1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國內(nèi)增速明顯高于全球

全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。

根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計，2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值達 623.96 億美元，較 2017 年同比增長6%。

預計2019年全球PCB總產(chǎn)值達637.27億美元，同比增長2.1%；預計到 2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值達 747.56 億美元。

2018-2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復合增長率（CAGR）將達 3.7%。

物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備等是 PCB 行業(yè)增長的驅(qū)動力。

中國大陸市場成長性遠超全球水平，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。

2018 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值達 327.02 億美元，較 2017 年同比增長 10%，占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 52.4%，2018-2023年中國大陸 PCB 總產(chǎn)值年復合增長率（CAGR）將達 4.4%。

2000 年-2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復合增長率（CAGR）為 2.3%。

中國大陸 PCB 總產(chǎn)值年復合增長率（CAGR）13.5%，成長速度遠超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生產(chǎn)基地，預計到 2023 年中國大陸占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 54.3%，全球 PCB 產(chǎn)能繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

2.云計算+5G商用，下游通訊電子產(chǎn)品打開新的成長空間,PCB 行業(yè)隨通信技術更新?lián)Q代，有較為清晰的增長周期,隨著云計算的滲透率進一步提升、5G 落地加速。

對 PCB 行業(yè)的影響主要集中在兩個方面：

①、下游通訊電子行業(yè)的持續(xù)增長與更新?lián)Q代；

②、5G 建設期，基站天線等射頻段對于 PCB 的需求呈爆發(fā)式增長，對于高頻設備的需求占比提升，PCB 有望實現(xiàn)量價齊升。

服務器出貨量穩(wěn)步上升，PC與平板相對飽和。

計算機及網(wǎng)絡設備是主要的PCB下游應用之一，主要包括PC與服務器，隨著云計算、邊緣計算的快速發(fā)展，服務器出貨量有望實現(xiàn)快速增長。

Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年計算機及網(wǎng)絡設備領域 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約 27%，2018 年全球 PC 出貨量為 2.6 億臺，同比小幅下滑。

目前全球 PC 市場已經(jīng)相對飽和，未來 PC 出貨量或?qū)⒃诂F(xiàn)有水平基礎上小幅下滑；與此同時，全球服務器 2018 年出貨達 12.95 百萬臺，同比增加 3.14%，未來有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

5G 基站數(shù)量將遠超 4G 時代，高頻 PCB 有望實現(xiàn)量價齊升。

按照工信部要求， 預計早期 5G 部署將采用 3.5GHz 中頻段（4G 在 2000MHz 左右）。

由于頻段越高，單站覆蓋范圍越小，因此在基站組合上，5G 時代將以小基站、家庭基站的方式代替過去的大基站，組建多層次的超密組網(wǎng)，基站數(shù)量至少是 4G 的1.5-2 倍。

3.產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，行業(yè)集中度提升，國內(nèi)龍頭加速崛起,上游集中，下游分散，產(chǎn)品主要成本來源于上游原材料。

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比超過 60%，其中覆銅板直接影響 PCB 的性能，是關鍵的原材料之一。

覆銅板行業(yè)集中度較高，CR10 企業(yè)市占率在 70%以上，定價權較高，產(chǎn)品價格波動對下游的影響較大。

下游市場由于所涉及行業(yè)較多，且所有 PCB 產(chǎn)品沒有高度同質(zhì)化，整體競爭格局更為分散。