5g時(shí)代即將到來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)將是最小的贏家5g時(shí)代，隨著5g頻段的增加，無(wú)線(xiàn)信號(hào)將向更低頻段延伸，基站密度和移動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算量將明顯增加，天線(xiàn)和基站的附加值將向PCB轉(zhuǎn)移而未來(lái)對(duì)高頻、高速設(shè)備的需求有望大幅增加；5g時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸量將大幅增加，云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型對(duì)基站的數(shù)據(jù)處理能力有更低的要求因此，作為5g技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，對(duì)高頻、高速印刷電路板的需求將成倍增長(zhǎng)

6月6日，工業(yè)和信息化部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)廣播電視臺(tái)頒發(fā)了5g牌照，這意味著中國(guó)已成為世界之上為數(shù)不多的5g商用國(guó)家之一工業(yè)和信息化部稱(chēng)，5g正進(jìn)入商用部署的關(guān)鍵時(shí)期據(jù)中國(guó)聯(lián)通預(yù)測(cè)，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中國(guó)4G基站總數(shù)有望達(dá)到400萬(wàn)個(gè)據(jù)安信證券介紹，5G基站射頻后端的投資機(jī)會(huì)將是第一位。PCB作為5g無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的間接下游，具有最顯著的落地機(jī)會(huì)和最小的落地可能性

文峰科技是“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”和“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”其產(chǎn)品包括金屬基板、剛性余層PCB、柔性剛性撓性PCB、低密度互連PCB、高速信號(hào)傳輸板等，也是一個(gè)具有PCB設(shè)計(jì)、PCB制造、SMT安裝完備的工業(yè)鏈硬件外包設(shè)計(jì)能力的綜合解決方案提供商。

未來(lái)，文峰科技將利用5g業(yè)務(wù)帶來(lái)的行業(yè)趨勢(shì)，利用公司綜合研發(fā)技術(shù)能力，繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和流程改進(jìn)，大力發(fā)展一站式服務(wù)業(yè)務(wù)確保公司業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。