PCB——即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。近日，工信部出臺(tái)了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，兩文件將于今年2月1日起開(kāi)始施行。此次發(fā)布的《規(guī)范條件》和《暫行辦法》，按照優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動(dòng)創(chuàng)新、分類指導(dǎo)的原則制定，對(duì)于PCB企業(yè)及項(xiàng)目從產(chǎn)能布局與項(xiàng)目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會(huì)責(zé)任等若干維度形成量化標(biāo)準(zhǔn)體系，提高了PCB行業(yè)的進(jìn)入門檻，對(duì)中國(guó)電子電路行業(yè)穩(wěn)步可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。
5G或?qū)⒁I(lǐng)PCB新動(dòng)能
5G作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展，66個(gè)國(guó)家的154個(gè)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃投資5G技術(shù)。除中國(guó)之外，韓國(guó)、日本、美國(guó)也都在積極建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。2018年12月3日，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通發(fā)放了第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可。12月27日全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議提出，2019年要加快5G商用部署，扎實(shí)做好標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)、試驗(yàn)和安全配套工作，加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟，加快應(yīng)用創(chuàng)新。全球5G競(jìng)賽一觸即發(fā)。
5G時(shí)代，無(wú)線信號(hào)將向更高頻段延伸，基站密度和移動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算量會(huì)大幅增加。目前行業(yè)預(yù)測(cè)5G基站數(shù)量將會(huì)達(dá)到4G時(shí)代的2倍。此外還有約10倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點(diǎn)問(wèn)題。用于5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數(shù)倍，IDC和通信基站的增加也會(huì)帶來(lái)高速PCB的巨大需求。
PCB迎來(lái)行業(yè)轉(zhuǎn)移紅利
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。在當(dāng)前云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下， PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國(guó)PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達(dá)9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來(lái)看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為全球PCB最重要產(chǎn)地，中國(guó) PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。 2017 年，受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó) PCB 產(chǎn)值在全球占比由 2016 年的 50.0%上升到 50.5%。
PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面，下游行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭為 PCB 產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì) PCB 產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了 PCB 產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí);另一方面， PCB 行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場(chǎng)需求。當(dāng)前， PCB 主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占 PCB整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近 70%。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革。
與CEF共迎發(fā)展良機(jī)
隨著5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)得快速發(fā)展，PCB行業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。以5G為例，印制電路板是5G終端產(chǎn)品(如基站、服務(wù)器、電子設(shè)備等)不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低時(shí)延、超大連接要求5G電路的信號(hào)傳輸高完整性和散熱高可靠性。因此，信號(hào)傳輸完整性和高可靠性是新形勢(shì)下PCB面臨的挑戰(zhàn)。在這一領(lǐng)域博敏電子、金百澤、捷多邦等一線廠商以及國(guó)產(chǎn)品牌印制電路板等，紛紛開(kāi)展研發(fā)，進(jìn)行材料、工藝、生產(chǎn)管理等諸多技術(shù)方面得協(xié)同創(chuàng)新，成為先進(jìn)制造業(yè)重要而關(guān)鍵得一環(huán)。