隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，工藝的精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的也是越來(lái)越好，工藝性能也是越來(lái)越精湛先進(jìn)。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無(wú)可限量！
目前來(lái)說(shuō)，關(guān)于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡億PCB可以接受客戶定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動(dòng)化的生產(chǎn)，無(wú)需過(guò)多的人力，也避免了很多流程上的失誤。
這樣一個(gè)重視科研技術(shù)和用戶體驗(yàn)的朝陽(yáng)企業(yè)，不僅為員工提供了相應(yīng)的保障，也給客戶帶來(lái)了更全面，更成熟的用戶體驗(yàn)，對(duì)于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問(wèn)題，凡億的工藝也是相當(dāng)?shù)某墒?，一般線路板行業(yè)要求是結(jié)合力能達(dá)到18-30兆帕，而脫落是因?yàn)榻Y(jié)合強(qiáng)度不夠，我們產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會(huì)脫落。更是采用LAM激光活化技術(shù)，覆銅的厚度可根據(jù)客戶的需求來(lái)做0.001-1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導(dǎo)電不會(huì)燒壞。此種產(chǎn)品主要存在于需要散熱要求高的產(chǎn)品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產(chǎn)品性能最大化。
我們的激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM）在全球陶瓷PCB行業(yè)處于領(lǐng)先水平，可快速定制生產(chǎn)，滿足客戶需求。陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)，同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開(kāi)關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽(yáng)能逆變器等。
陶瓷PCB行業(yè)預(yù)估在智慧照明市場(chǎng)有60億美元的市值，并以每年增長(zhǎng)7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽(yáng)行業(yè)”，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應(yīng)用。
在市場(chǎng)前景廣闊的今天，凡億PCB專注于生產(chǎn)國(guó)際一流品質(zhì)陶瓷基板，提升品牌影響力，著力于科研開(kāi)發(fā)和高新科技應(yīng)用，為您提供及時(shí)，貼心，性價(jià)比最高的服務(wù)。