隨著3GPP正式發(fā)布5G標準SA方案，以及三大運營商在5G研發(fā)、測試、產業(yè)鏈和應用上的加碼布局，5G商用已經進入全面沖刺期。業(yè)內人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動相關產業(yè)市場規(guī)模急劇擴大，作為手機重要組成元件的FPC（柔性電路板）產業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。 根據中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經濟社會影響白皮書》預測，到2030年5G有望帶動我國直接經濟產出6.3萬億元、經濟增加值2.9萬億元。 在業(yè)內人士看來，5G 時代的來臨也有望開啟新一輪的投資熱潮。FPC就是其中之一。數據顯示，2014 年全球 PCB總產值為 574.37億美元，其中FPC 的總產值達 114.76 億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務及汽車電子等應用領域的持續(xù)發(fā)展，預計FPC到2020年的總產值將達231.32億美元，復合增長率約為3.8%。 [...]

產業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。 PCB 產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，而亞洲地區(qū)產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業(yè)格局。隨著產能轉移的不斷進行，中國大陸成為全球 PCB 產能最高的地區(qū)。 根據Prismark 預估， 2017 年中國 PCB [...]

中美貿易戰(zhàn)愈演愈烈，近期雖傳來川習熱線，預計在G20峰會進行對話，惟雙方貿易歧見甚深，短期化解不易。明年聚焦各國電信業(yè)者5G基礎建設，是在此不確定年代，相對穩(wěn)妥的投資方向。其中，5G基地臺建設商機上，PCB（印刷電路板）規(guī)格將有重大提升，能研發(fā)出高規(guī)格PCB的業(yè)者將會受惠。 觀察各國5G頻譜發(fā)展排程，韓國、日本、中國、歐洲地區(qū)將于2019年上半年釋出3GHz～6GHz之間頻段，相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號順利運作，5G設備的PCB規(guī)格將有所提升：PCB上游CCL材料（銅箔基板），須用Low Dk（介電常數）、Low Df（低耗散因子）材料規(guī)格，能提供這類高階PCB的業(yè)者，才能贏得5G商機。 除了Low Dk及Low Df外，5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發(fā)展時，原本軟板天線將受到侷限，將采用寬度低于0.5mm超細間距方案，此外，5G采用4*4陣列天線設計，對于IC載板的需求量也隨之提高，將刺激5G基地臺后端支援商機。 臺新研究團隊認為，隨著消費者對網絡影音需求及品質要求提高，數據流量需求爆發(fā)，相關寬帶建設在未來仍有很大需求。 美系網通系統(tǒng)廠商預估2019年將為100G放量元年，在價格來到甜蜜點，品牌廠商從40G轉換至100G Switch意愿提升，臺灣供應網通高階Switch [...]

中美貿易戰(zhàn)下推動「非中產能」搶手，電子業(yè)為了減少零組件在中國制造的比例，即便非終端產品，也希望可以盡量減少產品中「中國制造」的比重，以免在不確定性高的貿易戰(zhàn)下受到關稅提高的沖擊，而印刷電路板（PCB）雖因占整機的成本低，并未直接課稅或受到貿易戰(zhàn)沖擊成本，但客戶在希望零組件也最好可達到非中制造的目標下，臺灣產能更加搶手。 周邊配套等要求高，PCB 難以遷廠 即便目前不少電子代工業(yè)者有計劃將生產據點移往東南亞，但對已在中國成聚落的印刷電路板產業(yè)來說，要讓臺資的中國廠「搬遷到東南亞」仍有相當難度，原因包括中國的供應鏈已有群聚效應、運輸成本低，再加上印刷電路板的周邊基礎建設的要求高，環(huán)保、廢水等配套也要完善，大部分的廠商并沒有短期內要遷廠的計劃。 以臺灣印刷電路板較具代表性的 PSA 華科事業(yè)群集團來說，PSA 旗下擁有瀚宇博、臺灣精星以及精成科 3 家印刷電路板廠商，董事長焦佑衡則說明，以往可能將 [...]

G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數國民對移動通信技術迭代的理解。殊不知，第五代移動通信技術(5G)作為新一代革命性技術，不僅意味著數據傳輸速度的成倍提升，還是一個真正意義上的融合網絡，相關的應用領域將得到促進，比如物聯網、工業(yè)4.0、人工智能、車聯網和互動式多媒體等應用會放量普及，進而形成“萬物互聯”的時代。 PCB作為“電子產品之母”，下游消費市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內普遍認為，未來三到五年內5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應用市場，成為帶動PCB產業(yè)增長的第一引擎。 中國PCB挺進5G時代 從2010年至今，全球PCB產值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術不斷沖擊低端產能，曾經位于產值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛柔結合板等高端產能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產業(yè)鏈動蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉型到“以質取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是，在全球電子市場和全球PCB產值增速雙下滑的背景下，中國PCB產值每年的增速均高于全球，總產值占全球的比例也顯著提升，顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產國，由此中國PCB產業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！ 放眼本土PCB制造商，正式進入5G試產階段的企業(yè)有三家，分別是深南電路、崇達技術、興森科技。與此同時，越來越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱，積極加入5G競賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心；滬電股份、明陽電路實現了小批量的5G PCB供貨；東山精密、依頓電子正加大投資力度，布局5G PCB生產基地……可見，5G通信已成為中國PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。 在更智能、環(huán)保的環(huán)境下制造PCB 不可置否，PCB屬于高科技行業(yè)，但由于PCB制造過程中包含了蝕刻等工藝，PCB企業(yè)不知不覺間被誤解為“污染大戶”“耗能大戶”“用水大戶”。在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，PCB企業(yè)一旦被扣上“污染帽子”將會是舉步維艱，更別提發(fā)展5G技術了。因此中國PCB企業(yè)紛紛建設起綠色工廠、智能工廠。

5G商用，高頻高速覆銅板成關鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個PCB產業(yè)鏈中游，為PCB產品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。產業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產品，終端產業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領域。 通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長 5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現；大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補國內空白。日本PCB業(yè)界習慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領域的應用不同。PTFE是目前為止發(fā)現的介電性能最好的有機材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。

隨著中國PCB產值占全球的比重的不斷增加，中國大陸PCB產業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段，2017年中國PCB行業(yè)產值達到280.8億美元，中國PCB行業(yè)產值將從2016年271億美元增長到2020年的311.3億美元，年復合增長率為3.5%。 PCB行業(yè)情況 PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游產品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。 全球PCB行業(yè)市場現狀 PCB作為電子產品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，年產值超過500億美元。2018年全球PCB市場產值突破600億美元，未來在全球電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，預計2019年全球PCB市場的產值將達660億美元。2020年全球PCB產值預計將近700億美元。中國大陸PCB產值占比將不斷提升。 中國PCB行業(yè)市場分析 近年來，由于沿海地區(qū)勞動力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產業(yè)正逐步從長三角、珠三角等電子科技發(fā)達地區(qū)向內地產業(yè)條件較好的省市轉移。目前，中國已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產業(yè)聚集帶。據統(tǒng)計，2017年國內PCB行業(yè)企業(yè)數量約1300家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右。 PCB行業(yè)市場促進因素 [...]

5G商用，高頻高速覆銅板成關鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個PCB產業(yè)鏈中游，為PCB產品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。產業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產品，終端產業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領域。 通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長 5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現；大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。 PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補國內空白。日本PCB業(yè)界習慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領域的應用不同。PTFE是目前為止發(fā)現的介電性能最好的有機材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。 高頻CCL領域，美日占據主流市場，國產替代迎頭趕上

當今社會已進入到高度信息化的社會，IT產業(yè)成為社會信息化的強大推動力。5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯網等廣泛應用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數和介電損耗，優(yōu)異的耐熱性，在高頻領域得到了廣泛應用。 以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。 目前市面上應用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達到400℃的產品。產品已在國內外高頻材料生產廠商大量使用。

據業(yè)內人士透露，隨著5G和人工智能技術的不斷發(fā)展普及，筆記本電腦變得更加智能了，這就推動了對高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱，由于主要芯片制造商之間的競爭越來越激烈，處理器升級就成為了提高筆記本電腦HDI板技術滲透率的主要驅動力。 在剛剛結束的2019年消費電子展上，英特爾啟動了雅典娜計劃來推動筆記本電腦制造商生產具有5G 和人工智能的先進型號，并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯想、微軟、三星和夏普在內的供應商都在致力于推動雅典娜計劃。 英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強調了持續(xù)互聯網連接、長電池壽命和即時響應的功能。業(yè)內人士評論說，與普通多氯聯苯相比，HDI多氯聯苯具有線條更細、空間更小、孔徑更小和層數更多的特點。有消息稱HDI技術還可以解決5G時代超高數據傳輸下筆記本電腦的過熱和高信號丟失的問題。 與此同時，隨著NAND閃存價格的持續(xù)下跌，SSD的價格也已經大幅下跌，這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板，這也就為HDI PCB提供了一個很好的出口。