PCB環(huán)節(jié)時，價值量和用量提升的往往以高層數(shù)、新材料新工藝PCB產(chǎn)品為主，低層數(shù)PCB（主要應(yīng)用于一些次要環(huán)節(jié)、或者低階設(shè)備）需求變化彈性不如高階PCB，因此受益的主要是第一梯隊廠商，其擁有技術(shù)壁壘、固定資產(chǎn)投資壁壘、商務(wù)壁壘、認證時間差壁壘等多方面的護城河。 標(biāo)的推薦： 通信PCB&；IC載板龍頭深南電路；5G屬性最強PCB企業(yè)滬電股份；高端制造平臺東山精密；高階通信PCB&；高頻覆銅板供應(yīng)商生益科技、華正新材。 給予PCB行業(yè)“看好”評級。 ?

深圳5G基站建設(shè)，PCB行業(yè)首先受益】 今年以來，5G發(fā)展持續(xù)提速，工信部計劃加快5G商用步伐，深圳將新增5G基站數(shù)1955座，實現(xiàn)5G小規(guī)模連片組網(wǎng)，本地不少產(chǎn)業(yè)將迎來新機遇。其中，具有優(yōu)勢的VR（虛擬現(xiàn)實）、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）三大產(chǎn)業(yè)有望借力5G搶抓機遇掘金藍海。 PCB在電子設(shè)備上有廣泛且剛性的需求。產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構(gòu)筑，伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升，技術(shù)壁壘日益明顯。 截至目前，深圳的專用芯片、通信天線、基站電源、電路板、測試儀表等各類通信企業(yè)已向市場持續(xù)售出5G測試和商用試驗設(shè)備，騰訊、比亞迪、大疆、國民技術(shù)等各行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛試水5G，探索物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR、智能制造、行業(yè)機器等領(lǐng)域商機 【與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進入了蕭條期】 在IC Insights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進入了蕭條期。 從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對優(yōu)勢。 據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國陶氏等化工寡頭壟斷。 【景旺電子：柔性屏的使用助推FPC產(chǎn)品發(fā)展】 [...]

? 【深南電路通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比六成，正著力投資5G相關(guān)的技改項目】 深南電路目前仍是通信市場占據(jù)核心地位，占比在六成左右。其它市場如醫(yī)療、工控等相對分散，占比會動態(tài)調(diào)整。 深南電路相關(guān)負責(zé)人在相關(guān)機構(gòu)調(diào)研中透露：5G通信產(chǎn)品設(shè)計難度主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如MIMO天線技術(shù)、高頻/高速大容量材料應(yīng)用、高密集組網(wǎng)等，此外，產(chǎn)品尺寸也有所變化，從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項目，通過補齊瓶頸工序產(chǎn)能來提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，公司也在考慮新建項目，但目前尚未專設(shè)軟板產(chǎn)線，公司具備軟板加工技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品以剛撓結(jié)合板為主。 【5G商機大爆發(fā) PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用】 三大運營商7日晚間分別發(fā)布公告，宣布獲得工信部同意使用特定頻段用于5G試驗。中國移動8日即召開“5G創(chuàng)新合作峰會”，詳細闡述了“智慧5G”、“先機5G”及“絢彩5G”三大項目及行動計劃，宣布在17個城市全面啟動面向商用的5G測試，將于2018年底推出首批5G終端芯片。 隨著頻譜的發(fā)布，三大運營商將正式開始5G設(shè)備的集采和建設(shè)工作，2019年開啟5G基站的大規(guī)模建設(shè)。其中，PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。官方頻譜開放政策確定，預(yù)估電信營運商可能從明年上半年啟動5G設(shè)備采購進度?；?、光纖、光模組等的市場需求量將大增，預(yù)估5G投資量大約在1.2兆人民幣，是4G世代的1.4倍，若加上其他周邊產(chǎn)業(yè)開發(fā)，預(yù)估商機上看4兆人民幣。 【5G+半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢加速，國內(nèi)PCB龍頭乘風(fēng)而起】 [...]

綜觀2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，基本上就是2017年全球經(jīng)濟復(fù)蘇帶來高度成長的延續(xù)，由于PCB因為是所有電子產(chǎn)品都必備的零組件，電子產(chǎn)品的整體需求又與經(jīng)濟基本面息息相關(guān)，因而全球景氣表現(xiàn)其實是PCB產(chǎn)業(yè)最大的影響指標(biāo)。 在2018年，不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長力道相對強勁，在新應(yīng)用的導(dǎo)入上明顯有所進展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯的營運成果。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型，終于迎來服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機會，且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進入商轉(zhuǎn)階段等情況來看，這兩項應(yīng)用在2019年還有機會繼續(xù)成長。 然而，2019年對PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會像過去兩年順?biāo)?，除了全球政?jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機應(yīng)用成長明顯停滯不前、5G商機爆發(fā)時機仍不明確、車用電子新應(yīng)用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對于明年的看法都明顯趨向保守，經(jīng)營必須步步為營小心為上。 2018延續(xù)前年成長　新技術(shù)開花結(jié)果 就2018年來看，軟板廠成長力道雖不像2017年那樣強勁，但在手機、消費性電子產(chǎn)品等應(yīng)用持續(xù)追求輕薄短小以及更多可用空間的趨勢下，對軟板的依賴程度只會持續(xù)增加。 舉例來說，在iPhone走入X系列之后，其使用的軟板數(shù)量比過去多了近1倍，根據(jù)相關(guān)業(yè)者的預(yù)期，未來其它品牌手機往這個方向發(fā)展的可能性也很高。當(dāng)然，軟板廠在消費性電子產(chǎn)品取得的成功，一部分也來自于日廠大舉退出有關(guān)，過去幾年日廠市占版圖出現(xiàn)變化，國內(nèi)廠持續(xù)擴張業(yè)務(wù)。 類載板部分，2017年作為技術(shù)元年，業(yè)者在這項產(chǎn)品的良率表現(xiàn)普遍都不理想，不少廠商因此陷入虧損，經(jīng)過一年的學(xué)習(xí)期之后，今年各家廠商都明顯有所進步，產(chǎn)線轉(zhuǎn)虧為盈。 雖然市場普遍認為類載板未來有機會根據(jù)高密度連接板(HDI)的軌跡持續(xù)成長，但整體類載板市場目前成長幅度仍相當(dāng)有限，處于需求爆發(fā)還需要醞釀的階段，現(xiàn)在除了蘋果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星電子(Samsung [...]