印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的綜合性加工技術(shù)，可分為干法（如設(shè)計布線、照相制版、貼膜、曝光、鉆孔、成型等）和濕法（如化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻、顯影、除膜等）。內(nèi)氧化、鉆孔等。大多數(shù)濕法工藝需要使用大量的水作為最基本的原料。在印制電路板生產(chǎn)過程之中，清洗過程之中排出的廢液和廢水帶走了大量有害物質(zhì)。這些廢水會使環(huán)境惡化，損害人們的身心健康。通過一定的水處理工藝，去除有害物質(zhì)，使廢水達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)。廢水處理技術(shù)。 此外，廢水之中的一些有用物質(zhì)（如蝕刻液之中的銅、鍍金液之中的金等）在處理過程之中必須回收利用。pcb生產(chǎn)之中的“三廢”控制除廢水處理之外，還涉及廢水、廢氣、固體廢棄物的回收處理技術(shù)。 要解決印制電路板生產(chǎn)之中的三廢問題，必須查明其污染源。無論是干法還是濕法，都會產(chǎn)生污染環(huán)境的有害物質(zhì)。例如，在用減法生產(chǎn)pcb的過程之中，產(chǎn)生污染源的主要過程如下。廢顯影液和廢定影液之中存在銀和有機(jī)物。 ②孔隙率和鍍銅工藝。它含有大量的銅和少量的錫、甲醛、有機(jī)絡(luò)合劑、少量的鈀和化學(xué)需氧量（COD）等。它含有大量的銅和少量的鉛、錫、氟硼酸、化學(xué)耗氧量等在廢水和漂洗水中；③之內(nèi)氧化過程。銅、次氯酸鈉、堿液、化學(xué)耗氧量等；鉆井工藝。含銅、高錳酸鉀、有機(jī)還原劑等；（6）鍍金工藝。它含有金、鎳和微量氰化物。其中有些還含有微量鉛和錫；鉆、砂、銑、鋸、倒棱、開槽等加工過程之中，都含有對工人健康有害的噪聲和粉塵，輪廓加工之后產(chǎn)生的邊角料之中含有鍍金層和金粉；在PCB生產(chǎn)之中，大量的污染源是銅，少量的污染源有鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機(jī)化合物和有機(jī)絡(luò)合劑、痕量鈀和氯化物。不難看出，在每一個生產(chǎn)過程之中，都會產(chǎn)生大量的有害或可回收的物質(zhì)，酸霧、氯化物和氨會從濕法車間排放到空氣之中。 因此，pcb生產(chǎn)企業(yè)需要通過一定的水處理技術(shù)去除有害物質(zhì)，使廢水達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)之后才能排放，不允許對環(huán)境造成污染。 超過是小編對印刷電路板生產(chǎn)過程之中產(chǎn)生的有害物質(zhì)的簡要介紹。僅供個人意見，如有任何錯誤或需要更正，請在留言板頂部與我們聯(lián)系。

中國的科技投入增加了，研究和實驗也有了更小的發(fā)展。中國科技創(chuàng)新是在過去基礎(chǔ)薄弱、基礎(chǔ)薄弱、起點高的條件之下發(fā)展起來的。特別是改革開放以后，黨和政府高度重視科技事業(yè)。從“向科學(xué)進(jìn)軍”到“迎來科學(xué)的春天”，從“科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力”到“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力”，中國科技不斷抓住機(jī)遇，不斷探索創(chuàng)新。70年用以，中國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)生了極大的歷史變化，取得了前所未有的歷史成就。中國科技產(chǎn)業(yè)也從跟蹤型向跟隨、平行、引領(lǐng)的全新時代邁進(jìn)，實現(xiàn)了整體創(chuàng)新能力的歷史性跨越。 國家統(tǒng)計局、科技部、財政部公布了《2018年全國科技投入統(tǒng)計公報》（下列簡稱《公報》）。公報顯示，2018年，全國研發(fā)投入1967.79億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研發(fā)投入強(qiáng)度（與國內(nèi)生產(chǎn)總值比）2.19%，比上年提高0.04個百分點。 “在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)下行壓力加大、國家財政收入趨緊的形勢之下，我國科技投入保持不錯增長態(tài)勢，研發(fā)支出保持兩位數(shù)增長”，目前，我國研發(fā)經(jīng)費增速保持世界領(lǐng)先水平，不僅高于美、日、德等發(fā)達(dá)國家，而且領(lǐng)先于新興經(jīng)濟(jì)體。國家統(tǒng)計局社會科學(xué)文化司統(tǒng)計公報顯示，由于2013年研發(fā)資金總量超過日本，我國研發(fā)投入居世界第二位。2018年，中國研發(fā)投入強(qiáng)度超過歐盟15個國家2017年平均水平（2.13%），相當(dāng)于經(jīng)合組織35個成員國2017年的第12位，接近經(jīng)合組織平均水平（2.37%）。 研發(fā)經(jīng)費和國家財政科技經(jīng)費保持較慢增長，成為公報的亮點。2018年，全國財政科技支出9518.2億元，比上年增加1134.6億元，增長13.5%；當(dāng)年財政科技支出占全國財政支出的比重為4.31%。比上年提高0.18個百分點。其中，中央財政科技支出3738.5億元，增長9.3%，占比39.3%；地方財政科技支出5779.7億元，增長16.5%，占比60.7%。 “全國財政科技支出比上年增長13.5%，創(chuàng)2013年以后新低。特別是中央財政科技支出增長速度引人注目，比上年增長9.3%，創(chuàng)六年用以新低。”國家財政科技支出的大幅增加，將對形成全臺社會高度重視和投入研發(fā)的全新局面，形成多元化的研發(fā)投入格局起到關(guān)鍵的引導(dǎo)和引領(lǐng)作用。2018年，我國基礎(chǔ)研究經(jīng)費達(dá)到1090.4億元，首次突破1000億元大關(guān)，占研發(fā)經(jīng)費的5.5%，與上年持平。三小主體都實現(xiàn)了快速增長。高等學(xué)校、國有科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)的基礎(chǔ)研究經(jīng)費分別為589.9億元、423.1億元和33.5億元，比上年增長11.1%、10.1%和15.7%。其中，高校對全臺社會基礎(chǔ)研究經(jīng)費增長的貢獻(xiàn)率為51.1%，是基礎(chǔ)研究投入的主體。 同時，企業(yè)仍然是全臺社會研發(fā)資金增長的主要動力。公報顯示，2018年，我國三小研發(fā)投資主體企業(yè)、國有研究機(jī)構(gòu)和高等學(xué)校的研發(fā)經(jīng)費比上年分別增長11.5%、10.5%和15.2%，對研發(fā)經(jīng)費增長的貢獻(xiàn)率分別為75.9%、12.4%和9.3%。值得注意的是，2018年，我國西部、北部和東部地區(qū)的研發(fā)經(jīng)費分別為13650億元、3537.3億元和2490.6億元，比上年增長10.8%、14.3%和13.4%。西部地區(qū)研發(fā)支出占全國的69.4%，繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。西部地區(qū)加快了趕超步伐。北部地區(qū)在中國的比重從2013年的17.4%上升到2018年的18%，東部地區(qū)的比重從2013年的12%上升到2018年的12.7%。 “從區(qū)域研發(fā)投入來看，多數(shù)省市保持了不錯的增長態(tài)勢。其中，北京、廣東等15個地區(qū)研發(fā)資金增速超過15%。從研發(fā)投入強(qiáng)度看，研發(fā)投入強(qiáng)度大于2%的地區(qū)由去年的9個增加到11個。湖北、重慶的研發(fā)投入強(qiáng)度已進(jìn)入2%的時代，北京的研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到了全新的歷史高度?！敝扉F基說，要看到，內(nèi)蒙古、吉林、黑龍江等地區(qū)的研發(fā)資金和研發(fā)投入強(qiáng)度有所下降。 中國研發(fā)投入強(qiáng)度為2.19%，時隔5年超過2%，再創(chuàng)歷史全新低。與美國（2.79%）、日本（3.21%）等世界科技強(qiáng)國相比，李克強(qiáng)的研發(fā)投入強(qiáng)度仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先。基礎(chǔ)研究和政府資金比例偏高的問題仍然突出。能夠真正形成關(guān)鍵性核心技術(shù)、解決“卡脖子”問題的關(guān)鍵科技成果仍然不足，投資效益有待進(jìn)一步提高。 因此，我國應(yīng)進(jìn)一步加大財政支持力度，完善鼓勵研發(fā)投入的政策體系，引導(dǎo)各界基礎(chǔ)研究的投入和布局。同時，要加強(qiáng)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推進(jìn)管理評價機(jī)制改革，提高資金使用效率，提高科技投入的實效性和針對性。與時俱進(jìn)，繼續(xù)為我國低質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)勁動力，提高科技轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力的能力，穩(wěn)步提高技術(shù)進(jìn)步對經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率。

2019年，5G在人們生活之中出現(xiàn)的頻率越來越高，了解5G、關(guān)注5G商務(wù)/手機(jī)的人也越來越多。5G具有“高速、低時延、大容量”的特點，正成為科技產(chǎn)業(yè)的最新出路。 隨著5G商用化的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研究和發(fā)展趨勢用以看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益者之一。 在電子行業(yè)，fpc可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板（FPC）具有密度高、重量輕、可彎曲和三維裝配等優(yōu)點。適合市場發(fā)展趨勢，需求不斷增長。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。 作為一種非接觸式加工工具，激光可以將高強(qiáng)度的光能應(yīng)用于非常小的焦點&40；100-500μm&41；。這種高能可用于激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、打標(biāo)等材料加工。華華激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，實現(xiàn)柔性電路板的自動精切。與傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁相比，激光加工不需要任何耗材，而且邊緣處理更加完善，速度可以達(dá)到3cm/s，相當(dāng)于眨眼時間，設(shè)備完成了成人小指的長度。激光切割柔性電路板的優(yōu)越性。切割柔性電路板采用高性能的紫外激光光源，光束質(zhì)量好，切割效果好。

PCB行業(yè)是全球電子元器件劃分行業(yè)產(chǎn)值占比最大的行業(yè)。隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，pcb產(chǎn)品正逐步向低密度、大孔徑、小容量、輕重量方向發(fā)展。2015年和2016年，全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)量略有增長，但由于日元和歐元較美元大幅貶值等因素，多氯聯(lián)苯美元產(chǎn)值略有下降。 據(jù)普里斯馬克統(tǒng)計，2018年，全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到624億美元，同比增長6.0%。據(jù)普利斯馬克預(yù)測，未來兩年全球多氯聯(lián)苯市場將保持適當(dāng)增長，2020年多氯聯(lián)苯產(chǎn)值將達(dá)到661億美元。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為拉動PCB需求增長的全新方向。pcb工業(yè)在世界范圍之內(nèi)分布普遍。 歐美發(fā)達(dá)國家起步遲。他們充分利用和發(fā)展了雪鐵龍的技術(shù)和設(shè)備，使pcb工業(yè)取得了突破性的進(jìn)步。將近20年用以，憑借亞洲特別是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)集聚等方面的優(yōu)勢，全球電子制造能力已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國大陸、臺灣、韓國等亞洲地區(qū)。隨著全球工業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，pcb產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出亞洲特別是中國大陸制造業(yè)中心的全新格局。 2006年以后，中國已超過日本成為世界最小的印制電路板生產(chǎn)國，印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟(jì)正處于深度調(diào)整時期。歐美日等主要經(jīng)濟(jì)體在世界經(jīng)濟(jì)增長之中的主導(dǎo)作用顯著減弱，多氯聯(lián)苯市場增長龐大甚至萎縮。然而，中國與全球經(jīng)濟(jì)一體化程度不斷提高，逐漸占據(jù)全球pcb市場的半壁江山。 作為世界之上最小的印刷電路板生產(chǎn)國，中國在全球印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值之中所占的份額從2000年的8.1%上升到2018年的52.4%。在美國、歐洲和日本，產(chǎn)值所占的份額已明顯下降。中國大陸和亞洲其他地區(qū)的pcb生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急速，主要集中在韓國、中國臺灣灣和東南亞地區(qū)。

深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)的pcba工廠，柔性電路板FPC（Flexible Printed Circuit），又稱柔性板、撓性板或軟板，分為單面FPC、雙面FPC、多面FPC及剛撓結(jié)合板。柔性電路板具有輕浮、可曲折的特色，能滿足電子產(chǎn)品向小型化、輕浮化、可穿戴化方向的開展趨勢，特別是其可曲折、卷繞和折疊的特色，可在三維空間任意移動和伸縮，便利電子產(chǎn)品立體安裝。由于FPC的輕、薄、可曲折的巨大優(yōu)勢，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地進(jìn)步。從通訊、消費電子、轎車電子、至工控、醫(yī)療，再到軍工、航空航天，F(xiàn)PC的身影簡直無處不在。其間轎車電子未來有望替代手機(jī)，成為FPC商場的重要推動力，推動FPC商場快速增加。 轎車FPC首要應(yīng)用領(lǐng)域?轎車電子是車體轎車電子控制裝置和車載轎車電子控制裝置的總稱，首要包含發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。新能源轎車作為轎車行業(yè)未來開展的主線路，車用FPC替代線束成為趨勢，在車體諸多方面都會用到FPC。?隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的添加和互聯(lián)網(wǎng)對轎車的逐漸浸透，轎車的電子化趨勢越來越顯著，轎車電子占整車本錢的比重也不斷攀升。2010年轎車電子占整車本錢比達(dá)29.6%，估計2020年達(dá)34.3%，到2030年整車本錢占比挨近50%。?目前新能源轎車用轎車電子占整車本錢已在50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會得到顯著的提高，估計單車FPC用量將超越100片以上。更為重要的是新能源轎車中PCB使用量將是傳統(tǒng)轎車的5-8倍，轎車用PCB商場將新能源轎車浸透率的提高而得到快速增加。 全球轎車用FPC商場規(guī)模?據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2018年轎車用柔性線路板（FPC）商場規(guī)模達(dá)53億元,同比增加8.4%，商場的首要增加動力來源于轎車電子化程度的提高和新能源轎車浸透率的提高。估計2019年全球商場規(guī)模將達(dá)57億元，同比增加7.0%。2016-2022年，轎車用FPC的年增加速度長期維持在6%-9%之間，至2022年轎車用FPC商場規(guī)模將增加至70億元。 016-2022年全球轎車用FPC商場規(guī)模及預(yù)測018年全球電動轎車銷量打破200萬輛大關(guān)，到達(dá)201.8萬輛，比較2017年增加65％，占全球轎車總銷量的份額上升至2.1％。估計2019年全球電動車產(chǎn)值將超越300萬臺。據(jù)中國轎車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2018年，國內(nèi)新能源轎車產(chǎn)銷量別離完結(jié)127萬輛和125.6萬輛，別離增加59.9％和61.7％。其間，純電動轎車產(chǎn)銷別離完結(jié)98.6萬輛和98.4萬輛，比上年同期別離增加47.9％和50.8％。插電式混合動力轎車產(chǎn)銷別離完結(jié)28.3萬輛和27.1萬輛，比上年同期別離增加122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達(dá)57萬臺，同比增加65%。

隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，工藝的精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的也是越來越好，工藝性能也是越來越精湛先進(jìn)。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無可限量！ 目前來說，關(guān)于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡億PCB可以接受客戶定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動化的生產(chǎn)，無需過多的人力，也避免了很多流程上的失誤。 這樣一個重視科研技術(shù)和用戶體驗的朝陽企業(yè)，不僅為員工提供了相應(yīng)的保障，也給客戶帶來了更全面，更成熟的用戶體驗，對于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問題，凡億的工藝也是相當(dāng)?shù)某墒欤话憔€路板行業(yè)要求是結(jié)合力能達(dá)到18-30兆帕，而脫落是因為結(jié)合強(qiáng)度不夠，我們產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會脫落。更是采用LAM激光活化技術(shù)，覆銅的厚度可根據(jù)客戶的需求來做0.001-1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導(dǎo)電不會燒壞。此種產(chǎn)品主要存在于需要散熱要求高的產(chǎn)品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產(chǎn)品性能最大化。 我們的激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM）在全球陶瓷PCB行業(yè)處于領(lǐng)先水平，可快速定制生產(chǎn)，滿足客戶需求。陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)，同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。 陶瓷PCB行業(yè)預(yù)估在智慧照明市場有60億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽行業(yè)”，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應(yīng)用。 在市場前景廣闊的今天，凡億PCB專注于生產(chǎn)國際一流品質(zhì)陶瓷基板，提升品牌影響力，著力于科研開發(fā)和高新科技應(yīng)用，為您提供及時，貼心，性價比最高的服務(wù)。

中國PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀 1，中國占全球PCB市場過半份額大陸地區(qū)正在崛起 印刷電路板（PCB）產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺灣、中國大陸。發(fā)展至今，中國已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國，PCB產(chǎn)值全球占比超過50%。 2018年，全球印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)636億美元，根據(jù)工研院產(chǎn)科所數(shù)據(jù)顯示，2018年雖然中國臺灣仍以31.3%的全球市場占有率奪冠，但中國大陸的占比也達(dá)到了23%，且市占率和成長率節(jié)節(jié)上升中，逐步進(jìn)逼臺灣龍頭地位。兩者合計占全球PCB產(chǎn)值的比重為54.3%，穩(wěn)坐NO1寶座。 2，2018年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億多層板占主導(dǎo)地位 中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場延伸。 近年來，中國PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元，截止至2017年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模增長至297.3億美元，同比增長9.7%，占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長16.0%。 隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國、臺灣等地區(qū)，中國大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國PCB產(chǎn)品中，多層板占比達(dá)到41.5%。 3，產(chǎn)業(yè)主要集中于江蘇和廣東地區(qū) PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國大陸約有1500家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元器件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。其中，廣東和江蘇兩大省份聚集程度高，2017年廣東PCB產(chǎn)業(yè)銷售收入占行業(yè)的比重達(dá)到46.26%，江蘇達(dá)到34.77%，兩者合計占比達(dá)到81%，地區(qū)集中度較高。 [...]

內(nèi)存構(gòu)造簡單，基本由DRAM IC 和PCB 組成。因此高低端內(nèi)存的區(qū)別，也主要體現(xiàn)在這兩者上。 作為占據(jù)了內(nèi)存絕大部門成本的DRAMIC，其重要性自然無需多言。但在內(nèi)存屈指可數(shù)的部件里，PCB同樣對內(nèi)存性能發(fā)揮著重要的作用。 如果我們留意一些高端內(nèi)存的詳情頁，經(jīng)常會看到8層或者10層PCB這樣的說法。那么這個8層或者10層PCB代表什么？為什么一說到8層甚至10層，就代表著內(nèi)存用料更高級、性能更好呢？咱們今天就來剝開PCB，看一看這個層數(shù)到底是什么意思。 PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。 我們前面說到，PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。 最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是接地層和電源層。這樣好處是能夠?qū)π盘柧€作出修正，也可以更好地屏蔽干擾。 一般來說，4層已經(jīng)可以滿足PCB的正常運作，那么所謂的6層、8層、10層，實際上就是增加更多的電路層來提升PCB的電氣能力，也就是承壓能力。所以，PCB層數(shù)的增加，意味著可以在內(nèi)部設(shè)計出更多的電路。 [...]