隨著5G的建設(shè)和商用化，預(yù)計2019年到2021年三年內(nèi)，通信（通信設(shè)備）和汽車電子有望成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能。事實上，5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時，也對技術(shù)提出了更高、更嚴苛的要求，其對在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。 由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對高頻高速板提出非常高的需求。主要體現(xiàn)在四大方面： 1）基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對應(yīng)PCB面積增大；4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對應(yīng)PCB集成度更高。 2）為實現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。 3）在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。 4）PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會出現(xiàn)。

北京時間7月22日消息，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）周一發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半導(dǎo)體出口下滑，突顯出全球需求持續(xù)疲弱。 照此趨勢發(fā)展，7月整月出口同比減少的可能性極高，這將是韓國出口連續(xù)第8個月下滑。 其中，半導(dǎo)體產(chǎn)品出口銳減30.2%，此類產(chǎn)品構(gòu)成韓國出口總額的約五分之一。 7月前20天進口下降10.3%，受日韓貿(mào)易糾紛影響，自日本的進口下降了14.5%。 韓國半導(dǎo)體繁榮曇花一現(xiàn) 近5年間，除半導(dǎo)體外，韓國電視、手機、LCD（液晶顯示器）等主要電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)和出口均出現(xiàn)萎縮。這期間，電子產(chǎn)業(yè)一直與汽車、鋼鐵、造船、石油化學(xué)等一起被評價為韓國出口火車頭。韓媒稱，這顯示被“半導(dǎo)體繁榮”所掩蓋的電子產(chǎn)業(yè)正在下滑的事實已經(jīng)凸顯。 據(jù)韓國《中央日報》6月26日報道，25日，韓國電子信息通信產(chǎn)業(yè)振興會出版的《韓中日電子產(chǎn)業(yè)主要品目動向》報告顯示，韓國8大主要電子品目中，有6類去年的產(chǎn)值較5年前有所減少。首先，彩電在2013年的產(chǎn)值為6.8994萬億韓元，而去年僅為3.7143萬億韓元。 再者，手機的同期產(chǎn)值也已經(jīng)減半，從37.2166萬億韓元減少至19.7712萬億韓元；LCD的同期產(chǎn)值也從48.904萬億韓元減少至25.7068萬億韓元。此外，個人電腦和電子線路板(PCB)的產(chǎn)值也有所減少。 該報告指出，只有半導(dǎo)體和半導(dǎo)體元件產(chǎn)值有所增加。韓國半導(dǎo)體5年前的產(chǎn)值為53.9264萬億韓元，到去年已經(jīng)增加至122.9084萬億韓元；半導(dǎo)體元件同期產(chǎn)值也出現(xiàn)了小幅增加，從2.5027萬億韓元增加至2.7024萬億韓元。出口額方面也只有半導(dǎo)體和半導(dǎo)體元件有所增加，電視和手機等的出口均出現(xiàn)減少。 該報告分析指出，與韓國相比，日本的個人電腦(2.0%)、顯示器(3.4%)和半導(dǎo)體(7.1%)等的同期產(chǎn)值有所增加；PCB(-0.6%)、半導(dǎo)體元件(-3.1%)和LCD(-2.5%)則有所減少。中國方面，彩電、手機、個人電腦、半導(dǎo)體等大部分品目的產(chǎn)值出現(xiàn)大幅增加。 [...]

填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關(guān)鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。 5G時代基站用PCB會傾向于更多層的高集成設(shè)計，這對PCB及覆銅板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了結(jié)構(gòu)變化之外，5G的數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段也更高，這需要基站用?PCB?板有更好的傳輸性能和散熱性能，這意味著?5G?基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。 目前PCB優(yōu)選聚四氟乙烯（PTFE）作為填充樹脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃織物或金屬陶瓷增強的聚四氟乙烯，可以降低復(fù)合材料的冷流性及線膨脹系數(shù)，提高耐磨性及導(dǎo)熱性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的熱膨脹比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，導(dǎo)熱性提高至2倍。 高頻PCB產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)主要供應(yīng)商 資料來源：印刷電路信息，覆銅板資訊，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理 上游原材料中，PCB 所使用的電解銅箔具有較高的技術(shù)壁壘和資本壁壘，目前行業(yè)集中度較高。全球電解銅箔的生產(chǎn)重心在亞洲地區(qū)，主要供應(yīng)商包括中國臺灣的南亞塑膠、長春石化，日本的三井金屬、福田金屬，韓國的日進金屬等。關(guān)于上游的特殊樹脂材料，該領(lǐng)域目前國際領(lǐng)先的供應(yīng)廠商還是以海外廠商為主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美國的羅杰斯、伊索拉、泰康利，以及中國臺灣的聯(lián)茂、臺光等。 ? 全球各種高速高頻化基板材料的生產(chǎn)廠家 為了滿足高頻高速?PCB?產(chǎn)品的可靠性、復(fù)雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求，許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。 [...]

在環(huán)保限排和各地方園區(qū)又不待見的情況下，以深圳為中心的泛珠三角地區(qū)PCB廠商去年開始大規(guī)模遷移；再加之從2018年1月1日起開始施行《環(huán)保稅》，PCB廠要根據(jù)其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費用增加3-5倍，甚至更多，運營成本大幅增加。 受此影響，不少珠三角PCB開始倒閉或被收購，此外，不少小規(guī)模PCB廠商環(huán)保投入不足，資本渠道又不通暢，正面臨被收購的局面。 在這一態(tài)勢下，中小PCB廠商開始被迫退出市場競爭，PCB大廠商則通過擴建，實現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。其中就包括深南電路逾20億元電路板項目于南通開始投產(chǎn)；廣東駿亞投資19億元在珠海建設(shè)PCB項目；明陽電路超6億元投資九江印制電路板生產(chǎn)基地擴產(chǎn)建設(shè)項目…… 再加之，整個下游終端市場也開始涌現(xiàn)的新需求，帶動PCB產(chǎn)品的發(fā)展開始趨于高端，整個行業(yè)已經(jīng)步入產(chǎn)業(yè)汰換整合階段，國內(nèi)市場份額又在持續(xù)提升。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球PCB產(chǎn)值在600億美金左右，預(yù)計未來幾年全球PCB產(chǎn)值會達到700億美元，加之本土制造產(chǎn)業(yè)的支撐，國內(nèi)PCB廠商會陸續(xù)搶占美日韓及臺灣的市場份額，會迎來黃金發(fā)展期。 “未來全球70%的PCB產(chǎn)值會來自中國，當前這個時機，是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最好時機?！毙袠I(yè)資深人士表示，PCB市場空間持續(xù)加大的情況也正推動著行業(yè)巨頭們開始進入新一波的成長期，整個PCB行業(yè)正朝著“大者恒大、強者愈強”的軌跡發(fā)展。 而在PCB行業(yè)洗牌之際，國內(nèi)PCB廠商在移動終端、車載、IoT等市場的全面帶動，正迎來新一輪的成長機遇；同時這將對PCB產(chǎn)品的性能、技術(shù)、質(zhì)量等方面提出了更高的要求。未來國內(nèi)PCB廠商一方面需要為終端客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)；一方面需要通過資本市場的力量提升融資渠道，加強供應(yīng)鏈管理，改進工藝，重視低污染的環(huán)保問題，才能在這一輪“黃金時代”的PCB產(chǎn)業(yè)洗牌中持續(xù)前行。

縱觀全球，歐美國家通過強制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊娛樂功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求不斷增長。2012年至2016年在安全控制領(lǐng)域會有10.2%的復(fù)合成長率，其它領(lǐng)域也將會有8.9%的復(fù)合成長率。 汽車產(chǎn)業(yè)未來的兩大趨勢是自動駕駛和新能源汽車。汽車進入自動化時代，汽車電子化是重要趨勢，而新能源汽車更是汽車電子化的代表。2015年，全球汽車總銷量小幅上漲1%，達9,165萬輛，其中電動車銷售約在45.5萬輛，2016年有機會達到70萬輛，增長一半，遠高于整體汽車的增幅。而2015年中國電動車銷售17.11萬輛，首次超越美國的11.65萬輛成為全球電動車大國。中國已將發(fā)展新能源汽車列入「中國制造2025」的十大重點，除本土車廠努力研發(fā)電動車外，互聯(lián)網(wǎng)公司也紛紛試水，國內(nèi)相關(guān)的電動車供應(yīng)鏈廠商有機會在中國推廣電動車的政策中取得一席之。 汽車電子的蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)呈現(xiàn)出一派生機，PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于 PCB 的要求是多元化的，量大價低的產(chǎn)品與高可靠性的需求并存：在車用 PCB 中單雙面板、4 層板、6 層板、8-16層板占比分別為 26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合計占比約 [...]

2020南京國際人工智能展覽會作為南京智博會的專題展，作為中國最具影響力、規(guī)模和水平的國際品牌展，智能制造解決方案、人工智能技術(shù)應(yīng)用最集中的展示、交易平臺。多年的成功奠定了其作為中國乃至亞洲人工智能領(lǐng)域最具魅力的專業(yè)展會的地位，為業(yè)內(nèi)同行相識、相聚、相交提供了理想的商務(wù)平臺，全面建設(shè)高端人工智能產(chǎn)業(yè)。高端產(chǎn)業(yè)的快速擴大及市場需求的急劇膨脹，無疑將帶動人工智能市場的快速發(fā)展。 從智慧出行到無人駕駛、無人商店等，未來30年智能技 近年來，人工智能作為一種新的生產(chǎn)要素，與經(jīng)濟、社會全面融合，為經(jīng)濟增長注入新活力，加速了全球化進程和經(jīng)濟格局變遷。發(fā)展智慧城市已成為全球共識。在中國，基于人工智能技術(shù)、以互聯(lián)網(wǎng)平臺為重要載體的經(jīng)濟發(fā)展迅速，并得到中國政府的大力支持。人工智能的蓬勃發(fā)展，需要與之相適應(yīng)的高質(zhì)量、高規(guī)格的交流平臺、展示平臺和推廣平臺，“亞洲人工智能博覽會”的舉辦適逢其時。 “2020亞洲國際人工智能展覽會”本次大會主要圍繞人工智能、大數(shù)據(jù)、人工智能概況、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，邀請國內(nèi)外知名專家學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)、商界精英開展廣泛而熱烈的討論。正式向全球發(fā)布展會信息，盛邀全球人工智能智能化領(lǐng)域企業(yè)參展參會。 隨著國家中國智造2025戰(zhàn)略實施，智能產(chǎn)品、智能制造與互聯(lián)網(wǎng)的深度融合、跨業(yè)創(chuàng)新，成為家電消費電子行業(yè)發(fā)展趨勢。2016年習(xí)總書記講到未來中國將大力支持數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展，要加大投入，加強信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動互聯(lián)網(wǎng)和實體經(jīng)濟深度融合，加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、做大做強數(shù)字經(jīng)濟，拓展經(jīng)濟發(fā)展新空間。 人工智能新技術(shù)產(chǎn)品及應(yīng)用、人工智能新制造產(chǎn)品及應(yīng)用、人工智能新能源產(chǎn)品及應(yīng)用、 人工智能新金融產(chǎn)品及應(yīng)用、人工智能新零售產(chǎn)品及應(yīng)用、人工智能新社區(qū)產(chǎn)品及應(yīng)用 智能硬件、大數(shù)據(jù)、云計算、無人/互聯(lián)駕駛智能出行、智能運動、智能服裝、智能物流、智能醫(yī)療、無人店、零售新終端、支付系統(tǒng)、社區(qū)智能、智慧社區(qū)O20、智慧社區(qū)服務(wù)平臺、全息投影、模式識別、生物識別、語音識別、指紋識別、虹膜識別、人臉識別、靜脈識別、文字識別、遙感圖像識別、智能語言識別、智能控制產(chǎn)品、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、智能搜索引擎、計算機視覺、圖像處理、數(shù)據(jù)挖掘、機器視覺、機器人學(xué)、機器感知等

5G商用牌照的發(fā)放，帶動5G全產(chǎn)業(yè)鏈進入發(fā)展快車道，推動包括芯片、器件、材料、設(shè)備、傳輸、網(wǎng)絡(luò)、終端等市場需求大幅增長。 特別是產(chǎn)業(yè)鏈上游的天線、基站、射頻模塊等通信設(shè)施建設(shè)加速推進，帶動5G通信設(shè)備所需的通信材料需求量大幅提升、高頻高速PCB呈現(xiàn)量價齊升。 然而，5G時代對高傳輸、高性能的要求倍增，也對高頻高速PCB的設(shè)計、原材料、規(guī)格及制造工藝等提出更高要求，PCB廠商在享受頭份5G市場紅利之時，也面對著更多挑戰(zhàn)。 PCB廠商率先起跑 眾所周知，工信部于6月初發(fā)放5G牌照，作為基站所需的關(guān)鍵元器件之一，PCB廠商將率先受益。 業(yè)內(nèi)人士表示：“5G用PCB單價將猛增，單基站線路板價值高達1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右?！?據(jù)第三方市場數(shù)據(jù)預(yù)測，2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模為47億元、118億元、271億元，而4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128億元、172億元、289億元。 而在國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的A股上市公司中，滬電股份、深南電路、生益科技等三家為華為供應(yīng)核心主設(shè)備及模塊、傳輸設(shè)備用PCB的份額占比超70%，三大廠商實現(xiàn)率先起跑。 據(jù)悉，生益科技自主研發(fā)碳氫材料應(yīng)用于功放領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；深南電路目前高速PCB產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡進展順利，今年上半年或?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)；滬電股份目前背板最高層數(shù)可達56層，線板最高層數(shù)可達32層，且正在針對5G需求在黃石工廠三期進行擴產(chǎn)。 誠然，5G建設(shè)加速通信PCB市場增長，催生了PCB上下游廠商的巨大市場紅利。然而，基于當前PCB行業(yè)的競爭格局，從上游材料到生產(chǎn)背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。 [...]

表面上看，PCB打樣的低價似乎對企業(yè)的損害并不那么大，甚至還能幫助企業(yè)拉攏更多客戶進行一條龍服務(wù)。但這種情況只針對于那些大型企業(yè)而言，對于小廠商來說，更低的價格將進一步擠占廠商的利潤空間，同時也可能導(dǎo)致市場中劣幣驅(qū)除良幣的現(xiàn)象，甚至市場中還有言論稱這可能導(dǎo)致行業(yè)洗牌。 對于這一言論，袁文貴進行了駁斥：“行業(yè)洗牌純屬荒謬無稽之談，既不做莊也不在同一個牌桌上，誰有那個能力和權(quán)利去洗牌，或者定制游戲規(guī)則。無非也就是在低端市場中摸爬滾打掀不起大浪。企業(yè)的成與敗，重要的不是來自競爭對手，而是沒有認識自我。” 某業(yè)內(nèi)人士也表示：“行業(yè)洗牌一說是站不住腳的，PCB打樣市場屬于傳統(tǒng)制造業(yè)，準入門檻較低，即使用價格戰(zhàn)將小廠商擠占出去，還是會有許多新的玩家相繼涌入?！?袁文貴補充到：“惡性價格競爭最終導(dǎo)致的是一損俱損，我們應(yīng)該理性的去面這些，而不是參與降價，壓縮成本，應(yīng)該響應(yīng)國家的政策的號召，努力創(chuàng)新，開拓思維，提高自身的價值能力。以創(chuàng)新實力占領(lǐng)市場份額，以技術(shù)說服客戶?！?某業(yè)內(nèi)人士表示：“正常商業(yè)競爭會促進市場良性發(fā)展，但如今的PCB價格戰(zhàn)，把市場做壞了，想要再回復(fù)到原來的生態(tài)就需要付出更多的代價。PCB快板廠家應(yīng)通過優(yōu)化自身管理，降低生產(chǎn)成本，內(nèi)部消化成本壓力，減少附加費甚至去除附加費，讓用戶得到真正的實惠，不要讓‘噱頭式’降價，毀了用戶對PCB小批量廠家的信任?！?吳慶先則認為：“如果生產(chǎn)企業(yè)沒有利潤空間，就會被逼的偷工減料，突破底線，由產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)所釀成的安全事故并不鮮見。在工程領(lǐng)域中，有人稱這種低價競爭的現(xiàn)象為‘餓死同行、累死自己、坑死業(yè)主’。好在目前市場已經(jīng)逐漸規(guī)范，最終企業(yè)將會回歸到以質(zhì)量為主。從個人角度而言，對PCB未來還是很樂觀的，當然如果是單純成產(chǎn)PCB的廠商未來將很難存活。因此許多實力雄厚的廠商已經(jīng)開始自己設(shè)計相關(guān)軟件，供給一些學(xué)校及工程師，用以PCB設(shè)計及相關(guān)電子產(chǎn)品開發(fā)。目前這一塊我們也正在研發(fā)與制作當中，預(yù)計2020年將會上線?！?目前全球PCB產(chǎn)值在2018年達到了600億美元，預(yù)計2019年將達到660億美元，2020年將突破700億美元。面對如此龐大的市場，中國從事PCB領(lǐng)域的企業(yè)在2017年統(tǒng)計超過1300余家，這意味著競爭將異常激烈。低價顯然能極大地幫助企業(yè)打響市場知名度，對于大廠商而言，最重要的是搶奪入口，面對眾多蜂擁而至的訂單，可以有效的將其拉進自身產(chǎn)業(yè)服務(wù)，通過后續(xù)服務(wù)來彌補PCB打樣的虧損，投資大，回報更大，由于自身的體量，這些大廠商也能扛得住。但對于小廠商而言，低價吸引到的眾多訂單，將很難保證按時按質(zhì)的出貨，同時各種收費及質(zhì)量缺陷將在所難免，最終損害到的只有客戶及PCB小批量廠商的信譽。 回歸到PCB打樣市場中來，價格固然是客戶選擇產(chǎn)品的第一指標，但在未來PCB行業(yè)標準逐漸規(guī)范的情況下，依靠低價低質(zhì)將很難吸引到回頭客，企業(yè)也很難持續(xù)經(jīng)營，最終贏得客戶的還需依靠質(zhì)量。大廠商要搶占入口，必然會以低價吸引更多客戶。但小廠商想要搶占市場份額，則要以質(zhì)量及技術(shù)來說服客戶。

在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。 企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術(shù)。 中國相比日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實現(xiàn)了從發(fā)達國家到中國的轉(zhuǎn)移。 由于IC業(yè)的不發(fā)達，中國在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠遠落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國等地區(qū)，仍處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國企業(yè)學(xué)習(xí)先進的技術(shù)、提高危機意識、不斷提升自身競爭力，造就繁榮。 中國PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機來自于競爭者。隨著中國人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟，人工、水電和環(huán)境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優(yōu)勢吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國家進行第二次轉(zhuǎn)移。 去低端過剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進發(fā)不僅是大勢所趨，更是環(huán)境保護的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，進而推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，力圖建立“企業(yè)多排多繳稅，少排少繳稅”的機制，環(huán)保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監(jiān)管，進而加速高污企業(yè)的退出，提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟效益。 政府的環(huán)保政策對4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進行了限制，這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。根據(jù)Prismark預(yù)測，2016年至2020年，中國封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。 在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上，一些PCB企業(yè)開始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務(wù)。PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當上游原材料缺貨漲價時，中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn)，經(jīng)營風(fēng)險和競爭壓力加劇。 由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高，一些大企業(yè)因此嘗試延伸進入PCB制造業(yè)務(wù)的下游的電子聯(lián)裝行業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)銷一體化，向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè)，具體是指依據(jù)設(shè)計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實現(xiàn)電氣互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試形成模塊、整機或系統(tǒng)。通過EMS服務(wù)商的專業(yè)服務(wù)，對于大量經(jīng)濟規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進行個性化設(shè)計，幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn)，適時滿足需求。 據(jù)IPC，2016年全球電子EMS服務(wù)業(yè)收入達4463億美元，同比增長3.77%。延長產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經(jīng)濟、政策因素變化對企業(yè)所帶來的影響。此外，由于消費電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業(yè)開始進軍量少、高客制化的一站式服務(wù)領(lǐng)域，進行中小批量PCB制造優(yōu)化，幫助客戶降低設(shè)計成本，增加自身競爭力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正等企業(yè)已積極布局一站式快板服務(wù)。 [...]

隨著科技的不斷進步，人們生活水平的不斷提高，智能手機技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會越來越高，那么作為激光打標機生產(chǎn)廠家對于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來越嚴格，必須要做到精益求精，才能贏得消費者，贏得客戶的認可，實現(xiàn)二次購買，如蘋果、華為等科技領(lǐng)軍企業(yè)。 PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而撓性PCB板（即FPC）又是PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一。從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，國內(nèi)PCB、FPC生產(chǎn)加工企業(yè)抓住了電子產(chǎn)品往國內(nèi)轉(zhuǎn)移的時機，使得國內(nèi)電路板產(chǎn)值在國際市場的比重進一步提升。 為了更好的對產(chǎn)品品質(zhì)進行管控，需要記錄相關(guān)生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控，其產(chǎn)品在內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB標記信息需明確，且在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 在PCB板上標識字符串、一維碼、二維碼等信息，通過相機識別上傳到數(shù)據(jù)庫，自動剔除不合格產(chǎn)品，實現(xiàn)整個內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應(yīng)商信息到產(chǎn)品出庫數(shù)據(jù)追蹤，全程跟蹤，最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并有效實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)的管控。 為了更好的實現(xiàn)對眾多的pcb板在產(chǎn)品生產(chǎn)過程的管控，在pcb板上進行標記信息，如生產(chǎn)批次，字符，條形碼等信息成為行業(yè)的發(fā)展趨勢。激光標記加工作為現(xiàn)在標記加工的高新技術(shù)手段，有著傳統(tǒng)加工方式所無法比擬的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標記的一種打標方法。