隨著5G的建設(shè)和商用化，預(yù)計2019年到2021年三年內(nèi)，通信（通信設(shè)備）和汽車電子有望成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能。事實上，5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇的同時，也對技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，其對在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。

由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對高頻高速板提出非常高的需求。主要體現(xiàn)在四大方面：

1）基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對應(yīng)PCB面積增大；4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對應(yīng)PCB集成度更高。

2）為實現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。

3）在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。

4）PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會出現(xiàn)。