中國、日本等地區(qū)已發(fā)出 5G 通訊執(zhí)照，預(yù)估 2 年內(nèi)在區(qū)域大規(guī)模推出 5G 服務(wù)，不僅將全球 5G 通訊向前推進(jìn)一步，也同步推動(dòng) 5G [...]

從汽車發(fā)展歷史上看，汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電子產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)將是繼家電、PC和手機(jī)之后又一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇，各大了龍頭公司搶占先機(jī)。 依托于汽車電子化率提升和新能源汽車的興起，2017年以來，國家層面關(guān)于汽車電子頂層設(shè)計(jì)政策密集出臺(tái)，行業(yè)發(fā)展不斷得到催化。而國內(nèi)市場(chǎng)的需求在新一輪汽車電子化技術(shù)革命中也扮演著重要角色并助力國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司快速成長。而在越趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)創(chuàng)新成為汽車電子上市公司重要的護(hù)城河。 如印制電路板(PCB)，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，是其它元器件的載體，如果發(fā)生質(zhì)量問題，則包含所有接插在其上的元器件在內(nèi)的整塊集成電路板會(huì)全部報(bào)廢，所以客戶對(duì)PCB的產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。而汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化則擴(kuò)大了對(duì)車載電路板的需求。 汽車電子革命性的創(chuàng)新和海量的高價(jià)值量需求，貫通網(wǎng)絡(luò)化/電子信息化/新能源化/新材料化等多個(gè)維度。當(dāng)5G開始普遍全面布局的時(shí)候，汽車的“智能”和“聯(lián)網(wǎng)”也將產(chǎn)生大量的高速數(shù)據(jù)交互類應(yīng)用，這就需要更多具備‘高速+高容量’性能的車載存儲(chǔ)器。由于供應(yīng)鏈嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)把控及相對(duì)更長的供貨周期，車載存儲(chǔ)器本身在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上也面臨著更多的高階挑戰(zhàn)。

對(duì)于BGA返修,行業(yè)外的人來說，很多人不知道BGA返修臺(tái)是什么東西，有什么作用。但是對(duì)于BGA返修行業(yè)內(nèi)的人來說，相信大家都知道BGA返修臺(tái)是什么，因?yàn)橛行┤丝隙ㄊ翘焯旄蚪坏赖摹GA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，BGA返修臺(tái)使用也越來越廣了那我們接下來就介紹一下BGA返修臺(tái)的作用和使用方法技巧。 首先我們搞清楚什么是BGA返修臺(tái)這個(gè)問題，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術(shù)，就是通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提高數(shù)碼產(chǎn)品的性能，縮小產(chǎn)品的體積。所有通過這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都有一個(gè)共同的特性，那就是體積小，性能強(qiáng)，成本低，功能強(qiáng)大。 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺(tái)，其實(shí)BGA返修臺(tái)的作用工作原理就是用來維修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備。當(dāng)檢測(cè)出某塊芯片出現(xiàn)問題必須維修的時(shí)候，那么就必須用到BGA返修臺(tái)。這個(gè)就是BGA返修臺(tái)的作用。 使用BGA返修臺(tái)的比起不用BGA返修臺(tái)來返修臺(tái)BGA有幾個(gè)好處： 首先是返修成功率高。像崴泰BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%，所以要說BGA返修臺(tái)哪個(gè)牌子好，還是建議選擇崴泰科技BGA返修臺(tái)。 其次是操作簡單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，任何一個(gè)沒有接觸過BGA的新手，都可以在幾分鐘的學(xué)習(xí)過程中變成一個(gè)BGA返修高手這個(gè)沒有什么技術(shù)含量的，只需要根據(jù)廠家技術(shù)工程師培訓(xùn)流程來操作就可以了。 第三是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，這個(gè)也是屬于BGA返修臺(tái)使用的技巧之一吧。 第四是BGA返修臺(tái)在使用過程中需要按照保養(yǎng)表來定期進(jìn)行保養(yǎng)的，因?yàn)楫吘笲GA返修臺(tái)是比較大的設(shè)備，而且有時(shí)連續(xù)工作的時(shí)間也比較長的，所以一定要進(jìn)行保養(yǎng)這樣才能夠使得BGA返修臺(tái)使用更久。 通過以上幾點(diǎn)我們不難看出BGA返修臺(tái)的作用很簡單就是使用來對(duì)電腦主板芯片進(jìn)行返修的設(shè)備。還有通過以上四點(diǎn)BGA返修臺(tái)的操作技巧，可以輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返作工作，當(dāng)然在選購BGA返修臺(tái)的時(shí)候建議大家選購三溫區(qū)和光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的，這樣子的話返修良率更高。

l電子產(chǎn)品之母。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕洚a(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。 lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距。 l多層板占據(jù)全球主導(dǎo)地位，高端板市場(chǎng)份額日趨提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。 l中國大陸PCB市場(chǎng)占據(jù)全球一半份額，增速遠(yuǎn)高于世界平均水平。2008年至2018年，中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至326.00億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)8.05%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度2.77%。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)整體保持快速增長趨勢(shì)。2008年至2017年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降。與此同時(shí)，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，進(jìn)一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB）進(jìn)一步向中國大陸等亞洲地區(qū)集中。 l境外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資龍頭企業(yè)發(fā)力高端市場(chǎng)。目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。中國大陸PCB市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進(jìn)入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國建立了生產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)張。根據(jù)《看2017年世界頂級(jí)PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市場(chǎng)中國臺(tái)企、日本企業(yè)、韓國企業(yè)及中國大陸企業(yè)市場(chǎng)占有率分別為33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中國大陸PCB企業(yè)進(jìn)入全球前20，只有東山精密和建滔集團(tuán)。 lPCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)，5G和汽車電子將成增長新主力。由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2014年，4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及使得我國通信設(shè)施投資再次迎來井噴式增長。我們認(rèn)為5G的建設(shè)將提升打開市場(chǎng)空間，帶來PCB的大幅需求?！犊撇┻_(dá)首次公開發(fā)行A股股票招股說明書》援引中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心的數(shù)據(jù)，汽車技術(shù)70%左右的創(chuàng)新源自于汽車電子，汽車電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)成為衡量整車水平的主要標(biāo)志。我們認(rèn)為全球汽車電子市場(chǎng)在未來幾年將保持較高的增速，向不同車型滲透將提升PCB的需求。 l風(fēng)險(xiǎn)提示。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)帶來的風(fēng)險(xiǎn)；下游行業(yè)市場(chǎng)需求變化較快的風(fēng)險(xiǎn)；環(huán)保政策變化帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 近年來，由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產(chǎn)與加工；中游則是印刷線路板的制造，產(chǎn)品加工；隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 PCB行業(yè)上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說，PCB行業(yè)原材料成本占總營業(yè)成本50%以上，是對(duì) PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。 銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴(yán)格，存在資本和技術(shù)壁壘， 產(chǎn)業(yè)鏈中游分析 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產(chǎn)品加工等。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。 整體來看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減?。怀Ｒ?guī)多層板和 HDI [...]

報(bào)告稱，2018年全球智慧城市市場(chǎng)規(guī)模為3080億美元，預(yù)計(jì)到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，2018—2023年這個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)的年復(fù)合增長率為18.4%。 總體趨勢(shì)肯定是上揚(yáng)的，業(yè)界很多相關(guān)垂直行業(yè)公司紛紛與智慧城市掛鉤。 此外，公共安全需求、城市人口增加、政府舉措增加，將成為促進(jìn)智慧城市發(fā)展三大動(dòng)力。 怎么理解？ 小編認(rèn)為，安防一直是城市建設(shè)重要部分，AI安防開始崛起，人臉識(shí)別、生物識(shí)別等黑科技開始擁抱傳統(tǒng)安防；而人口遷移推動(dòng)城市化進(jìn)程，城市規(guī)模擴(kuò)大是必然現(xiàn)象，但城市邊界需要合理控制；政府在城建中，更加注重科學(xué)合理規(guī)劃，“把每一寸土地都規(guī)劃得清清楚楚后再開工”，成為了近期《河北雄安新區(qū)總體規(guī)劃（2018—2035年）》中最亮眼的一句話，這當(dāng)然也反映了政策從頂層設(shè)計(jì)上開始注重智慧城市的科學(xué)性。 智慧交通運(yùn)輸板塊估計(jì)占2018年最大市場(chǎng)規(guī)模 報(bào)告指出，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)（也就是2018—2023），智慧交通將以驚人的復(fù)合年增長率增長。智慧交通解決方案為現(xiàn)有和新的交通基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目提供了重要的推動(dòng)力。 不過，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和環(huán)境問題日益嚴(yán)重。 智慧交通拉動(dòng)汽車PCB高速增長 汽車已經(jīng)由過去完全的機(jī)械裝置演化成了機(jī)械與電子相結(jié)合，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提升，汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。 [...]

5G通訊成為智慧型手機(jī)最重要的升級(jí)趨勢(shì)，也是牽動(dòng)AI人工智慧、IoT物聯(lián)網(wǎng)、車用電子的關(guān)鍵，而其中與4G手機(jī)最大差別就在晶片設(shè)計(jì)及射頻模組。臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，除了因應(yīng)5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場(chǎng)，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機(jī)所引發(fā)PA所需的載板商機(jī)值得期待。 TPCA指出，5G時(shí)代的來臨，為達(dá)到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時(shí)間，將會(huì)有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊元件的需求持續(xù)增加，預(yù)計(jì)5G時(shí)代，頻段將會(huì)從目前4G時(shí)代的15個(gè)增為30個(gè)，濾波器會(huì)從40個(gè)增為70個(gè)，Switch開關(guān)數(shù)量亦會(huì)由10個(gè)增為30個(gè)，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加，從2G時(shí)代的約3美元，增加到3G時(shí)代的8美元、4G時(shí)代的18美元，預(yù)計(jì)到了5G時(shí)代，射頻模組的成本更將來到了25美元。 而2017年全球手機(jī)射頻前端和組件年市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到350億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長率達(dá)14％。其中PA的產(chǎn)值預(yù)估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均復(fù)合成長率為7％。 TPCA表示，由于5G手機(jī)頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數(shù)量必將增加，如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板，二來手機(jī)主板則因射頻模組的增加，也將使得手機(jī)主板重新配置，甚至加大手機(jī)主板的面積，因此5G手機(jī)所能帶給PCB產(chǎn)業(yè)的商機(jī)值得期待。 此外5G行動(dòng)通訊衍生的PCB商機(jī)不僅于手機(jī)，包括基礎(chǔ)建設(shè)，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地臺(tái)數(shù)量以及大量的小型基地臺(tái)。行動(dòng)終端方面則是5G智慧型手機(jī)帶起的換機(jī)潮，接著則會(huì)有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。不過若以市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)及規(guī)模大小檢視，預(yù)估最大且最受矚目的5G商機(jī)仍是落在三～五年后的智慧型手機(jī)。

PCB行業(yè)已發(fā)展多年，但近年后續(xù)增長乏力，不容樂觀。有新聞報(bào)道到，中國每年有10%以上的PCB企業(yè)消失，這種狀況的出現(xiàn)，與時(shí)代發(fā)展帶來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化息息相關(guān)。只有變革，PCB行業(yè)才能在激烈競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí)中生存下去。 　　眾所周知，PCB是高污染、高能耗、高投資、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，在轉(zhuǎn)型期，企業(yè)面臨的問題很多。環(huán)保方面，由于近年來國家對(duì)環(huán)保要求的不斷提升，制定的政策越來越嚴(yán)厲，使企業(yè)的環(huán)保壓力日趨加大；成本方面，不但要同時(shí)面對(duì)高通脹環(huán)境下國際原材料價(jià)格持續(xù)上漲，還要面對(duì)新勞動(dòng)法實(shí)施帶來的大幅上漲工人工資成本；再加上人民幣升值，東南亞國家低成本制造業(yè)的興起等諸多外部因素， PCB行業(yè)中的不少低端生產(chǎn)企業(yè)甚至到了生死存亡的關(guān)頭。 　　很多企業(yè)采用的各種成本控制方式，不外乎就是降工資，省原料錢，但這些節(jié)省的成本和費(fèi)用十分有限，不能根本的解決問題。有的企業(yè)還可能因缺乏研發(fā)和營銷等方面投入，導(dǎo)致發(fā)展失衡，失去核心競(jìng)爭(zhēng)力。雖然也有一些企業(yè)考慮到成本問題，開始向中西部轉(zhuǎn)移，以降低人力成本，但實(shí)際上，卻增加了其他的設(shè)計(jì)、研發(fā)、物流方面的成本，長期來看，并不劃算。 　　信息技術(shù)和軟件應(yīng)用的普及，推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)的發(fā)展?！盎ヂ?lián)網(wǎng)+”思維的出現(xiàn)更是顛覆了某些行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，拓展了人們的視野。這一思維最先引入服務(wù)業(yè)，繼而推廣到工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。當(dāng)然，這一思維也為PCB行業(yè)帶來了一縷春風(fēng)。 　　雖然仍有不少PCB企業(yè)選擇相信傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營、管理模式，而對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)，仍有不少疑慮，因而處于觀望狀態(tài)，但是也已經(jīng)有個(gè)別企業(yè)先行試水，將PCB與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面開創(chuàng)新型的PCB云平臺(tái)；在工程操作上，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)管理的全程自動(dòng)化；在銷售和管理方面，以互聯(lián)網(wǎng)思維為主導(dǎo)。當(dāng)然，其中一些企業(yè)也從中獲得了甜頭，成績斐然。（ 張永利）