電子設(shè)備在工作時(shí)，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設(shè)備，對(duì)人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結(jié)構(gòu)形式：導(dǎo)電膠、金屬合金和微針導(dǎo)電膠膜是一種無(wú)鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機(jī)械連接和電氣連接。它具有剝離強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、焊接電阻好、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)定制化等特點(diǎn)。它是無(wú)線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點(diǎn)，高柔性，其他類型的電路板無(wú)法匹配和41；工業(yè)之上，上游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備等。電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)空間來(lái)看，F(xiàn)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)直接決定了相關(guān)下游材料的增長(zhǎng)，一方面，在5g高頻高速通信時(shí)代，產(chǎn)生了對(duì)高頻FPC的需求和國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化帶來(lái)的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無(wú)線充電等終端創(chuàng)新將帶來(lái)新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)之下，進(jìn)一步擴(kuò)大FPC消費(fèi)量最大的龍頭企業(yè)蘋果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問(wèn)世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費(fèi)。近年來(lái)，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來(lái)，5g和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢(shì)將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步拓寬，相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢(shì)和本地市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來(lái)幾年，中國(guó)大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過(guò)全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比達(dá)到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸PCB/FPC的綜合增長(zhǎng)率未來(lái)2017-2022年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)到3.7%，超過(guò)全球3.2%的復(fù)合增長(zhǎng)率，5g新技術(shù)的應(yīng)用將增強(qiáng)電磁屏蔽需求。在5g時(shí)代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術(shù)的應(yīng)用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對(duì)高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時(shí)，5g頻段未來(lái)有望達(dá)到6GHz超過(guò)。為了支持6GHz超過(guò)的高頻帶，需要一種新的無(wú)線接入技術(shù)5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術(shù)共存。當(dāng)兩個(gè)收發(fā)鏈系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，在多個(gè)頻段組合之下會(huì)產(chǎn)生相互干擾，這對(duì)電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC的最外層時(shí)，主要起傳導(dǎo)電流和傳輸信號(hào)的作用，為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程之中電磁干擾引起的信號(hào)失真，F(xiàn)PC將再壓一層導(dǎo)電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預(yù)計(jì)5g時(shí)代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。