pcb產(chǎn)業(yè)升級-估19年全球，5G基地臺PCB市場約10億美元 2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 影響分析 5G行動通訊衍生的PCB商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。 而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元。基地臺內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力。總而言之，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。

1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國內(nèi)增速明顯高于全球 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。 根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計，2018 年全球 [...]

2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 5G行動通訊衍生的pcb商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元。基地臺內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。

5G通信標準的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢待發(fā)。據(jù)跨國研究機構(gòu)報告稱，未來5年，中國5G產(chǎn)業(yè)總體市場投資規(guī)模將超過萬億美元。5G時代的到來，將極大促進電子化學(xué)品、特種樹脂等相關(guān)市場消費的快速增長。作為電子行業(yè)中的“鋼筋水泥”，覆銅箔層壓板(簡稱為覆銅板)市場正迎來新一輪爆發(fā)，其原材料占比1/4的覆銅板用特種樹脂也成為石化行業(yè)急需發(fā)展的技術(shù)之一。 覆銅板的性能提升，很大程度取決于特種樹脂的選擇。在傳統(tǒng)覆銅板要求環(huán)氧樹脂具有高純度、低吸濕性和一定力學(xué)性能的基礎(chǔ)上，5G覆銅板則對環(huán)氧樹脂提出了更高要求，如高耐熱、低吸水、低介電、耐候性好、綠色環(huán)保等。 1.提高樹脂玻璃化溫度高耐熱性取決于高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，目前普通FR-4覆銅板的Tg在130℃-140℃，而PCB制程中有好幾個工序超過此溫度范圍，因此高Tg環(huán)氧樹脂如何增加耐熱骨架或提高交聯(lián)密度的多官能環(huán)氧樹脂研發(fā)對覆銅板的發(fā)展非常重要。 FR-4覆銅板采用二官能的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，為了提高基體Tg會加入諾伏拉克環(huán)氧樹脂，諾伏拉克環(huán)氧樹脂由于結(jié)構(gòu)含有多環(huán)氧基，基體的耐熱性等性能會有明顯提高，但產(chǎn)品脆性較大、粘合性較差，在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中一般不單獨使用。 此外，酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型、含萘結(jié)構(gòu)環(huán)氧等也已經(jīng)在高Tg方面得到一定范圍內(nèi)的應(yīng)用。 2.降低基體介電常數(shù) 低介電常數(shù)也是覆銅板的一個重要指標。基體的介電常數(shù)越低，信號的傳播速度就越快，要實現(xiàn)信號的高速傳播就必須選用低介電常數(shù)的板材，但目前FR-4覆銅板用的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)偏高，難以滿足高頻線路使用。 在高頻線路中多數(shù)采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有優(yōu)秀的介電性能，但與環(huán)氧樹脂相比加工性差、綜合性能欠佳、成本高。環(huán)氧樹脂雖然介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好、綜合性能優(yōu)秀，價格適宜、貨源充足等優(yōu)點。若采用改性的方法在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入極性小、體積大的基團，可使樹脂的介電性能得到改善，改性后的環(huán)氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。 在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入烷基基團或用脂環(huán)族改性酚醛樹脂、氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂反應(yīng)，或?qū)Νh(huán)氧樹脂進行醚化等，都可制得具有較低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂。 3.采用無鹵化阻燃劑在綠色環(huán)保方面，傳統(tǒng)覆銅板通過膠液中的溴化環(huán)氧樹脂和含鹵素固化劑實現(xiàn)阻燃，其中環(huán)氧樹脂中溴含量約12%-50%。由于歐盟RoHS指令禁止電子產(chǎn)品使用多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，另外也有研究發(fā)現(xiàn)，溴類阻燃劑在燃燒過程中會釋放出對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，因此近年來電子整機對覆銅板提出了無鹵化要求。開發(fā)無鹵性阻燃覆銅板已成為行業(yè)一項重要課題。 [...]

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達7.7%，遠超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。2016年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1880家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)量占中國大陸總產(chǎn)量的90%左右。中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴張較快。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才，經(jīng)濟，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個重要基地。 通訊電子、消費電子和計算機領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域。進入21世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的發(fā)展，而自2008年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2016年的27.31%，成為PCB應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。2008-2016年，國內(nèi)PCB產(chǎn)值從150.4億美元增長到272.4億美元，年復(fù)合增長率為7.7%，高于全球平均增長水平。未來中國PCB產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長，據(jù)預(yù)測，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年272.4億美元增長到2022年的354.7億美元，年復(fù)合增長率為4.5%。 第一節(jié) 2016年中國PCB市場規(guī)模分析在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。 當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達7.7%，遠超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 第二節(jié) 2016年中國PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)分析受行業(yè)生產(chǎn)商區(qū)域布局的影響，2016年我國華東地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值的45.3%；華南地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占比為42.4%；東北地區(qū)占5.4%；華中地區(qū)占比為4.6%。

印制電路板是智能手機的基礎(chǔ)元器件，以 FPC 為例，它可以應(yīng)用在顯示驅(qū)動器、觸摸屏、振動器、攝像頭等手機的各種部件中，單位智能手機平均使用 FPC 可達到 10-15 片。近年來，伴隨智能手機的普及，F(xiàn)PC 需求量穩(wěn)步增長；同時，智能手機功能集成需求越來越大，更多的功能模塊使得單位智能手機所需 FPC 平均數(shù)量不斷增加。 [...]

5G正以超乎想象的速度到來，全球領(lǐng)先運營商正加速5G商用部署。5G產(chǎn)業(yè)在標準、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已經(jīng)準備就緒。 5G給pcb帶來的機遇 5G通信將催生大規(guī)模微波基站建設(shè)，其數(shù)量至少在4G的十倍以上，通信設(shè)備PCB將會有巨大前景 同時，在其他諸多領(lǐng)域如云計算、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面的硬件設(shè)備，PCB也會有十分廣闊的市場 對PCB材料和工藝的挑戰(zhàn) 5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因為5G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會成為首選，同時對pcb加工工藝有著更嚴苛的要求。 材料工藝 高頻高速材料是5G PCB的基礎(chǔ)，因為設(shè)計上的特點（散熱、介電常數(shù)等）決定了其不可被替代的地位。 [...]

2025年，全球HDI印刷電路板市場預(yù)計將達到246.3億美元，同時復(fù)合年增長率達到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費者對智能設(shè)備的快速傾向、消費電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用越來越多等因素都推動著該市場逐步增長。此外，智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動在預(yù)測期內(nèi)對高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識預(yù)計將阻礙2019~2025期間的市場增長。 高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件，從而顯著提高信號傳輸速度并減少信號損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。 估計12層及以上層在預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長率最高。分部增長歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署，例如移動設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。 根據(jù)應(yīng)用情況，智能手機和平板電腦細分市場在2018年占據(jù)主要市場份額，并有望在2019~2025期間保持其主導(dǎo)地位。 根據(jù)最終用途，消費電子產(chǎn)品部門預(yù)計將在2018年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而工業(yè)電子部門很可能成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分。 隨著許多終端應(yīng)用中對高密度印刷電路板不斷增長的需求，消費電子產(chǎn)品銷售的大幅增長可能會促進市場增長。 此外，HDI印刷電路板的輕質(zhì)和高性能使其適用于為可穿戴設(shè)備供電。 此外，HDI印刷電路板結(jié)合了諸如盲孔和微孔等先進功能，以最大化電路板空間，同時提高其性能和功能。 此外，自動駕駛和復(fù)雜安全系統(tǒng)的增加趨勢正在為預(yù)測期內(nèi)的需求創(chuàng)造更多機會。 從地理位置來看，全球HDI印刷電路板市場分為北美，亞太，歐洲，中東和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴設(shè)備的普及以及汽車行業(yè)對HDI印刷電路板的需求不斷增長，北美在2018年占據(jù)了最大的市場份額。然而，亞太地區(qū)很可能成為HDI印刷電路板市場中增長最快的地區(qū)，預(yù)計將在2019~2025年間占據(jù)市場主導(dǎo)地位。預(yù)計主要電子和半導(dǎo)體制造商的存在以及新興經(jīng)濟體中電信網(wǎng)絡(luò)的快速擴張將增加預(yù)測期內(nèi)的市場增長。