高功率密度需要IC封裝和電路設(shè)計(jì)的突破
對(duì)于大型數(shù)據(jù)中心、5G通信和衛(wèi)星等空間級(jí)應(yīng)用的高帶寬應(yīng)用,對(duì)小型化電源的需求巨大。 由于嵌入式應(yīng)用的板載空間有限,企業(yè)需要具有更高功率密度的小尺寸電源。 ? 然而,根據(jù)應(yīng)用的不同,可以從不同的角度看待功率密度,但最終目標(biāo)保持不變,即減小尺寸以提高功率密度。 熱性能一直是提高功率密度的限制因素之一。適當(dāng)?shù)募呻娐贩庋b對(duì)于熱量輕松從系統(tǒng)中散發(fā)很重要。 ? 這使系統(tǒng)看不到任何溫度升高,并且這些功率損耗可以承受。這里的目標(biāo)是對(duì)集成電路封裝和印刷電路板進(jìn)行熱優(yōu)化,以降低存在電源轉(zhuǎn)換器損耗時(shí)的溫升。 轉(zhuǎn)換器小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)使得采用更小硅和封裝尺寸的系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)變得困難。隨著管芯面積的縮小,相應(yīng)的結(jié)到環(huán)境熱阻呈指數(shù)級(jí)惡化。 ? 為輕松排出集成電路的熱量,德州儀器 [...]