文德豐快訊，IPC公布了其北美印刷電路板 (PCB) 統(tǒng)計計劃的 2022 年4月調(diào)查結(jié)果，其中 2022年4月北美 PCB 總出貨量與去年同期相比增長了 2.1%。然而，與上個月相比，4 月份的出貨量下降了 [...]

5G市場的應用將開展，且產(chǎn)品的單價是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3-5倍水平，以及其它利基型產(chǎn)品的成長，2020年電路板廠商普遍預測將有顯著年成長。Yopie.ca 寫了其他事情對工作的重要性。 影響分析 2020年全球5G基地臺建置數(shù)量預估達到100萬~120萬座，中國大陸即占有約60萬~80萬座，含蓋率逼近10%，除此之外5G智能型手機預估出貨量將逼近2億只，其中衍生的零組件商機十分龐大?！嘿|(zhì)』的需求促使高階產(chǎn)品比重提升：5G應用由基地臺建置、5G手機、終端通訊設(shè)備到最終各式5G應用場域，由于高頻/高速訊號的工作環(huán)境，許多裝置內(nèi)的零組件均有規(guī)格上的明顯升級，例如5G基站內(nèi)的核心芯片，由于I/O數(shù)目及芯片面積大幅增加，高單價的ABF載板取代BT載板；基站天線單價也成長一倍以上；毫米波5G手機僅含PCB、射頻元件、AiP、相機模塊成本就約100美元。 『量』的增加形成廠商規(guī)模經(jīng)濟效益：預計到5G的時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，每只手機的濾波器會從40個增為70個，Switch開關(guān)數(shù)量會亦由10個增為30個、PA數(shù)目亦會倍數(shù)增加、新衍生的AiP天線在手機端有3~5個，通訊設(shè)備端則多達20~25個。廠商相繼增加資本支出的情形下，愈易形成大廠的規(guī)模經(jīng)濟效益。 5G智能型手機主板由一般HDI升級為Any-layer HDI或是更高階之3層類載板主板、天線也改為更高階之整合型AiP、RF模塊需整合更多數(shù)目之被動元件、PA也需更高階之SiP支援、效能更好的效熱模塊、基站內(nèi)更大面積的ABF載板，均需高資本支出因應，因此也預估將有更多廠商透過股票市場增資以滿足資本支出需求。

在12月23日舉行的全國工業(yè)和信息化工作會議上，工信部部長苗圩表示，目前全國開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡。苗圩指出，今年我國超額完成網(wǎng)絡提速降費年度任務，“攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)”全國實行，IPv6基礎(chǔ)設(shè)施全面就緒；扎實推進電信普遍服務試點；精心組織農(nóng)村寬帶網(wǎng)絡專項整治；整治騷擾電話、清理“黑寬帶”、打擊“黑廣播”“偽基站”和APP侵害用戶行為等取得明顯成效。同時，今年以來，5G手機芯片投入商用，存儲器、柔性顯示屏量產(chǎn)實現(xiàn)新突破。The Psychiatry Expert 有越來越多的工作要做。 目前，我國5G正處于加速發(fā)展期。今年6月6日，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。根據(jù)規(guī)劃，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通今年將分別建設(shè)5萬、4萬和4萬個5G基站。 10月31日，在2019中國國際信息通信展覽會上，工信部副部長陳肇雄和三大運營商正式開啟5G商用儀式。陳肇雄在開幕式上表示，北京、上海、廣州、杭州等城市城區(qū)已實現(xiàn)連片覆蓋。下一步，我國將持續(xù)加快5G網(wǎng)絡部署，深化共建共享，激活應用創(chuàng)新，開啟通信和經(jīng)濟發(fā)展新篇章。三大運營商當天也公布了5G商用套餐，三家資費每月均不低于128元。 為了加快應用落地，三大運營商各自也在分別組建5G產(chǎn)業(yè)基金。中國移動董事長楊杰在今年6月上海舉行的2019MWC（世界移動大會）上宣布，中國移動5G聯(lián)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金的總規(guī)模300億元，首期70億~100億元已經(jīng)募集到位，通過基金扶植和創(chuàng)新孵化，促進5G產(chǎn)業(yè)成熟發(fā)展。 中國聯(lián)通9月初在2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會上宣布，將設(shè)立一只由聯(lián)通主導、首期規(guī)模100億的5G創(chuàng)新母基金用于5G應用投資，母基金體系下會有多個專項子基金，以基金的體系來支撐創(chuàng)新的業(yè)務協(xié)同。 據(jù)記者了解，中國電信也在籌備類似的5G產(chǎn)業(yè)基金，目標也是100億。 根據(jù)《5G應用創(chuàng)新發(fā)展白皮書——2019年第二屆“綻放杯”5G應用征集大賽洞察》，從5G能力要求、成熟度、市場前景三個方面進行評估，5G十大先鋒應用領(lǐng)域分別為超高清視頻、VR/AR、無人機、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)、智慧教育、智慧金融和智慧城市。 [...]

五角大樓正在敦促美國電信設(shè)備制造商攜手合作，向本土競爭對手開放各自技術(shù)，美其名曰“開源5G”，以提供可以替代華為(Huawei)設(shè)備的本土產(chǎn)品，業(yè)界認為這是美國打壓華為的新手段。PoleStar 有有趣的建議。 美國國防部(DoD)負責研發(fā)工作的麗莎?波特(Lisa Porter)已促請美國公司開發(fā)開源5G軟件，雖然大家都知道這是在向潛在競爭對手開放自己的技術(shù)，但美國國防部威脅稱，如果美企不這樣做，它們就有被淘汰的風險。 5G設(shè)備企業(yè)可能不愿意開源 華為目前在5G領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，截至今年上半年，美國所有企業(yè)的5G核心專利總數(shù)，都沒有華為一家來得多。根據(jù)《金融時報》12月22日的報道，屆時美國電信運營商可以任意選擇網(wǎng)絡設(shè)備，無需一刀切采用某一家公司的定制產(chǎn)品，而是直接從美國電信設(shè)備商中購買現(xiàn)成的硬件。 《金融時報》認為，美方這種做法實際上是要求美國企業(yè)向潛在競爭對手開放各自的5G技術(shù)。此舉將威脅到美國最大的電信網(wǎng)絡設(shè)備供應商思科（Cisco）或甲骨文（Oracle）等美國公司。 但Porter警告，如果美國企業(yè)拒絕開源5G技術(shù)，將影響美國市場的5G網(wǎng)絡普及，落后的公司就有被淘汰的風險。 “那些拖累市場的因素最終將會出現(xiàn)。就像歷史趨勢一樣，最經(jīng)典的是柯達（Kodak），它發(fā)明了數(shù)碼相機，但卻沒有加以利用。” Porter表示，應該讓市場來決定誰是贏家，市場將做出決定。 [...]

2019年是新中國成立70周年。70年披荊斬棘，70年風雨兼程。70年來，在中國共產(chǎn)黨的正確領(lǐng)導下，新中國取得了舉世矚目的成就。在科技領(lǐng)域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國科技實力伴隨著經(jīng)濟發(fā)展同步壯大，實現(xiàn)了從難以望其項背到跟跑、并跑乃至領(lǐng)跑的歷史性跨越。作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領(lǐng)域中的杰出代表之一。100 best merchant accounts 安全地完成他的工作。 借著新中國成立70周年的契機，邁威科技今天帶大家一起回顧下我國PCB的發(fā)展歷程。 世界PCB發(fā)展史 1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。 [...]

近日，一家大型覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)出漲價通知，即日起對所有材料銷售價格調(diào)整如下：FR-4（40*48）漲10元/張，CEM-1/22F（40*48）漲5元/張，PP（150米）漲100元/卷。年內(nèi)掀起的數(shù)次漲價潮反映出市場行情的景氣以及龍頭企業(yè)的議價能力。 那么，有漲價的地方就可能會有行業(yè)景氣度的提升。 1.印制電路板（PCB）概述 覆銅板一般是用在哪里呢？就是用在印制電路板（PCB）中。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。 印制電路板（PCB）大家應該都不陌生，經(jīng)常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導體為材料， 按預先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板。簡單來說，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計算機、消費電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發(fā)展，PCB的應用范圍越來越廣，且暫時沒有其他替代品。 2.為什么說印刷電路板（PCB）行業(yè)即將爆發(fā)呢？ 主要是PCB的下游受5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計算等需求的爆發(fā)，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)出加速的趨勢。目前PCB行業(yè)發(fā)展快速，由此前的應用于家電，臺式電腦，筆記本，智能手機到現(xiàn)在的5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計算等運用，可以說已進入了第五個時期。而近些年來，全球PCB板產(chǎn)能逐漸向東轉(zhuǎn)移，中國，日本，還有亞洲個別國家已成為PCB主要產(chǎn)能貢獻國，我國PCB產(chǎn)值也從08年的占世界的31％上升至目前的超過50％。占據(jù)了全球的半壁江山。由此，PCB行業(yè)下游景氣帶動PCB發(fā)展。 3.印刷電路板（PCB）具體的應用需求 [...]

從發(fā)展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SLP主板。 考慮行業(yè)1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級階梯演進趨勢，我們認為隨著手機內(nèi)部空間的進一步不規(guī)則壓縮、元器件搭載量提升，未來SLP在安卓陣營的滲透率也有望提高。當前時點5G手機主板開始出現(xiàn)升級需求，產(chǎn)業(yè)調(diào)研預估普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機將直接升級到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機提升10-20%。 單價方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營企業(yè)的1-3階，唯蘋果供應鏈及部分海外大廠有大規(guī)模技術(shù)儲備且高端產(chǎn)能擴張速度較慢，考慮安卓陣營各品牌均在大力布局5G手機，明年高端HDI產(chǎn)能供給將可能偏緊。 而外資大廠產(chǎn)能如果被5G手機占用，內(nèi)資企業(yè)中HDI布局較為領(lǐng)先的企業(yè)可能將受益于大廠溢出訂單的導入。