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提高 IGBT 熱性能的 PCB 設計提示
內(nèi)燃機 ? 氣候變化和社會對環(huán)境問題日益敏感,需要為化石燃料動力車輛開發(fā)技術(shù)解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求內(nèi)燃機的設計具有較小的容積、較高的發(fā)動機轉(zhuǎn)速,并且能夠以較不濃的燃料混合物運行。 這些技術(shù)要求不可避免地會對發(fā)動機點火和控制系統(tǒng)中使用的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 的運行條件產(chǎn)生影響:這些器件必須達到更高的鉗位電壓和開關頻率,并具有消散多余熱量的能力。在這里,我們考慮了在不同工作條件下使用不同熱 PCB 焊盤對 IGBT 熱性能的影響。 [...]
STMicroelectronics 推出電機驅(qū)動器參考設計和 2 個 PCB 參考設計
STMicroelectronics 推出了兩種參考設計,用于制造用于壓縮機 (SiP) 的完全商用或家用電機驅(qū)動器 憑借 STSPIN32 電機控制系統(tǒng)級封裝,意法半導體推出了兩種參考設計,用于制造用于壓縮機 (SiP) 的完全商用或家用電機驅(qū)動器。每個都將電機控制器與離線轉(zhuǎn)換器、輔助電路、為電機供電的三相逆變器和其他組件相結(jié)合。此外,還包括生產(chǎn)就緒的 PCB [...]
市值蒸發(fā)!谷歌、微軟、蘋果,誰輸?shù)米疃?/a>
七家公司 ? ? 今年對各大行業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)的一年,科技公司也未能幸免。 在過去的 12 個月里,美國前七大科技公司的市值蒸發(fā)了超過 3 萬億美元。雖然所有公司都損失了數(shù)十億美元,但谷歌(Alphabet)和微軟遭受的損失最大,是蘋果的 20 [...]
ST推出3款汽車芯片升級自動駕駛汽車性能
ST推出三款汽車芯片以推動創(chuàng)新 ? 意法半導體在芯片級汽車方面的進步翻了一番。以下是三款著名產(chǎn)品的綜述。 為滿足下一代汽車及其系統(tǒng)的要求,意法半導體 (ST) 上個月向汽車行業(yè)推出了一系列新產(chǎn)品。汽車制造商可以使用這些產(chǎn)品來升級現(xiàn)有自動駕駛汽車的性能或設計下一代汽車。 ST 發(fā)布了幾款新的汽車零部件,包括 L9918 交流發(fā)電機電壓調(diào)節(jié)器,以提高車輛的安全性和性能。 [...]
電路板基礎知識,看完你就懂了
什么是印刷電路板 (PCB)? ? 此常見問題解答為您提供有關將理論電路轉(zhuǎn)換為功能性物理設備的最重要和最廣泛的技術(shù)的基本信息。 我們通常使用稱為原理圖的圖表來理解、分析和設計電氣或電子電路,原理圖由通過線連接的組件符號組成。 這些符號代表了從電阻或電容器等基本無源元件到微控制器等復雜集成電路的所有內(nèi)容,線條代表允許電流從電路的一部分自由流動到另一部分的導電路徑。 所有原理圖的共同點是完全無法驅(qū)動電機、閃爍 LED、過濾噪聲或做任何我們期望電氣系統(tǒng)能夠做的有用和有趣的事情。 畢竟,原理圖只是一張圖紙。為了用電路實際完成某些事情,我們需要將其原理圖轉(zhuǎn)換為物理組件和物理互連。簡單的原理圖通??梢栽诿姘迳蠈崿F(xiàn),但絕大多數(shù)電路設計以印刷電路板或簡稱 PCB [...]
鋁PCB的優(yōu)勢以及鋁PCB能為您做什么?
鋁基板的特點 ? 具有熱熔覆層,可有效散熱,同時冷卻組件并提高整體產(chǎn)品性能。 ? 鋁基板的優(yōu)勢 ? 環(huán)保 鋁無毒且可回收。由于易于組裝,鋁的使用也有助于節(jié)省能源。對于印刷電路板供應商而言,使用這種金屬有助于維護地球的健康。 散熱 高溫會對電子設備造成嚴重損壞,因此明智的做法是使用有助于散熱的材料。鋁實際上可以將熱量從重要組件中轉(zhuǎn)移出去,從而最大限度地減少其對電路板的不利影響。 [...]
越來越先進的高密度 PCB
高密度進展 ? 隨著電子產(chǎn)品變得越來越小和越來越快,必須首先開發(fā)支持組件以實現(xiàn)更小的占地面積。增加的密度和減小的尺寸使制造商的錯誤空間更小,因此必須開發(fā)更好的加工方法。 在印刷電路板組件上處理更高密度的連接器會產(chǎn)生必須解決的復雜問題。設計人員必須考慮每個元件的加工溫度、可生產(chǎn)性和焊點完整性。增加的密度是由于在過去被低得多的 I/O 連接器占用的相同空間中需要更高的 I/O 連接器。 傳統(tǒng)的通孔或表面貼裝連接器已達到可在這些應用中有效使用的信號數(shù)量(每平方英寸的針數(shù))的極限。這就是連接器制造商考慮利用 BGA、焊料壓接和焊料電荷設計來減少組件占用空間的地方。 [...]
PCB行業(yè)發(fā)展總結(jié)
PCB行業(yè)發(fā)展總結(jié) ? ? 數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到350.09億美元,占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的53.68%;2021年中國大陸PCB市場將快速增長,規(guī)模達436.16億美元,增長24.59%。 中國是全球PCB主要產(chǎn)區(qū),未來有望保持高速增長。預計2021-2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復合增長率為4.6%。到2022年,我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到447.31億美元;到2026年,中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計將達到546.05億美元。 2021-2022年PCB市場前景以新興應用行業(yè)為主。公司正在募集資金布局PCB生態(tài)鏈,加大公司PCB核心技術(shù)的研發(fā)力度,擴建產(chǎn)線提高產(chǎn)能,規(guī)劃未來幾年新的PCB應用市場。 ? 中國產(chǎn)業(yè)政策支持 ? 中國政府出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃,引導和促進行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。 [...]