中國PCB挺進5G時代

從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。

值得自豪的是，在全球電子市場和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark數(shù)據(jù))。顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！

5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信是一個龐大而復(fù)雜的集成技術(shù)，其對PCB工藝的挑戰(zhàn)主要集中在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓結(jié)合、高低頻混壓等方面。如此多的工藝技術(shù)對PCB材料、設(shè)計、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企業(yè)需要了解變化需求并提出全方位的解決方案。對材料的要求：5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說，高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。

對PCB設(shè)計的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

對制程工藝的要求：吳均認為，5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應(yīng)用。