【深南電路通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比六成，正著力投資5G相關(guān)的技改項目】

深南電路目前仍是通信市場占據(jù)核心地位，占比在六成左右。其它市場如醫(yī)療、工控等相對分散，占比會動態(tài)調(diào)整。

深南電路相關(guān)負責(zé)人在相關(guān)機構(gòu)調(diào)研中透露：5G通信產(chǎn)品設(shè)計難度主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如MIMO天線技術(shù)、高頻/高速大容量材料應(yīng)用、高密集組網(wǎng)等，此外，產(chǎn)品尺寸也有所變化，從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項目，通過補齊瓶頸工序產(chǎn)能來提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，公司也在考慮新建項目，但目前尚未專設(shè)軟板產(chǎn)線，公司具備軟板加工技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品以剛撓結(jié)合板為主。

【5G商機大爆發(fā) PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用】

三大運營商7日晚間分別發(fā)布公告，宣布獲得工信部同意使用特定頻段用于5G試驗。中國移動8日即召開“5G創(chuàng)新合作峰會”，詳細闡述了“智慧5G”、“先機5G”及“絢彩5G”三大項目及行動計劃，宣布在17個城市全面啟動面向商用的5G測試，將于2018年底推出首批5G終端芯片。

隨著頻譜的發(fā)布，三大運營商將正式開始5G設(shè)備的集采和建設(shè)工作，2019年開啟5G基站的大規(guī)模建設(shè)。其中，PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。官方頻譜開放政策確定，預(yù)估電信營運商可能從明年上半年啟動5G設(shè)備采購進度?；?、光纖、光模組等的市場需求量將大增，預(yù)估5G投資量大約在1.2兆人民幣，是4G世代的1.4倍，若加上其他周邊產(chǎn)業(yè)開發(fā)，預(yù)估商機上看4兆人民幣。

【5G+半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢加速，國內(nèi)PCB龍頭乘風(fēng)而起】

根據(jù)工信部總體部署，中國5G網(wǎng)絡(luò)將于2019年啟動建設(shè)，2020年正式商用。5G基站建設(shè)將拉動對PCB的需求顯著提升，加上5G終端、汽車電子、工控醫(yī)療等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對PCB需求將會持續(xù)增長。

深南電路是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商，積極配合客戶開發(fā)5G無線通信基站用PCB產(chǎn)品，擁有華為、中興、諾基亞、三星等眾多優(yōu)質(zhì)客戶，將會充分受益于5G時代的來臨。

IC載板主要面向高端封裝，是目前封裝材料中占比最大的細分領(lǐng)域。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年全球封裝基板市場達104.5億美元，占封裝材料比例為53.3%。全球封裝基板以日本、韓國、中國臺灣企業(yè)為主，呈現(xiàn)“三足鼎立”局面，CR10高達81.98%。

目前內(nèi)資廠商僅有深南電路、珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)，且整體市占率不足2%，國產(chǎn)替代空間巨大。公司封裝基板核心技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已進入主流供應(yīng)商。當(dāng)前半導(dǎo)體國產(chǎn)化呈現(xiàn)加速趨勢，公司IC載板迎來發(fā)展良機，充分享受進口替代紅利。