從2018年下游行業(yè)記錄來看，原材料產(chǎn)值為1兆1,420億韓元（年降幅達5.8%），而前一年市場反彈的PCB設(shè)備產(chǎn)值則為3,380億韓元（年降幅達11.3%）。這是由于PCB行業(yè)停滯不前和缺乏新制程所致。包括上游行業(yè)在內(nèi)，PCB產(chǎn)業(yè)整體下降幅度達3.5%，預(yù)計2019年下降幅度達1.8%。

2019年，由于PCB制造預(yù)估略減，預(yù)計生產(chǎn)的原材料產(chǎn)值為1.126兆韓元（年降幅達1.4%），軟板的的原料產(chǎn)值預(yù)計為4,980億韓元（年降幅達1.6%）。2019年，硬板的材料產(chǎn)值預(yù)計有1.3%的降幅，產(chǎn)值達6,280億韓元。

銅箔供需一直不平衡。韓國供應(yīng)商由于需求停滯和銅箔價格下跌，降低了銅箔生產(chǎn)的占比，但同時也增加了電子設(shè)備銅箔生產(chǎn)的占比，因為其附加值高且需求增加。預(yù)計2019年將繼續(xù)延續(xù)2018年這種供需失衡狀況。

2018年，韓國PCB專用設(shè)備產(chǎn)值年降幅為11.3%，達3,380億韓元。電鍍/表面處理制程設(shè)備減少了23.6%，產(chǎn)值達550億韓元。

就國內(nèi)設(shè)備行業(yè)而言，受惠于軟板PCB制造商的新設(shè)備投資，以及在2017年采用MSAP的類載板（SLPS）的生產(chǎn)投資，該行業(yè)迎來了巨額的成長，但受電路板制造商在2018年暫停新投資的影響，使得設(shè)備行業(yè)面臨困難。

2019年，預(yù)計生產(chǎn)5G和折疊式手機生產(chǎn)PCB所需設(shè)備的投資會持續(xù)，預(yù)估PCB設(shè)備市場產(chǎn)值可達3,190億韓元（年降幅為5.6%）