2019年10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.7%（以下增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率），比9月份回落1.1個百分點。從環(huán)比看，10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.17%。1~10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.6%。 分三大門類看，10月份，采礦業(yè)增加值同比增長3.9%，增速較9月份回落4.2個百分點；制造業(yè)增長4.6%，回落1.0個百分點；電力、熱力、燃氣及水生產(chǎn)和供應業(yè)增長6.6%，加快0.7個百分點。 分經(jīng)濟類型看，10月份，國有控股企業(yè)增加值同比增長4.8%；股份制企業(yè)增長5.4%，外商及港澳臺商投資企業(yè)增長2.1%；私營企業(yè)增長5.4%。 分行業(yè)看，10月份，41個大類行業(yè)中有31個行業(yè)增加值保持同比增長。農(nóng)副食品加工業(yè)下降2.7%，紡織業(yè)下降1.3%，化學原料和化學制品制造業(yè)增長3.0%，非金屬礦物制品業(yè)增長4.1%，黑色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長6.3%，有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長9.1%，通用設備制造業(yè)增長3.1%，專用設備制造業(yè)增長5.0%，汽車制造業(yè)增長4.9%，鐵路、船舶、航空航天和其他運輸設備制造業(yè)增長3.0%，電氣機械和器材制造業(yè)增長10.7%，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增長8.2%，電力、熱力生產(chǎn)和供應業(yè)增長6.7%。 分地區(qū)看，10月份，東部地區(qū)增加值同比增長3.6%，中部地區(qū)增長6.5%，西部地區(qū)增長5.8%，東北地區(qū)增長3.2%。 分產(chǎn)品看，10月份，605種產(chǎn)品中有315種產(chǎn)品同比增長。鋼材10264萬噸，同比增長3.5%；水泥21849萬噸，下降2.1%；十種有色金屬497萬噸，增長4.6%；乙烯174萬噸，增長4.2%；汽車227.9萬輛，下降2.1%，其中，轎車89.9萬輛，下降8.7%；新能源汽車8.5萬輛，下降39.7%；發(fā)電量5714億千瓦時，增長4.0%；原油加工量5784萬噸，增長9.2%。 10月份，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品銷售率為97.7%，比上年同期下降0.5個百分點。工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)出口交貨值10899億元，同比名義下降3.8%。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半；隨著5G技術的強勢推動，相信PCB將迎來更新一輪發(fā)展，中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。 本文將從行業(yè)規(guī)模、細分產(chǎn)品結構、下游應用領域等方面，為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機遇。 全球印制電路板市場概況 01行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。02發(fā)展趨勢 在當前全球經(jīng)濟復蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預計2018年至2023年復合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。 據(jù)Prismark預測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。 03全球PCB細分產(chǎn)品結構 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB細分產(chǎn)品的市場結構如下： 從產(chǎn)品結構來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)向中國大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的過程。PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移軌跡最終趨于集中，中國大陸已逐漸成為全球最大的PCB制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元，同比增長10.0%。預計到2020年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到356億美元，同比增長5.6%，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特別是2019年，在新增產(chǎn)能的基礎之上，中國大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值將占據(jù)全球市場份額，并加速擴大。但近年來，在我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程之中，由于PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的不斷提高和環(huán)境保護的壓力，以及地方政府對承接PCB產(chǎn)業(yè)的招商引資政策的出臺，加快了珠江三角洲和長江三角洲向Midwest、黃石、江西、廣光、安徽、德國、睢寧、四川等地相對較好的基礎條件之下的生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移。 早在2016年，由于鋰行業(yè)需求的爆炸式增長，許多銅箔的產(chǎn)能被吞噬，導致電子銅箔供應不足，價格快速上漲。同時，銅箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料價格上漲的壓力之下，PCB價格上漲勢在必行。 據(jù)資料顯示，2016年銅箔價格上漲50%-60%，覆銅板價格上漲40%-50%，PCB價格上漲5%-15%。 從銅箔到PCB，雖然PCB廠商承受的漲價壓力已經(jīng)稀釋了一部分。然而，對于長三角和珠三角的許多中小型PCB制造商來說，其承壓能力有限。此外，此時，江西、湖北、湖南等地的政府投資福利非常吸引人，中國的PCB工業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 據(jù)知情人透露，2016年，廣東PCB工廠主要遷往贛州、九江、吉水、湖北黃石和湖南益陽。 到2017年，大規(guī)模的限排已經(jīng)從江蘇昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，環(huán)保稅正式開始實施，其排放稅和廢氣稅增加了3-5倍，PCB制造商的運營成本大幅上升。 在此背景之下，為減少多氯聯(lián)苯整頓對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，形成了一條從華東到華南的逐步整頓路徑。 當時，PCB廠商整體價格漲幅高達20%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迫在眉睫。 時至今日，時隔三年，內(nèi)地的多氯聯(lián)苯工廠正如火如荼地發(fā)展。據(jù)上述業(yè)內(nèi)人士介紹，作為珠江三角洲和長江三角洲承接PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地，江西省有近100家PCB工廠，從HDI到通孔，從2016到2019不等。其中，江西省隴南區(qū)重點發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)領域的高端高價值環(huán)節(jié)，從電子新材料、電子元器件到銅包鋼板、多層高密度電路板、SMT，形成完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，精密元件、OLED和智能終端產(chǎn)品。 [...]

電子設備在工作時，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設備，對人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結構形式：導電膠、金屬合金和微針導電膠膜是一種無鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機械連接和電氣連接。它具有剝離強度高、導電性好、焊接電阻好、結構設計定制化等特點。它是無線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點，高柔性，其他類型的電路板無法匹配和41；工業(yè)之上，上游應用主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。電磁屏蔽膜和導電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢。從產(chǎn)業(yè)空間來看，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關下游材料的增長，一方面，在5g高頻高速通信時代，產(chǎn)生了對高頻FPC的需求和國產(chǎn)機內(nèi)部結構變化帶來的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應用驅(qū)動之下，進一步擴大FPC消費量最大的龍頭企業(yè)蘋果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費。近年來，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來，5g和消費電子創(chuàng)新趨勢將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間將進一步拓寬，相關產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢和本地市場需求，國內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來幾年，中國大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長率將超過全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計，2017年中國大陸PCB產(chǎn)值占比達到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預測，中國大陸PCB/FPC的綜合增長率未來2017-2022年PCB產(chǎn)值將達到3.7%，超過全球3.2%的復合增長率，5g新技術的應用將增強電磁屏蔽需求。在5g時代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術的應用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時，5g頻段未來有望達到6GHz超過。為了支持6GHz超過的高頻帶，需要一種新的無線接入技術5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術共存。當兩個收發(fā)鏈系統(tǒng)同時工作時，在多個頻段組合之下會產(chǎn)生相互干擾，這對電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當信號傳輸線分布在FPC的最外層時，主要起傳導電流和傳輸信號的作用，為了避免信號傳輸過程之中電磁干擾引起的信號失真，F(xiàn)PC將再壓一層導電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預計5g時代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。

5g時代即將到來，PCB產(chǎn)業(yè)將是最小的贏家5g時代，隨著5g頻段的增加，無線信號將向更低頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據(jù)計算量將明顯增加，天線和基站的附加值將向PCB轉(zhuǎn)移而未來對高頻、高速設備的需求有望大幅增加；5g時代，數(shù)據(jù)傳輸量將大幅增加，云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構轉(zhuǎn)型對基站的數(shù)據(jù)處理能力有更低的要求因此，作為5g技術的關鍵組成部分，對高頻、高速印刷電路板的需求將成倍增長 6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣播電視臺頒發(fā)了5g牌照，這意味著中國已成為世界之上為數(shù)不多的5g商用國家之一工業(yè)和信息化部稱，5g正進入商用部署的關鍵時期據(jù)中國聯(lián)通預測，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中國4G基站總數(shù)有望達到400萬個據(jù)安信證券介紹，5G基站射頻后端的投資機會將是第一位。PCB作為5g無線通信設備的間接下游，具有最顯著的落地機會和最小的落地可能性 文峰科技是“國家高新技術企業(yè)”和“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”其產(chǎn)品包括金屬基板、剛性余層PCB、柔性剛性撓性PCB、低密度互連PCB、高速信號傳輸板等，也是一個具有PCB設計、PCB制造、SMT安裝完備的工業(yè)鏈硬件外包設計能力的綜合解決方案提供商。 未來，文峰科技將利用5g業(yè)務帶來的行業(yè)趨勢，利用公司綜合研發(fā)技術能力，繼續(xù)推進技術創(chuàng)新和流程改進，大力發(fā)展一站式服務業(yè)務確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

自從印制電路板（PCB）誕生以來，由于銅導體與絕緣（介質(zhì)）層之間結合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來最傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導體表面粗糙度技術來實現(xiàn)。這種解決方法，從本質(zhì)上來說，就是增加銅與絕緣介質(zhì)層之間接觸面積來提高結合強度，很顯然這是一種增加接觸面積的物理方法。 隨著科技進步和信息技術的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻（或高速）化，特別是信號傳輸高頻（高速）化的發(fā)展與進步，在PCB中銅導體的的趨膚效應和高密度化發(fā)展帶來的銅導線尺寸細小化（導線的粗糙度占比率越來越大），因此高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，其結果是使信號傳輸在粗糙度層內(nèi)發(fā)生“駐波”、“反射”等造成傳輸信號損失或“失真”（信號衰減），嚴重時會造成傳輸信號失敗。因此，在PCB內(nèi)銅導線表面采用粗糙化來提高結合強度已不合時宜，遇到嚴重挑戰(zhàn)！ 在PCB中，結合強度（力）要求是增加銅導體表面粗糙度，而從高頻信號傳輸要求是減少銅導體表面粗糙度，這對矛盾的主要方面就是銅表面粗糙度。在PCB中必須滿足高密度化和信號高頻（高速）化速度發(fā)展要求，因此解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質(zhì)層之間粘結并實現(xiàn)符合（規(guī)定）要求的結合強度（力）的最佳方案是用化學方法取代傳統(tǒng)的增加表面粗糙度的物理方法，如：在銅與絕緣（介質(zhì)）層之間加入某種極薄的“共用”粘結層，它的一面能與銅表面進行反應，而另一面能與絕緣（介質(zhì)）層“聚合”或“熔合”（或相容性），這樣的 “共用”粘結層可以牢固地把銅導體與絕緣（介質(zhì)）層結合在一起，提高或達到其兩者之間結合強度的要求，同時也提供無粗糙度銅表面利于高頻（高速）信號的傳輸發(fā)展。 總體來說，傳統(tǒng)的銅表面粗化（輪廓）工藝技術受到挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)的結果必然會催生新的工藝技術的誕生、成長和發(fā)展，這是事物的發(fā)展規(guī)律。因此，在PCB中微、無粗糙度銅導線與絕緣介質(zhì)層之間的結合，采用化學方法取代傳統(tǒng)物理結合方法將會走上新階段，也是今后PCB發(fā)展和努力的方向！

根據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年上半年，集成電路出口數(shù)量為988億個，出口金額為457億美元；集成電路進口數(shù)量為1927億個，進口金額為1369億美元。下圖為2019年1－6月集成電路進出口情況： 2019年上半年累計集成電路出口數(shù)量與2018年上半年同比降－8．53％，出口金額同比增加17．3％；2019年上半年累計集成電路進口數(shù)量與2018年上半年同比降－5．29％，進口金額同比降－6．94％。下圖是2017年－2019年上半年累計集成電路進出口情況： 下圖是2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況： 2018－2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況，2019年上半年累計處理器及控制器出口數(shù)量同比降－10．2％，出口金額增加10．24％；2019年上半年累計存儲器出口數(shù)量同比降－8．77％，出口金額同比增加24．19％；2019年上半年累計放大器出口數(shù)量同比增加36．99％，出口金額同比增加26．54％； 2019年上半年累計其他出口數(shù)量同比降－9．58％， 出口金額同比增加5．99％。 2019年上半年累計處理器及控制器進口數(shù)量同比降－11．18％，進口金額增加4．28％；2019年上半年累計存儲器進口數(shù)量同比降－8．00％，進口金額同比降－20．30％；2019年上半年累計放大器進口數(shù)量同比降－0．22％，進口金額同比降－10．51％； [...]

首先，5G高頻高速演進，高頻電路板先行。中國通信和電子工業(yè)相對較好的工業(yè)基礎決定了高頻電路板的巨大潛力。政策推動推動了光通信等新興產(chǎn)業(yè)的繁榮，對通信基礎設施、設備和電路板提出了諸多需求。為進一步實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017年1月，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《重大信息基礎設施項目建設三年行動計劃：2016年至2018年》，據(jù)測算，信息基礎設施建設總投資1.2萬億元，其中骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動寬帶接入網(wǎng)等重點建設項目92個，設計總投資9022億元。 2.高頻電路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領域之一全球pcb產(chǎn)業(yè)將在新一輪的增長周期之中繼續(xù)發(fā)展。越來越多創(chuàng)新應用終端電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，將為全球PCB產(chǎn)業(yè)提供更多的市場增長點根據(jù)預測，2017年多氯聯(lián)苯規(guī)模將達到646億美元，其中中國占291億美元。 三準半導體產(chǎn)業(yè)特點：國內(nèi)電路板產(chǎn)量大，但高端份額與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國pcb產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預計為291億美元，2020年為359億元。 未來幾年，中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機遇：一是產(chǎn)業(yè)的不斷轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地的建立，將進一步凸顯中國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢。并將推動更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學習效應提升技術實力和業(yè)務水平邁上新臺階。 其次，“十二五”前夕七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國多氯聯(lián)苯企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機遇和政策支持；最終，消費有望在拉動經(jīng)濟增長之中占據(jù)更重要的地位。國內(nèi)消費市場的快速發(fā)展將進一步推動應用市場規(guī)模的擴大，間接帶動下游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)該機構預測，2020年中國印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值將達到359億美元，2020年全球高頻微波板占印刷電路板的比重將達到15%，相當于中國的53.9億美元。 2.新工藝演進：添加工藝引領之下一代PCB和FPC制造工藝。一傳統(tǒng)FPC的制備工藝是刻蝕減影法自從1936年paul eisner博士發(fā)明pcb生產(chǎn)技術以后，pcb已經(jīng)滲透到我們生活和生產(chǎn)過程的方方面面。PCB作為最重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 近年來，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴智能設備等消費電子市場的迅速崛起，fpc市場極大地推動了fpc的發(fā)展。FPC是一種高可靠性、優(yōu)良的基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的柔性印刷電路板，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲好等特點。 統(tǒng)計結果顯示，2014年全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)值574.37億美元，其中柔性線路板產(chǎn)值114.76億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務、汽車電子等應用的不斷發(fā)展，預計到2019年，平板電腦總產(chǎn)值將達到138.32億美元，復合增長率約為3.8%。從全球分布來看，中國大陸、韓國、臺灣和日本是目前最重要的生產(chǎn)國/地區(qū)。 [...]