制造成本始終是原始設(shè)備制造商關(guān)注的主要問(wèn)題。PCB 組裝成本包括制造它們的材料、安裝的組件以及使它們可靠和安全所需的專業(yè)知識(shí)。

影響 PCB 組裝的因素

機(jī)械尺寸仍然是 PCB 設(shè)計(jì)的主要限制因素之一。這是因?yàn)殡娐钒宓奈锢沓叽鐩Q定了 PCB 中的層數(shù)。電路的復(fù)雜性和所用元件的尺寸也是決定電路板尺寸的一個(gè)因素。

元件的選擇和電路板的物理尺寸會(huì)影響生產(chǎn)過(guò)程。例如，組件的類(lèi)型決定了通孔尺寸。制造具有大通孔的 PCB 可能更簡(jiǎn)單且成本更低，但細(xì)間距和高密度組件通常需要微型通孔。為了提高鉆孔工藝的完整性，更多的人喜歡全面改變通孔尺寸。

生產(chǎn)時(shí)間和數(shù)量等其他限制因素也會(huì)影響 PCB 的最終成本。優(yōu)化制造過(guò)程通常需要設(shè)計(jì)師參與各種過(guò)程，例如裝配設(shè)計(jì)、制造設(shè)計(jì)、制造設(shè)計(jì)、卓越設(shè)計(jì)等等。雖然所有這些都有助于提高制造 PCB 組件所涉及的可靠性、安全性和制造工藝，但它們也會(huì)影響其最終成本。

以上因素決定了PCB的外形尺寸和物理尺寸。PCB 的應(yīng)用也有助于最終確定電路板尺寸。電路板的尺寸可能不是控制應(yīng)用和高功率設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素，但對(duì)于需要 PCB的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)，絕對(duì)是一個(gè)考慮因素。

由于其設(shè)計(jì)和制造中涉及的更高的公差、處理和工具問(wèn)題，小型板可能更昂貴。較小的電路板在制造時(shí)需要小心處理以達(dá)到允許的公差。為了正確制造和組裝小板，工廠可能需要設(shè)計(jì)和制造定制夾具和固定裝置。例如，柔性 PCB 需要支撐以最大程度地減少制造和組裝過(guò)程中對(duì)它們的壓力。

PCB組裝成本細(xì)分

銅層數(shù)越多，PCB的生產(chǎn)成本就越高。復(fù)雜的 PCB 設(shè)計(jì)必須使用多個(gè)過(guò)孔來(lái)連接不同層，這會(huì)增加成本。

板材：對(duì)于特定的板材特性，如高熱額定值、高 Tg、阻燃材料、低介電常數(shù)，成本會(huì)上升。當(dāng)然，可以使用替代品牌的 PCB 材料。

設(shè)計(jì)人員是否使用 SMT 或通孔型組件進(jìn)行 PCB 組裝也是決定其價(jià)格的一個(gè)因素。大多數(shù)公司現(xiàn)在批量生產(chǎn) SMT 組件，使得通孔組件便宜得多。

使用通孔組件需要為每個(gè)組件多次鉆孔 PCB。鉆孔過(guò)程增加了成本，而孔降低了電路板的可靠性。此外，通孔的存在減少了可用于布線的通道，這會(huì)使復(fù)雜的電路板變得更大。焊接通孔元件需要波峰焊，這是一種更昂貴的技術(shù)。

設(shè)計(jì)復(fù)雜性：最小化設(shè)計(jì)的復(fù)雜性可以減少工作量，從而降低成本。例如，添加 BGA 會(huì)增加成本，因?yàn)樾枰~外的檢查。

標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證：符合標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證需要企業(yè)長(zhǎng)期投資，從而推高了 PCB 的成本。維持符合標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證成本很高。

訂單量和交貨時(shí)間： 如果產(chǎn)品的交貨時(shí)間很短，需要企業(yè)優(yōu)先處理訂單，并且采購(gòu)即使的原料，而不是時(shí)間更長(zhǎng)的價(jià)格更低的原料。

附加服務(wù)：雖然合同制造商提供多種類(lèi)型的服務(wù)，但每種服務(wù)都會(huì)增加成本。