臺(tái)灣具備高階HDI廠商之產(chǎn)能皆處于產(chǎn)能利用率高檔的狀態(tài)，并且將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模，視市場(chǎng)需求狀況分次添購設(shè)備滿足客戶需求。臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，2019年臺(tái)灣電路板廠商仍有機(jī)會(huì)保持成長(zhǎng)的主要原因，即在高階產(chǎn)品出貨比重提升，甚至仍是2020年維持成長(zhǎng)的重要因素之一。

雖然各項(xiàng)終端產(chǎn)品包括PC、智能型手機(jī)、汽車等2019年出貨量仍處于衰退狀況，但每一個(gè)終端產(chǎn)品的內(nèi)含PCB價(jià)值卻可能因設(shè)計(jì)改變而提高，以陸系高階智能型手機(jī)主板轉(zhuǎn)為使用Any-layer HDI即為相當(dāng)明顯的例子。

根據(jù)TPCA資料指出，2018年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為691億美元（包含軟板后段元件組裝），其中HDI產(chǎn)值約占14.7％左右，換言之2018年全球HDI產(chǎn)值規(guī)模約為101億美元。雖然HDI并非目前全球最大及成長(zhǎng)率最高的電路板產(chǎn)品，但2013年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)估約為3.1％，相較于同期間全球電路板產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率約為2.5％左右而言，HDI產(chǎn)品的成長(zhǎng)表現(xiàn)仍優(yōu)于整體電路板產(chǎn)業(yè)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，以出貨量面積計(jì)算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積的11％，其他市占率領(lǐng)先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿華市占率約為5％。此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市，不少廠商因此藉由公開募得資金投入不同項(xiàng)目的建設(shè)，其中部份與HDI有關(guān)聯(lián)。

過去陸系智能型手機(jī)大多使用非Any-layer的HDI當(dāng)作主板，但當(dāng)陸系高階智能型手機(jī)陸續(xù)換上海思或是高通等高效能行動(dòng)芯片，不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后續(xù)Kirin 990均是采用7奈米制程生產(chǎn)，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。