PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。
多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2018年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場(chǎng)占主導(dǎo)，預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。
2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)，全年產(chǎn)值增長(zhǎng)高達(dá)8.6%，超過(guò)了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長(zhǎng)幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于：
(1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級(jí)單價(jià)提升，刺激整個(gè)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增加。蘋(píng)果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋(píng)智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋(píng)果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無(wú)線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長(zhǎng)。
(2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動(dòng)礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2018年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增，比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機(jī)價(jià)格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價(jià)格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元，此類板以國(guó)內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺(tái)系載板廠商提供。雖然市場(chǎng)普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對(duì)PCB業(yè)績(jī)影響顯著，每月需求量超過(guò)56萬(wàn)平方米，經(jīng)測(cè)算2019年全年挖礦機(jī)用板市場(chǎng)規(guī)模約12.4億美金。
(3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)整個(gè)電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲(chǔ)空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲(chǔ)市場(chǎng)的規(guī)模將迅速增長(zhǎng)。計(jì)算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲(chǔ)芯片封裝基板需求為主。
短期來(lái)看，蘋(píng)果手機(jī)對(duì)于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2019年，SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢(shì)，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場(chǎng)追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充，2018年上半年以消耗原有庫(kù)存為主。存儲(chǔ)、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長(zhǎng)期來(lái)看，在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動(dòng)的通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的共振時(shí)代。