根據(jù)合作協(xié)議，中國聯(lián)通將與中國電信在全國范圍內(nèi)合作共建一張5G接入網(wǎng)絡(luò), 雙方劃定區(qū)域，分區(qū)建設(shè)，各自負(fù)責(zé)在劃定區(qū)域內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)相關(guān)工作，誰建設(shè)、誰投資、誰維護(hù)、誰承擔(dān)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營成本。 5G網(wǎng)絡(luò)共建共享采用接入網(wǎng)共享方式，核心網(wǎng)各自建設(shè)，5G頻率資源共享。雙方聯(lián)合確保5G網(wǎng)絡(luò)共建共享區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、建設(shè)、維護(hù)及服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，保證同等服務(wù)水平。雙方各自與第三方的網(wǎng)絡(luò)共建共享合作不能不當(dāng)損害另一方的利益。雙方用戶歸屬不變，品牌和業(yè)務(wù)運(yùn)營保持獨(dú)立。 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)區(qū)域上，雙方將在15個城市分區(qū)承建5G網(wǎng)絡(luò)（以雙方4G基站（含室分）總規(guī)模為主要參考，北京、天津、鄭州、青島、石家莊北方5個城市，中國聯(lián)通與中國電信的建設(shè)區(qū)域比例為6:4；上海、重慶、廣州、深圳、杭州、南京、蘇州、長沙、武漢、成都南方10個城市，中國聯(lián)通與中國電信建設(shè)區(qū)域的比例為4:6）。 中國聯(lián)通將獨(dú)立承建廣東省的9個地市、浙江省的5個地市以及前述地區(qū)之外的北方8?。ê颖薄⒑幽?、黑龍江、吉林、遼寧、內(nèi)蒙古、山東、山西）；中國電信將獨(dú)立承建廣東省的10個地市、浙江省的5個地市以及前述地區(qū)之外的南方17省。 雙方將秉持共建共享效益最大化、有利于可持續(xù)合作、不以結(jié)算作為盈利手段的原則，堅(jiān)持公允、公平市場化結(jié)算，制訂合理、精簡的結(jié)算辦法。 中國聯(lián)通認(rèn)為，與中國電信進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)共建共享合作，特別是雙方連續(xù)的5G頻率共享，有助于降低5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運(yùn)維成本，高效實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，快速形成5G服務(wù)能力，增強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的市場競爭力，提升網(wǎng)絡(luò)效益和資產(chǎn)運(yùn)營效率，達(dá)成雙方的互利共贏。

原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比較大；其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為 37%、13%、8%、5%、4%、2%。銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜、金鹽等產(chǎn)品是 PCB 生產(chǎn)所需的主要原材料。下游產(chǎn)業(yè)分布較廣，涵蓋了多個應(yīng)用領(lǐng)域。 覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料，比重各占總材料比重的1/3左右。覆銅板的用量與PCB 產(chǎn)品的層數(shù)具有正相關(guān)關(guān)系，單/雙層板及 4 [...]

5G時代的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎新一輪發(fā)展契機(jī)。小編從第七屆互聯(lián)網(wǎng)安全大會（ISC 2019）獲悉，相關(guān)部門將加快制定網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，完善財稅、金融等領(lǐng)域配套政策，支持企業(yè)在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等安全領(lǐng)域布局網(wǎng)絡(luò)安全前瞻技術(shù)。隨著5G時代的到來，PCB廠家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎來爆發(fā)式增長，互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)正加快搶灘5G相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)鏈，多家科創(chuàng)板申請企業(yè)積極在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域拓展新市場。 在二級市場上，電路板行業(yè)表現(xiàn)搶眼，投資者熱情火熱。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的情況究竟怎么樣？我們來看小編的行業(yè)調(diào)查。業(yè)內(nèi)人士表示，歷次基站的升級都會帶來一輪原有基站的改造和新基站建設(shè)的浪潮。電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，龐大的基站量將會產(chǎn)生巨大的電路板增量。 值得關(guān)注的是，5G作為萬物互聯(lián)的新型關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其應(yīng)用對網(wǎng)絡(luò)安全提出更高挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)預(yù)測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億臺，物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大也將帶來新的安全隱患。 “以5G為依托，被視為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下一方向的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也同樣面臨著極大的安全威脅，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模糊了物理世界和虛擬世界的界限，由此引發(fā)的網(wǎng)絡(luò)攻擊往往會造成比過去更嚴(yán)重的影響?！敝袊こ淘涸菏苦w賀銓表示，我們在為5G帶來想象空間歡欣鼓舞的同時，所有深圳PCB生產(chǎn)廠家也必須正視5G帶來的安全挑戰(zhàn)，

現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合，在這個發(fā)展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機(jī)會出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的拉貨，營運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。 而受惠于蘋果新機(jī)即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關(guān)供應(yīng)鏈營收亦出現(xiàn)顯著的成長，不僅第二季有不錯的業(yè)績表現(xiàn)，7月營收也有進(jìn)入旺季的氛圍。如臻鼎、臺郡累計(jì)前7月營收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。 臺灣電路板協(xié)會（TPCA）分析，為符合線路愈細(xì)的趨勢，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進(jìn)階式半加成法（amSAP）以達(dá)成更細(xì)線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機(jī)中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預(yù)測手機(jī)主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢，而且智慧手表等其他行動裝置也有應(yīng)用的潛力，因此愿意承擔(dān)風(fēng)險投資新設(shè)備建置mSAP產(chǎn)線。 HDI的技術(shù)發(fā)展及市場應(yīng)用也同時被向前驅(qū)動。例如在技術(shù)發(fā)展需求中線路愈細(xì)，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機(jī)以減少熱效應(yīng)區(qū)域，孔徑比也需達(dá)到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生產(chǎn)與設(shè)備缺乏統(tǒng)一的通訊格式，一直是產(chǎn)業(yè)智慧化所面臨的瓶頸，TPCA于2015年確立參考在半導(dǎo)體行業(yè)行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經(jīng)過六次的專家會議簡化為符合產(chǎn)業(yè)所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠與設(shè)備間雙向通訊的格式，以提高雙方生產(chǎn)效率并降低客制化通訊格式的成本。 2016年時在國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)下成立自動化委員會，做PCBECI國際化的努力，經(jīng)過3次的標(biāo)準(zhǔn)提案與技術(shù)答辯，終于在2018年通過全球的技術(shù)投票，并在今年(2019)9月成為SEMI的正式標(biāo)準(zhǔn)文件。 希望透過此標(biāo)準(zhǔn)化的通訊框架，降低板廠與設(shè)備商間的溝通成本，并以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為師，加速產(chǎn)業(yè)的智慧制造進(jìn)展，TPCA也將舉辦一系列的課程、國際推廣，使標(biāo)準(zhǔn)普做產(chǎn)業(yè)扎根，發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的綜效。

2018年汽車用柔性線路板（FPC）市場規(guī)模達(dá)53億元,同比增長8.4%，市場的主要增長動力來源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。 預(yù)計(jì)2019年全球市場規(guī)模將達(dá)57億元，同比增長7.0%。2016-2022年，汽車用FPC的年增長速度長期維持在6%-9%之間，至2022年汽車用FPC市場規(guī)模將增長至70億元。 2018年全球電動汽車銷量突破200萬輛大關(guān)，達(dá)到201.8萬輛，相比2017年增長65％，占全球汽車總銷量的份額上升至2.1％。預(yù)計(jì)2019年全球電動車產(chǎn)量將超過300萬臺。 據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2018年，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別完成127萬輛和125.6萬輛，分別增長59.9％和61.7％。其中，純電動汽車產(chǎn)銷分別完成98.6萬輛和98.4萬輛，比上年同期分別增長47.9％和50.8％。 插電式混合動力汽車產(chǎn)銷分別完成28.3萬輛和27.1萬輛，比上年同期分別增長122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達(dá)57萬臺，同比增長65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱印制電路板或印刷電路板。幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要使用PCB，PCB從而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB 產(chǎn)業(yè)上下游非常清晰，主要可分為三個環(huán)節(jié)：上游原材料、中游覆銅板和下游PCB制造。 PCB 應(yīng)用范圍廣泛，目前正迎來行業(yè)景氣期，在 HPC、通信、消費(fèi)電子和汽車電子四大板塊存在確定的量價齊升動能。需求這塊涉及很多其他行業(yè)篇幅問題在這里就不做過多闡述，光手機(jī)主板這塊就是一個巨大需求點(diǎn)，在這里我們主要說一說供應(yīng)端的問題。 全球范圍來看，供給端因多方面原因而導(dǎo)致產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致供需不平衡。供給端全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，多重壓力導(dǎo)致供應(yīng)緊張，產(chǎn)能緊張已成事實(shí)，利好國內(nèi)企業(yè)。全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國是最大產(chǎn)業(yè)基地，2009 年至 2016 年，中國大陸 PCB [...]

自從6月6日，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。我國將正式進(jìn)入5G商用元年。 從5G產(chǎn)業(yè)鏈上來進(jìn)行劃分，中信建投證券認(rèn)為，大概經(jīng)歷規(guī)劃期、建設(shè)期、運(yùn)維期、應(yīng)用期。而僅僅建設(shè)期就包含無線設(shè)備、傳輸設(shè)備、基站設(shè)備核心網(wǎng)設(shè)備、工程建設(shè)、站址鐵塔幾部分。 通信設(shè)備PCB 5G網(wǎng)絡(luò)的軟硬件都需要升級。按照中信建投證券的梳理，建設(shè)期中的傳輸設(shè)備主要包括通信設(shè)備PCB、光模塊光器件、光纖光纜、傳輸配套設(shè)備。 首先來看PCB，即印刷電路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的形成點(diǎn)之間連接和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預(yù)定電路連接(就是關(guān)鍵互連件)。 根據(jù)安信證券的分析，在5G時代，天線的附加值向PCB板和覆銅板轉(zhuǎn)移。預(yù)計(jì)5G時代，PCB在高頻材料和加工過程的附加值都會增大，射頻前端PCB價格至少將超過3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建設(shè)高峰期每年280萬個基站的規(guī)模測算，射頻前端高頻PCB市場規(guī)模的峰值有望達(dá)到每年288億元。” 銀河證券給出了類似估算，認(rèn)為5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，測算國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計(jì)在2021-2022年之間達(dá)到頂峰。