5G商用牌照的發(fā)放，帶動5G全產(chǎn)業(yè)鏈進入發(fā)展快車道，推動包括芯片、器件、材料、設(shè)備、傳輸、網(wǎng)絡(luò)、終端等市場需求大幅增長。
特別是產(chǎn)業(yè)鏈上游的天線、基站、射頻模塊等通信設(shè)施建設(shè)加速推進，帶動5G通信設(shè)備所需的通信材料需求量大幅提升、高頻高速PCB呈現(xiàn)量價齊升。
然而，5G時代對高傳輸、高性能的要求倍增，也對高頻高速PCB的設(shè)計、原材料、規(guī)格及制造工藝等提出更高要求，PCB廠商在享受頭份5G市場紅利之時，也面對著更多挑戰(zhàn)。
PCB廠商率先起跑
眾所周知，工信部于6月初發(fā)放5G牌照，作為基站所需的關(guān)鍵元器件之一，PCB廠商將率先受益。
業(yè)內(nèi)人士表示：“5G用PCB單價將猛增，單基站線路板價值高達1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右。”
據(jù)第三方市場數(shù)據(jù)預(yù)測，2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模為47億元、118億元、271億元，而4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128億元、172億元、289億元。
而在國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的A股上市公司中，滬電股份、深南電路、生益科技等三家為華為供應(yīng)核心主設(shè)備及模塊、傳輸設(shè)備用PCB的份額占比超70%，三大廠商實現(xiàn)率先起跑。
據(jù)悉，生益科技自主研發(fā)碳氫材料應(yīng)用于功放領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；深南電路目前高速PCB產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡進展順利，今年上半年或?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)；滬電股份目前背板最高層數(shù)可達56層，線板最高層數(shù)可達32層，且正在針對5G需求在黃石工廠三期進行擴產(chǎn)。
誠然，5G建設(shè)加速通信PCB市場增長，催生了PCB上下游廠商的巨大市場紅利。然而，基于當(dāng)前PCB行業(yè)的競爭格局，從上游材料到生產(chǎn)背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。
5G高頻覆銅板廠商勢單力薄
由于5G對高速傳輸和高頻通信的需求，將帶動PCB/CCL的材料向高頻材料升級，而通信板的層數(shù)向更多層發(fā)展，從而帶動單位價格和需求量的增長。
其中，PCB 對覆銅板的依賴程度較高，作為生產(chǎn)PCB的重要基材，覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能好壞直接影響PCB整體性能。同時，覆銅板的單項材料成本也最高，約占PCB總材料成本的30%。
當(dāng)前，中高端覆銅板仍然由海外占主導(dǎo)態(tài)勢，特別是PCB的上游原材料覆銅板，目前國內(nèi)廠商對高頻材料的研發(fā)廠商寥寥無幾，能支撐高頻高速基材使用的國內(nèi)是生益科技等。
作為國產(chǎn)自主品牌，生益科技是國內(nèi)產(chǎn)品品種規(guī)格最為齊全的覆銅板廠商。其5G高頻覆銅板已可部分替代美國Rogers的高端產(chǎn)品，今年上半年已實現(xiàn)高頻覆銅板產(chǎn)能的逐步釋放。
在高頻高速PCB市場，生益科技憑借多年的布局籌謀，占據(jù)著高頻高速覆銅板領(lǐng)域的重要市場份額。
目前，生益科技自主研發(fā)碳氫材料應(yīng)用于功放領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，還向購買日本中興化成PTFE 產(chǎn)品的全套工藝、技術(shù)和設(shè)備解決方案，并獲得成功應(yīng)用于天線領(lǐng)域的產(chǎn)品突破，成功打入華為5G供應(yīng)鏈。
此外，2018-2020年間，生益科技在松山湖、陜西產(chǎn)線擴產(chǎn)以及九江廠一期、生益特材建成投產(chǎn)，其覆銅板總產(chǎn)能有望突破1億平方米/年，將逐步提升在5G高頻高速覆銅板領(lǐng)域的市場份額。
不容忽視的是，我國當(dāng)前的覆銅板行業(yè)市場集中度仍然較高，且存在一定技術(shù)壁壘和工藝難度，生益科技是當(dāng)前相對領(lǐng)先，隨著5G市場的需求大增，更多PCB廠商還面臨一系列成本和工藝問題。
5G高頻PCB廠商成本激增
隨著全球PCB產(chǎn)能逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，當(dāng)前中國國內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比過半，但國內(nèi)PCB廠商占比依然極低，且廠商多且不大。
相對國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的上游覆銅板廠商的勢單力薄，當(dāng)前PCB廠商的境況也差強人意，目前通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達技術(shù)等四家，其他PCB廠商想要切入5G市場，面臨最大的問題將是5G用PCB板在集成度、工藝、原材料及技術(shù)上的升級所帶來的成本壓力。
了解到，5G基站架構(gòu)包括天線、集成2/3/4/5G的BBU、支持全頻段的RRU。其中，天線主流方案是采用碳氫材料的PCB板，其價格大約為3000-6000元/平方米，普通PCB價格約1900元/平方米，單位價值量將提升1.5-3倍。
同時，由于5G對天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。為滿足隔離的要求，需要采用更多層PCB。而據(jù)Prismark顯示，4層以上PCB在通信設(shè)備中用量占比合計超過70%，其中8-16層占比35.2%。
此外，AAU射頻電路板相較于4G時期的尺寸也會更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對于材料的高速性能及其高頻性能也指出了更高的要求。
綜上來看，在上游材料要求提升、層數(shù)增加、規(guī)格變大等需求下，5G PCB板的價格將大幅提升。
值得關(guān)注的是，5G基站架構(gòu)改變以及材料選擇等不同，PCB板的加工難度顯著提升。
據(jù)資料顯示，高頻高速材料的物理性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)和普通FR-4材料不盡相同，使得在PCB板加工生產(chǎn)過程中的鉆孔，蝕刻和沉銅等過程必須進行工藝升級；同時，由于同一塊PCB板上需要實現(xiàn)多種功能，需要將不同材料進行混壓等，這都對PCB廠商的技術(shù)實力提出挑戰(zhàn)。
因而，在原材料成本上漲、工藝難度增加、技術(shù)壁壘提升等影響因素下，對于5G用PCB廠商來說，有無限的藍海前景，卻也難得分一杯羹。