5G市場的應(yīng)用將開展，且產(chǎn)品的單價是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3-5倍水平，以及其它利基型產(chǎn)品的成長，2020年電路板廠商普遍預測將有顯著年成長。Yopie.ca 寫了其他事情對工作的重要性。

影響分析

2020年全球5G基地臺建置數(shù)量預估達到100萬~120萬座，中國大陸即占有約60萬~80萬座，含蓋率逼近10%，除此之外5G智能型手機預估出貨量將逼近2億只，其中衍生的零組件商機十分龐大?！嘿|(zhì)』的需求促使高階產(chǎn)品比重提升：5G應(yīng)用由基地臺建置、5G手機、終端通訊設(shè)備到最終各式5G應(yīng)用場域，由于高頻/高速訊號的工作環(huán)境，許多裝置內(nèi)的零組件均有規(guī)格上的明顯升級，例如5G基站內(nèi)的核心芯片，由于I/O數(shù)目及芯片面積大幅增加，高單價的ABF載板取代BT載板；基站天線單價也成長一倍以上；毫米波5G手機僅含PCB、射頻元件、AiP、相機模塊成本就約100美元。

『量』的增加形成廠商規(guī)模經(jīng)濟效益：預計到5G的時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，每只手機的濾波器會從40個增為70個，Switch開關(guān)數(shù)量會亦由10個增為30個、PA數(shù)目亦會倍數(shù)增加、新衍生的AiP天線在手機端有3~5個，通訊設(shè)備端則多達20~25個。廠商相繼增加資本支出的情形下，愈易形成大廠的規(guī)模經(jīng)濟效益。

5G智能型手機主板由一般HDI升級為Any-layer HDI或是更高階之3層類載板主板、天線也改為更高階之整合型AiP、RF模塊需整合更多數(shù)目之被動元件、PA也需更高階之SiP支援、效能更好的效熱模塊、基站內(nèi)更大面積的ABF載板，均需高資本支出因應(yīng)，因此也預估將有更多廠商透過股票市場增資以滿足資本支出需求。