PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
近年來，由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產(chǎn)與加工；中游則是印刷線路板的制造，產(chǎn)品加工；隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。
產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
PCB行業(yè)上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說，PCB行業(yè)原材料成本占總營(yíng)業(yè)成本50%以上，是對(duì) PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長(zhǎng)，加工要求嚴(yán)格，存在資本和技術(shù)壁壘，
產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產(chǎn)品加工等。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。
整體來看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減??；常規(guī)多層板和 HDI 板屬于成熟期產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產(chǎn)品方向，然而中國(guó)廠商此類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，由于它的產(chǎn)品特點(diǎn)適應(yīng)于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)，成長(zhǎng)性高，我們認(rèn)為是各個(gè)大廠未來的發(fā)展方向。
封裝基板的發(fā)展值得關(guān)注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點(diǎn)。封裝基板技術(shù)含量最高，同時(shí)含有最高的附加值，也是 PCB未來發(fā)展趨勢(shì)，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，全球前十大封裝基板業(yè)務(wù)廠商市場(chǎng)占有率達(dá)到了 81.98%，行業(yè)集中度高。
產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
PCB 的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等。其中通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。通信、汽車電子以及消費(fèi)電子三大行業(yè)PCB應(yīng)用最廣，其中通信占比35%；汽車電子和消費(fèi)電子分別占比16%和15%，前三行業(yè)應(yīng)用占比總計(jì)超過60%。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，隨著5G的到來，5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需采用多層的印制電路板。自2008年開始，全球消費(fèi)電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，在2012年-2014年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，開啟了一個(gè)千億美金的市場(chǎng)。因此PCB上一輪的快速增長(zhǎng)是以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游驅(qū)動(dòng)的。2016年至2021年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。